帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
Tessera晶圓級相機新品上市發表會
 


瀏覽人次:【2387】

開始時間﹕ 九月二十二日(一) 14:00 結束時間﹕ 九月二十二日(一) 00:00
主辦單位﹕ TESSERA
活動地點﹕ 君悅飯店三樓雁鴻廳-台北市松壽路2號
聯 絡 人 ﹕ 葉惠宜 小姐 聯絡電話﹕ (02)2577-2100 分機 819
報名網頁﹕
相關網址﹕

台灣光學廠商在全球市場扮演舉足輕重的角色,台灣更是全球相機光學模組的主要供應國之ㄧ。Tessera以其先進的封裝技術跨足光學產業,為業界帶來突破性的晶圓級相機模組解決方案,此次更為市場帶來了嶄新的技術與產品發表,將揭櫫新一代的光學領域樣貌。

有鑑於台灣於光學產業的關鍵地位,Tessera將於新竹舉辦年度技術論壇,更選擇在台灣作為產品發表的首站,Tessera舉辦晶圓級相機模組新品上市發表會,會中將由Tessera營運長Michael Bereziuk,親自介紹Tessera新一代相機模組技術與未來產業發展。


 
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關新聞
» 晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力
» 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw