抢食800〜1,000亿美元照明市场一直是LED业者努力追求的目标，在各国业者全力投入研发，每年皆能在技术上持续提升效率，并同时解决切入照明必须处理的光机热等不同问题下，近一、二年来已有不少厂商开始推出类灯管、类灯泡的产品。

目前全球已装设之白炽灯规模高达140亿颗，在各国政府自2010年起将陆续禁用白炽灯的利多祭出后，LED照明如何在现有的技术下，推陈出新，是界业十分关切的议题。

这次PIDA特地邀请到台湾LED封装经验最丰富且具实战经验的资深技术长庄士任博士解析『从LED封装技术探讨LED切入照明领域时面临的各种关键问题、挑战』，并从这些问题中寻求较佳解决方案，以加速推动LED进军照明市场之利基。