账号：
密码：
CTIMES / 活动 /   
IC封装制程介绍
 

浏览人次：【793】

開始時間﹕ 五月十四日(六) 09:00 結束時間﹕ 五月十四日(六) 16:00
主办单位﹕ 國際製造工程學會中華民國分會
活動地點﹕ 新竹市科学工业园区展业一路2号2楼201室
联 络 人 ﹕ 联络电话﹕ 03-5630291
報名網頁﹕
相关网址﹕ 03-5630291

相關活動
‧ Touch Taiwan - Connection 跨域共创，连接未来
‧ 2024年「AI与传播创新：高等教育的趋势与挑战」国际研讨会
‧ 2024技职教育永续发展学术研讨会「 人工智慧时代的创新与挑战」
‧ 半导体供应链重组与经济安全国际研讨会
‧ 2023西门子用户大会，掌握散热领域技术布局

 
相关讨论
  相关新品
  相关新闻
» 宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限，改写嵌入式相机模组市场样貌
» SEMI：2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
» 迈入70周年爱德万测试Facing the future together!
» SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准
» 爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间
  相关文章
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术（一）
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题
» 类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw