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5G时代加速到来，晶片大厂布局一览 (2018.02.07)
相较于4G行动通讯技术，5G提供更快的资料传输速率、扩大无线讯号覆盖面积和降低网路时延，在消费类以外的应用如工业、医疗与交通等垂直产业扩展，满足多样化的业务需求，实现「万物互联」的愿景 |
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无线充电异军突起—红外线无线充电 (2018.01.30)
红外线波长的应用，不仅仅可以作为通讯、农业栽植、医疗、监视照明，现在还已经发展出可以用来作为电子产品的充电介质。 |
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台湾选手黄昱翔叁加英特尔极限高手杯大赛平昌冬奥决赛 (2018.01.23)
全球玩家将目睹世界顶尖《星海争霸II》高手齐聚南韩平昌，叁加英特尔极限高手杯大赛(Intel Extreme Masters；IEM)平昌巡??赛。英特尔主办这项赛事，为2018年冬季奥运暖场。
代表世界各地的玩家将於2月5日至7日在暴雪娱乐(Blizzard Entertainment)的这款经典即时战略游戏中一较高下 |
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技嘉针对处理器动态执行技术漏洞 推出防护措施 (2018.01.12)
技嘉科技与Intel紧密合作，在第一时间针对推出最新防护解决方案，以确保消费者免於执行技术（Speculative Execution）及间接分支预测（Speculative Execution）等漏洞所造成的危害，请消费者尽速更新最新的技嘉主机板BIOS，以确保系统获得最隹保护 |
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安勤推出搭载第六代Intel Core系列处理器嵌入式系列产品 (2018.01.12)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。安勤推出搭载第六代Intel Core系列处理器嵌入式系列产品 - ECM-SKLU、 EPC-SKLU与APC-2132 |
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精诚携手全球AI研发公司 展现商业与生活场景AI应用 (2018.01.11)
台湾资讯服务业精诚资讯邀请全球的AI研发合作夥伴IBM、微软、SAP、AWS、商汤科技、科大讯飞、工研院、研华等企业齐聚『AI4IA应用大展暨趋势论坛』，共同展出最新AI发展与实务应用，具体展现如何将AI植入真实的商业服务与生活场景中，与一千多位来自各行业的贵宾，一同体验正在改变的世界 |
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康讯科技与Intel、Mobileye合作 推出ADAS解决方案 (2018.01.10)
康讯科技(SYSTECH)，今年首度与intel、以色列无人车技术大厂Mobileye合作推出ADAS先进驾驶辅助系统解决方案，带动车联网产业市场发展。
康讯科技IntelliTrac S1搭载intel Atom x3 四核处理器，具有Android 6 |
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英特尔、美光合作告止 2019年初将分道扬镳 (2018.01.10)
英特尔(INTC-US)宣布和美光(MU-US)的闪存合作即将发生变化，双方的合作会一直持续到 2019 年初，这个项目完成後，英特尔和美光将会正式分道扬镳。
英特尔日前宣布，与美光的闪存合作将在2018年继续研究第三代3D NAND的研发与生产，并且将持续到 2019 年年初，在此之後双方将不再合作 |
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诺基亚、T-Mobile与英特尔携手建置首座 28GHz 5G商用基站 (2018.01.09)
诺基亚、T-Mobile及英特尔在5G合作发展上开创一重大里程碑，藉由在美国华盛顿州贝尔维尤市(Bellevue)的繁忙市区部署28 GHz 户外型5G商用无线系统，运用诺基亚5G商用AirScale解决方案和英特尔5G行动测试平台(Mobile Trial Platform , MTP)，在28GHz无线频段上进行数据传输，帮助T-Mobile部署第一个跨供应商之间的5G网路 |
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[CES 2018]美超微展示桌面、游戏和工作站解决方案 (2018.01.09)
美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)於2018年消费电子展 (CES 2018)上展示新一代桌面、游戏和工作站解决方案。
对於专业游戏玩家来说，美超微的新一代 SuperO C9X299-PG300主板支持高达300W的热功耗设计，运行最新Intel Corel X系列处理器，带来终极游戏性能 |
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三星首度超越英特尔 成为半导体龙头 (2018.01.05)
根据国际研究暨顾问机构顾能公司（Gartner）4 日公布的研究，随着销售大增，南韩三星电子（Samsung Electronics）已超越美国英特尔（Intel），成为全球半导体制造龙头。
顾能分析师诺伍德（Andrew Norwood）表示，目前三星市占率最高，挤下英特尔，登上龙头宝座 |
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SEMI预测全球晶圆厂设备支出将再创新高 (2018.01.03)
SEMI（国际半导体产业协会）於2017年岁末更新「全球晶圆厂预测」（World Fab Forecast）报告内容，指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「由於晶片需求强劲、记忆体定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升 |
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Intel发布集成高频宽记忆体 支援加速的FPGA (2017.12.20)
英特尔宣布推出英特尔Stratix 10 MX FPGA，该产品采用集成式高频宽记忆体 DRAM (HBM2) 的现场可程式设计闸阵列(FPGA)。通过集成HBM2，英特尔Stratix 10 MX FPGA 可提供10 倍於独立DDR 记忆体解决方案的记忆体频宽1 |
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英特尔、鸿海、亚太共迎5G刷脸世代 门禁、智慧零售、购物应用 (2017.12.05)
英特尔与鸿海科技集团自2016年签订5G网路技术合作备忘录至今，今日双方与亚太电信於三创生活园区，首度展示以多接取边缘运算(Multi-access Edge Computing，MEC)为核心之5G技术解决方案，提前体验准5G高速连网带来之低时延、高效率的科技新生活 |
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微软携手台北市启明学校 优化「朗读程式」提升视障教育 (2017.11.28)
台湾微软11月28日与台北市立启明学校联合举办【开启新视窗 带你到远方】的活动，为微软2017全球电脑科学教育周拉开序幕。
为协助视障学生也能无碍使用电脑并提升职场就业力 |
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前进5G! 英特尔宣布新商用5G新空中介面（5G NR）数据机 (2017.11.17)
英特尔今天宣布其无线产品路线图的实质性进展，以加速5G的采用。亮点包括推出第一个5G空中介面（5G NR）多模商用数据机系列：英特尔XMM 8000系列，以及英特尔最新的LTE数据机：英特尔XMM 7660 |
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艾讯无风扇嵌入式系统 强大运算效能、4K高画质解析 (2017.11.14)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出超轻薄无风扇嵌入式系统eBOX560-512-FL，搭载双核心Intel Core i5-7300U 3.5 GHz或Celeron 3965U 2.2 GHz中央处理器 (原名称Kaby Lake)，配备1组260-pin的DDR4-2133 SO-DIMM系统记忆体??槽最高可达16GB |
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Microsoft 365商务版 防堵资安漏洞、提高协作生产力 (2017.11.13)
台湾微软继今年8月推出Microsoft 365企业版给中大型企业後，11月13日正式宣布推出适用於300名员工以下中小企业的解决方案Microsoft 365商务版。
除了包含Office 365生产力套件、协同合作工具以及装置管理和安全性工具 |
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英特尔 电竞赛事为2018韩国平昌冬奥暖身 (2017.11.06)
英特尔将在2018年平昌冬季奥运前夕，於韩国举行两场电竞体验活动：英特尔极限高手杯大赛(Intel Extreme Masters，IEM)平昌站电竞巡??赛，竞赛游戏为史上最畅销游戏之一，暴雪娱乐所推出的《星海争霸 II (StarCraft II)》；以及2018年平昌冬季奥运官方授权，由Ubisoft推出的极限运动游戏《极限巅峰：奥运之路 (Steep Road to the Olympics)》 |
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Intel将与Facebook合作发展AI晶片；Nervana 类神经CPU年底出货 (2017.10.19)
英特尔执行长科再奇(Brian Krzanich)日前於WSJDLive全球科技大会宣布，感知(cognitive)与人工智慧(AI)将为整个产业以及全世界带来颠覆性的影响，预估到了2020年其产业营收可??达到460亿美元 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
