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网路系统厂商网路IC采用情形问卷调查 (2000.04.01)
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区域网路IC产业概况与未来趋势 (2000.04.01)
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国内芯片组产业发展现况 (2000.04.01)
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晶圆代工厂与印刷厂 (2000.03.27)
台湾两家晶圆代工集团，联电集团及台积电集团，其所占全世界的晶圆代工市场超过60%，各家的12吋晶圆厂也正纷纷地赶工当中，是一个十足的资本密集产业，其投资的计算单位为「亿美元」 |
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台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
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绘图晶片设计的未来之路 (2000.01.01)
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国内笔记本电脑厂商自有品牌零组件采用情形 (2000.01.01)
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IC业抓得住景气脉动 (1999.11.15)
国内IC(积体电路)制造业紧抓景气脉动，一年内有6座8吋晶圆厂完工，另外有两座12吋晶圆厂积极动工；这些晶圆厂投资金额合计超过新台币4000亿元。
半导体业者指出，未来一年要完工的8吋晶圆厂有台积电六厂、联电五厂、联诚二厂、硅统一厂、世大二厂和南亚科技二厂 |
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威盛出货将达5000万套 硅统寄望晶圆厂运转 (1999.11.15)
威盛表示，累计今年全年度的芯片组出货量将达到2300万颗左右，以全球个人计算机出货量1亿2000万台估算，市场占有率约20%。但明年除了现有的PC-133芯片组可望持续热卖之外，新一代的整合型产品及超威(AMD) Athlon处理器兼容芯片组也将加入出货行列，数量上成长空间相当可观 |
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芯片组厂商七月份出货报告 (1999.08.09)
时序接近第三季旺季，七月份硅统、威盛和扬智芯片组出货套数均比六月佳。硅统仍是绘图整合芯片组市场大赢家，七月业绩冲上历史次高记录，而威盛七月起逐步摆脱专利官司疑虑，出货量缓步上扬；至于扬智，Socket 7芯片组和笔记本电脑芯片组出货亦增加 |
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威盛决购并NS微处理器部门 (1999.06.30)
国内两大IC设计业龙头厂矽统、威盛扩张动作频频，继矽统即将跨入八吋晶圆厂制造后，威盛电子也准备在下半年集资新台币一百亿元，并在未来一年内展开一连串策略联盟与购并动作 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
