CTIMES -還有什麼新製程材料等待我們去發掘？ - ArF,EUV,RC-Delay,Low-k,台積電,TSMC,UMC,Chartered,IBM,Intel,英代爾,英特爾,製程材料類

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當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際，我們將會面臨什麼未知的物理性質變化？為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益，我們的製程技術如何再進一步地去突破，會...

Jalen Chung
論壇會員(不在線上)
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來自: 台灣
文章: 157

發表於: 2006.12.06 08:25:27 PM
文章主題: 還有什麼新製程材料等待我們去發掘？

製程細微化的需求，會加速新材料的研發，不過新材料的物理性質，在奈米世代的製程環境下，會不會產生改變？這種變化會是怎樣地令人意想不到？介電係數為1的材質不可能存在於今日的半導體微細化製程，但是以後有沒有可能呢？

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wonder
論壇會員(不在線上)
nbsp;
來自: 台中县市
文章: 90

發表於: 2007.06.28 05:32:57 PM
文章主題: Re: 還有什麼新製程材料等待我們去發掘？

以目前科技進展的腳步來看，隨時都會有新的材料被開發出來

未來的半導體產業想必會更為精彩

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關鍵字:	ArF EUV RC-Delay Low-k 台積電 ( TSMC ) UMC Chartered IBM Intel ( 英代爾, 英特爾 ) 製程材料類

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