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Alighter电动巴士全球首发 展现CTP联盟复材与车电技术 (2022.01.06)
因应全球节能减碳趋势与台湾电动巴士推行政策，不仅有鸿海集团主导MIH电动车联盟，打造首款电动巴士E BUS。由汉翔航空工业与车辆科技唐荣等公司自去（2021）年8月起组成CTP（Commercial Taiwan Partnership）联盟也不落人后，于今（5）日假南港展览馆举办携手合作开发的Alighter TAIWAN电动巴士全球首场发表会 |
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剑指行动运算龙头宝座 AMD发表全新Ryzen处理器 (2022.01.05)
抢在CES 2022首日，AMD于线上发表会中，发表全新AMD Ryzen 6000系列行动处理器，该处理器采台积电6奈米制程，以及全新Zen 3+核心架构，并内建基于全新AMD RDNA 2架构的显示核心 |
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Arm：元宇宙虚拟应用需极致运算速度与峰值效能 (2022.01.04)
随着5G普及加上元宇宙等新兴议题持续发酵，也为行动运算市场带来了全新的需求。 Arm资深市场策略经理吕建英指出，这些应用首先都需要更高的解析度、以及更高的帧率 |
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E Ink元太携手振曜 助棉花田导入电子货架标签 (2022.01.03)
E Ink元太科技今(3)日宣布，协同振曜科技于食品零售商棉花田生机园地（棉花田）之69间门市导入电子货架标签。棉花田除于每间门市的常温、冷藏与冷冻等商品区安装5.2万个2.66 吋电子货架标签外，亦采用10组以E Ink Gallery Palette打造的5.65吋电子货架标签 |
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中山大学光电系研发「矽光子光纤陀螺仪模组」 获台积电支持 (2021.12.30)
科技部于12月22日举行了「矽光子光纤陀螺仪模组」研发成果发表会。该模组是由中山大学光电系邱逸仁教授团队所开发，运用创新的矽光子整合技术，并结合半导体制程 |
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2021年搭载Mini LED背光液晶监视器出货量约5.1万台 (2021.12.29)
根据TrendForce表示，Mini LED产品挟带高对比及高亮度等优点来势汹汹，预估2021年搭载Mini LED背光液晶监视器出货量为5.1万台。
TrendForce指出，液晶监视器（Monitor）品牌厂商也在高阶产品推出Mini LED背光的液晶监视器（Mini LED晶片的尺寸定义为介于75~500μm），2021年Mini LED 背光液晶监视器价格约落在2,300~5,000美元之间，以31 |
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【科技你来说】CTIMES带你看SEMICON Taiwan 2021 ! (2021.12.28)
2021年压轴的SEMICON Taiwan 国际半导体展，于12月28日至30日，在台北南港展览馆一馆登场。 CTIMES带你快速浏览重点展区与摊位，包含异质整合区、化合物半导体、智慧制造和绿色制造 |
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SEMICON Taiwan 2021压轴登场 台积电领军展最新半导体技术 (2021.12.27)
SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展，将于12月28日至30日，在台北南港展览馆一馆登场，今年将以「Forward as One」为主轴，聚焦「化合物半导体」、「异质整合」、「智慧制造」与「绿色制造」四大主题，其中化合物半导体特展更为全台最大 |
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科技部资安暨智慧科技研发大楼启用 加速南部产业数位转型 (2021.12.24)
科技部负责建设与营运的资安暨智慧科技研发大楼，于今（24）日正式举行「资安．智慧．大南方」联合启用典礼，并展示大楼在资安及智慧科技的能量，也象征南部产业数位转型的新契机 |
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电路板产业发布行动宣言 建置首份电子设备资讯模型ImPCB (2021.12.23)
随着5G及AI人工智慧应用拓展，快速推升PCB在品质及制程朝向高频、高速、高可靠度及数位化发展。为推动台湾PCB产业与智慧制造结合，持续缔造产业新高峰，台湾电路板协会（TPCA）日前携手工研院及及迅得机械成立智慧自动化系统整合联盟（简称iASIA联盟），昨（23）日集结45家会员意见，共同发表第一份行动宣言 |
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中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品 (2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体，如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中，中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业 |
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PCB智慧自动化系统联盟成军 工研院联手iASIA制定资讯模型样版 (2021.12.21)
因应后疫时代供应链中断危机，更凸显智慧制造的重要性，由台湾电路板协会（TPCA）携手PCB产业自发性成立的智慧自动化系统整合联盟（简称iASIA联盟），以及工研院开发的智慧机械云研发团队 |
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AWS发布2022年及五大技术趋势预测 AI开发软体居首位 (2021.12.20)
AWS技术长Werner Vogels，日前针对2022年及未来五大技术趋势，提出了预测与看法。其中AI软体开发和云端无处不在，被列于第一及第二项观察。
以下便是其预测的内容：
预测一：AI支援的软体开发隆重登场
2022年，ML将开始在增强软体开发人员的工作流程方面发挥重要作用，帮助他们写出更安全、更可靠的程式码 |
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领先全球！工研院研发28nm铁电记忆体与记忆体内退火加速晶片 (2021.12.19)
工研院在美国旧金山的2021国际电子元件研讨会(2021 IEDM)中，发表可微缩于28奈米以下的铁电式记忆体，具高微缩性与高可靠度，唯一能同时达到极低操作与待机功耗的要求，未来更可应用在人工智慧、物联网、汽车电子系统 |
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[自动化展] 与台湾半导体一同成长 Panasonic要从供应商变伙伴 (2021.12.17)
「一应俱全」是Panasonic在工业自动化上所标榜的服务特色，而在今年的自动化展中，也展示了一系列的解决方案，并搭配最新的加工与自动控制的应用场景，展现其多元与广泛的国际级企业实力 |
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[自动化展]安驰科技以ADI解决方案实现智慧工业应用 (2021.12.16)
安驰科技（ANStek）近年来在工业领域的耕耘有目共睹，在这次工业自动化大展中，与合作伙伴共同展示多款以ADI先进产品为核心的工业级别解决方案。重点展示项目包括了CbM振动监控分析平台、智慧水质侦测系统、以及以智慧城市为主轴的智慧感测应用等三大区块 |
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[自动化展] CC-Link协会揪产业伙伴 展示TSN与资安防护性能 (2021.12.15)
在三菱电机与摄阳企业支持下，CC-Link协会（CLPA）今年在自动化展结合产业伙伴，展出一系列具备时间敏感网路(TSN)功能的CC-Link IE工业通讯解决方案，包含研华、四零四科技（MOXA）、上元电机等，都推出了支援CC-Link IE通讯协议，兼具TSN和资安防护性能的自动化解决方案 |
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全球半导体设备销售总额将首次突破千亿美元大关 (2021.12.14)
SEMI国际半导体产业协会今(14)日公布年终整体OEM半导体设备预测报告，显示2021年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额，将创下1,030 亿美元的业界新纪录，较2020年的710 亿美元大幅提升 44.7% |
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秀5G供应链 经部偕联发科、明泰、和硕联合与英业达展成果 (2021.12.13)
经济部今（13）日举办「经部助攻5G 抢占全球市场」成果发表记者会，包含联发科、明泰、泰雅科、TIP Lab与英业达等，都展出了一系列的5G解决方案。
本日展出的台湾5G供应链产品，包含5G手机晶片、小基站、开放式网路（Open RAN）、核心网路、标准验测，以及5G智慧工厂产业应用等 |
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【东西讲座报导】充分了解应用特性 是3D光感测系统的成功关键 (2021.12.12)
以「探索3D光感测的无限可能」为题的【东西讲座】，于12月10日（五）以现场实体与线上直播的方式举办，并由全球领先的光学与感测技术方案大厂艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）担任讲者，共吸引了满座的产业人士亲赴现场听课与交流 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
