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TI与RadioScape共同推出的Eureka DAB设计 (2001.07.12)
德州仪器(TI)与RadioScap宣布推出最符合成本效益的Eureka-147 DAB(Digital Audio Broadcast)数字音频传输收音机参考设计，把数字收音机设计的成本降低至大众消费市场水平。这份参考设计不但易于制造，成本也只须30英磅左右，使得厂商首次能以低于100英磅的零售价格，提供新世代数字收音机 |
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TI发表12位模拟数字转换器 (2001.07.11)
德州仪器(TI)宣布推出一颗12位模拟数字转换器，提供I2C序列界面、高分辨率、小型封装(MSOP-8)及低消耗功率(高速模式下只须350uA电流)。高效能ADS7823专门支持个人计算机、网络服务器和工业过程控制的电源监控、远距数据撷取、监督电路及换能器接口应用 |
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TI第十届校园科技奖揭晓 (2001.06.30)
德州仪器(TI)举行第十届校园科技奖发表会暨数字讯号处理(DSP)研讨会，宣布DSP设计大赛台湾区十一位得奖者，并邀请国科会工程处处长苏炎坤及台大电资学院院长许博文等贵宾到场道贺及颁奖 |
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TI发表以DSP为基础的GPRS芯片组 (2001.06.27)
为支持GPRS Class 12无线手机的设计发展，德州仪器(TI)宣布推出一套完整的软硬件芯片组解决方案。新芯片组以TI可程序化DSP为基础，提供手机制造商下一代无线应用所须的高效能及省电特性，并且使应用软件可轻易升级至采用TI OMAPTM架构的任何芯片组 |
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TI推出DOCSIS 1.1电缆调制解调器参考设计 (2001.06.19)
为满足市场对于低价电缆调制解调器解决方案的需求，德州仪器（TI）宣布推出TNETC405成本电缆调制解调器的最新参考设计。TNETC405采用TI领先业界的DOCSIS硬件与软件技术和系统知识经验，使厂商的产品能更快上市 |
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TI发表新款IEEE 802.11b芯片 (2001.06.13)
德州仪器(TI)宣布推出一颗新无线局域网络芯片，可用于PC卡、mini-PCI及USB系统的参考设计，满足市场对于高效能且功能高度整合IEEE 802.11b消费产品的需求。TI新组件的无线局域网络覆盖面积会比其它解决方案多出70%，也就是增加30%的直线有效距离，这将加快Wi-FiTM技术在宽带家用或办公室的建置速度 |
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TI发表新版Code Composer Studio (2001.06.12)
德州仪器(TI)推出最新Code Composer Studio V2整合发展环境，提供「多个发展地点的联机能力」，可把分散在世界各地的设计团队连接起来，此外，还有更强大功能带给程序发展、优化与除错工具，让客户在TI领先业界的TMS320C5000和TMS320C6000平台上开发单处理器和多处理器系统 |
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TI推出新型热抽换双电源管理组件 (2001.06.05)
TI推出新型热抽换双电源管理组件
支持涌浪电流直接控制及各种开／关机动作顺序
(台北讯，2001年6月4日) 德州仪器（TI）宣布推出一颗双电源控制器，不但能支持电路卡的热抽换，还可以设定开／关机时的电源动作顺序，非常适用于各种高可用性系统应用 |
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TI DSP解决方案获19家IP电话厂商青睐 (2001.06.04)
19家IP电话厂商选择TI的DSP解决方案
加快IP电话系统建置脚步
(台北讯，2001年6月1日) 德州仪器（TI）宣布将有19家IP电话厂商选择TI高运算效能与省电特性的DSP解决方案。该解决方案整合了TI可程序规划DSP组件与Telogy SoftwareTM软件产品 |
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DSP市场与趋势 (2001.06.01)
因人机介面效益增加的需求，现今通讯产品的应用市场更加对DSP技术的殷切需求。 |
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Compaq采用美国国家半导体Geode技术 (2001.05.26)
二零零一年五月二十四日 - 台湾讯 - 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 宣布 Compaq Computer Corporation (美国纽约证券交易所上市代号：CPQ) 推出的新一代超薄型客户机系统将会采用美国国家半导体的 Geode( 技术 |
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TI积极寻求联邦通信委员会认证豁免 (2001.05.24)
美国联邦通信委员会(FCC)最近宣布排除新无线技术的应用障碍，让2.4 GHz频带操作的新数字组件享有「暂时豁免」权利，根据该决定利用22 Mbits/sec高速率IEEE 802.11b技术或PBCC，来发展无线局域网络参考设计 |
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日商NEC下单奇美采购LCD面板金额持续增加 (2001.04.26)
日商NEC决定下单奇美采购液晶面板(LCD)，每月LCD驱动IC采购金额预估将增加1.85亿元。奇美LCD驱动IC主要供货商德仪昨(25)日表示，奇美近期确实加码下单，将使LCD驱动IC市场带来不小商机 |
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TI发展宽带局域网络激光技术 (2001.04.24)
在开发了五年后，德州仪器(TI)的雷射与镜面技术(Analog Micro-Mirror)，将于不久的未来面世。TI表示，此项产品将可让企业架设无线局域网络(LAN)，可解决某些室内环境无法铺设专线或无线电传输网络的情况 |
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台湾手机制造产值将较去年成长一倍以上 (2001.03.21)
无线通信IC龙头德州仪器(TI)表示，在移动电话OEM订单持续转进下，台湾手机制造产值将较去年成长一倍以上，出货量有机会成长三至四倍，但因整体产业切入GPRS架构略为延迟、估计最快第三季才开始加温，今年手机用芯片组平均单价仍有向下修正的可能 |
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IC设计专业分工模式将加速取代IDM (2001.03.19)
英特尔、德仪等国际半导体大厂陷入关厂、裁员困境，国内IC设计业由于无晶圆厂及封装测试厂负担下，表现逆势上扬。业者表示，在不景气打击下，IC设计专业分工的模式，将加速取代整合组件制造商(IDM) |
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奇美转投资奇景科技 跨足IC设计领域 (2001.03.12)
奇美电子转投资奇景科技跨入IC设计领域，总经理由奇美电子副总经理吴炳升担任，初期选定TFT-LCD驱动IC、通讯IC二大发展项目，未来将委由台积电以8吋厂的0.35微米制程代工 |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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德仪向下修正今年DSP全球成长率 (2001.02.02)
受到移动电话等无线通信第一季订单不如预期影响，TI(德州仪器)预期今年全球DSP(数字信号处理器)成长率将由二成向下略为修正，并预估第三季强劲需求才会重现市场。
TI表示 |
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看好LCD驱动IC市场 外商动作频频 (2001.01.15)
据估算，国内LCD驱动IC的市场值高达百亿元以上，正引起多家外商纷纷觊觎，目前市场上除了已打下一片江山的德州仪器(TI)及NEC外，美国国家半导体(NS)及飞利浦半导体等都已摩拳擦掌、跃跃欲试 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
