博世（Bosch）公司于日前，在德国总统科勒博士 (Horst Köhler) 的見证出席下，宣布博世Reutlingen基地的八吋半导体新厂正式启用。这座斥资6亿欧元、日后将生产半导体和微机电零件的全新晶圆厂，是博世集团史上最大的单项投资。

BOSCH羅伊特林根八吋晶圆厂正式启用

博世集团管理董事会主席弗朗茨•菲润巴赫 (Franz Fehrenbach) 表示，尽管经济不景气，博世还是有此愿景、能力及资源执行此计划。新厂的建设为博世公司对在汽車、建筑和消费性产品如手机、笔记本电脑或游戏机等，更复杂电子零件和系统与日俱增需求的响应。

这座新的八吋晶圆厂邻近博世在1995 年启用的半导体六吋晶圆厂。新的晶圆厂将生产特殊应用积体电路(ASICs)、類比积体电路和高性能零件。它们可运用在像是内燃机引擎和传动装置的电子控制装置、电子車身稳定系统(ESP)、安全气囊，以及驾驶辅助系统、停車辅助系统或夜视系统。未來亦可应用在已经可以测量最轻微移动的微机电系统传感器上。这些零件与传感器一样，在汽車工业中扮演很重要的角色。

德国总统柯勒在此次的动工大典中会見了博世集团的吉瑞(Jiri Marek)和麦可(MichaelOffenburg)和博世子公司Bosch Sensortec 执行长法蘭克梅尔泽(Frank Melzer)。科勒总统在2008 年颁赠德国未來大奖的德国总统科技创新奖给此团队，获奖原因为表彰三位在微机电系统技术的创新发展与市场上保持产品領先地位。