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威盛、硅统芯片组大战一触即发 (2001.03.19)
硅统以低价拉拢一线主板厂后，芯片组大战一触即发。硅统科技以整合型芯片组SiS630、SiS730积极抢攻中国大陆、印度市场；竞争对手威盛则极力巩固独立型芯片组地位，并开创倍速数据传输内存(DDR)芯片组新市场 |
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OEM大厂采用DDR时程可望提前 (2001.03.13)
英特尔宣布大幅裁员，所主导的RDRAM(Rambus DRAM)前景雪上加霜，国内三芯片组设计商威盛、硅统、扬智加紧挺进倍速数据传输内存(DDR)市场。据了解，OEM大厂已开始和威盛接触，并将其DDR芯片组设计入产品(design in)，OEM大厂采用DDR时程可望提前 |
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DDR主板第二季将更趋稳定 (2001.03.13)
当内存模块从SDRAM过渡到DDR(倍速数据传输内存)，主板的选择愈来愈多。加上英特尔的裁员效应，DDR登上主流产品的架势十足，预估DDR的主板第二季会更趋稳定。
目前市面上的混合型主板，多是同时搭配二条SDRAM内存模块插槽和二条DDR内存模块插槽 |
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威盛、升技合作 月底抢先推出Tualatin处理器主板 (2001.03.06)
威盛电子、升技计算机合作，本月底将抢先推出英特尔新款Tualatin处理器主板，尽管目前英特尔尚未推出这款处理器，不过硅统、威盛都已开始在其芯片组市场角力，英特尔自家支持「Tualatin」的芯片组815B-step预定要到今年第三季才会推出 |
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汉诺威展芯片组价格战升温 (2001.02.26)
今年在德国汉诺威举办的计算机展将在三月下旬开始，据悉这次展览会场将引发各家独立型芯片组的价格激战。芯片组厂商也纷纷磨刀霍霍，包括英特尔(Intel)、硅统科技(SiS)、扬智科技(Ali)等都表示将不惜打出价格策略，以抢占市场，在如此关键时刻，恐怕连威盛也将卷入这场即将到来的价格战 |
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新一代处理器迈入0.13微米制程 (2001.02.01)
继英特尔与威盛新一代处理器陆续从2001年第三季进入0.13微米制程后，超威近日对台湾主板厂公布的产品发展蓝图亦揭示，两款GHz以上的微处理器Thoroghbred和Appaloosa将在2001年第四季时导入0.13微米制程 |
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英特尔815EG与815E现身 (2001.02.01)
英特尔第3季将推出绘图整合芯片组815EG与G，将取代810E在OEM市场的地位，而原定本季推出的8102可能取消，至于分身为无绘图815EP以及绘图整合EG的815E，未来只供给OEM客户；今年英特尔将由815家族独撑芯片组大局 |
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芯片组大厂争夺市场 大打价格战 (2001.01.18)
根据港商荷银的研究报告显示，在英特尔调降815EP芯片组价格将近20%后，芯片组市场价格战将于今年第1季末正式爆发。荷银表示，从英特尔将芯片组下单给台积电代工及推出815EP芯片组的情形看来，英特尔这波降价行动并不令人讶异 |
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芯片组订单剧增为短其现象厂厂保守看待 (2001.01.10)
主板厂商在库存大幅消化及赶在农历年关前出货的情况下，近日对威盛为首的芯片组厂商订单突然增加，不过威盛电子副总经理李聪结表示，目前仍将订单回流视为短期现象，农历年关后，才能观察下游厂商库存消化真实状况，尤其是较为稳定的ＯＥＭ市场；但无论如何，今年全年预估逐季都将维持平缓状态 |
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全球芯片组市场2001年将有一番激战 (2001.01.05)
近来我国在芯片组市场逐渐形成关键性气候，今年国内各家芯片组厂商也都对明年提出信心指数相当不错的预估，据悉威盛电子(Via)在明年的目标是囊括全球50%的芯片组市场，而硅统的目标也希望吃下30%的市场，至于扬智目前尚未明确指出市占率，但据推测目标大约为15%的市场 |
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芯片组织厂商获利情况不一 (2001.01.03)
英特尔率先发动每季例行性芯片组降价，威盛、硅统与扬智也将在农历年后调降芯片组价格，其中威盛主力六九四Ｘ将跌破二十美元、硅统六三ＯＥ降幅也将达二成，扬智ＤＤＲ芯片组将维持与威盛约一成价差 |
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IC设计业战火持续燃烧 (2001.01.02)
国内IC设计产业今年虽展现强劲的爆发力，但受到全球个人计算机需求减缓影响，不少IC设计厂商明年已决定加速产品多角化，预期第一季景气将维持去年第四季淡季，获利趋缓，不论是与个人计算机相关的IC如芯片组、计算机外设控制IC等市场战火四起，连网络芯片、消费性IC、及部分通讯芯片也将形成激烈厮杀 |
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主机板产业趋势剖析 (2001.01.01)
2000年第四季开始，英特尔和AMD掀起一阵激烈的价格攻防战，导因于英特尔力推的P4采取了低价策略，掀起市场一阵动荡；AMD为了对抗这波攻势，亦采取降价策略来因应。这一来一往激烈的竞争下 |
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全球芯片组市场2001年将有一番激战 (2000.12.29)
近来我国在芯片组市场逐渐形成关键性气候，今年国内各家芯片组厂商也都对明年提出信心指数相当不错的预估，据悉威盛电子(Via)在明年的目标是囊括全球50%的芯片组市场，而硅统的目标也希望吃下30%的市场，至于扬智目前尚未明确指出市占率，但据推测目标大约为15%的市场 |
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开放8吋厂赴大陆投资 政府抱持谨慎态度 (2000.12.28)
经济部长林信义倾向以项目审查方式，开放国内半导体厂赴大陆投资八吋晶圆厂。不过由于央行与陆委会仍有意见，据了解，未来八吋晶圆厂在项目审查时，建厂资金是否能在海外筹措，将是政府是否能放行的重要考虑 |
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明年IC设计业者前景普遍看好 (2000.12.26)
上市IC设计公司明年营运蓝图大致出炉，威盛预计营收将成长五成，达到四百五十亿元的水平；凌阳则可成长三至五成，内部预估全年营收在八十至九十亿元左右；伟诠也有成长五成的动力，营收可望挑战二十四亿元的目标值 |
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不景气下的积极作为 (2000.12.22)
虽说最近普遍呈现经济不景气的低迷态势，尤其是高科技的几个全球指针性大厂，纷纷提出获利警讯，并大幅调降财测。但是，在亚洲地区，尤其是大陆、台湾等地却也看到另一番景象 |
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南科成为全球12吋晶圆厂最密集所在 (2000.12.21)
台积电位于台南科学园区的12吋客户芯片顺利产出，揭开南科12吋晶圆厂的序幕；南科开发筹备处指出，南科12吋晶圆厂将可达到10座之多，将成为全球12吋晶圆厂最密集的园区 |
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硅统12吋晶圆厂今日举行动土典礼 (2000.12.21)
硅统12吋晶圆厂将于今(21)日于南科举行动土典礼，硅统规画将兴建2座12吋厂，预计第1座将于2002年开始投产，总投资金额约新台币950亿元。
硅统南科12吋厂月产量规画约为2万片 |
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杜俊元将亲自出席南科十二吋晶圆厂动土典礼 (2000.12.14)
继台积电、联电、茂德等半导体龙头厂商，纷纷宣布新的十二吋晶圆厂建厂计划后，近期财务疑虑不断的硅统科技，也将在本月廿一日举行南科十二吋晶圆厂的开工动土典礼，久未在公开场合露面的硅统董事长杜俊元，将亲自出席致词，以行动化解外界对硅统的负面印象 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
