利用物化性分析產品真正不良現象，了解產品不良原因及改善方法，提昇產品良率。
課程大綱： 1.電子產品不良實例分析流程
2.電子產品不良分析儀器(SEM、TEM、Auger/ESCA、 FIB)及技術介紹
3.電子產品(IC、Package、Assemble、PCBA、TFT-LCD)不良實例說明及解決
4.BGA不良實例說明及解決
5.無鉛組裝不良分析
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