 |
产学研打造地空对接实测场域 加速切入低轨卫星产业供应链 (2024.06.08)
为协助台厂加速累积低轨卫星终端追踪星系实战能力，经济部产业发展署日前假高雄亚湾嘉信22号码头，邀集中央大学、船舶暨海洋产业研发中心，共同见证台湾首个低轨卫星终端追星技术海域外场验证环境 |
|
COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07)
2024年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）於今（7）日圆满落幕，作为全球领先的AIoT和新创产业展览，今年以「AI串联、共创未来（Connecting AI）」为主轴，成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
|
智慧节能减碳创新应用探究 公私协力落实净零建筑目标 (2024.06.07)
在智慧净零建筑领域，想要推动智慧净零建筑的发展与应用，促进节能减碳的重要前提在於数位转型，科技落实能够引领建筑产业趋向更智慧化、高效能及环保永续发展。内政部建筑研究所於今（7）日委托由社团法人台湾智慧净零建筑产业联盟执行「净零建筑智慧节能减碳创新技术宣导推广活动」 |
|
美光次世代绘图记忆体正式送样 (2024.06.06)
美光科技宣布，采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构的次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。最高位元密度的美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上，频宽相较前一代美光GDDR6高出60%，拥有四个独立通道，提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
|
从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力 (2024.06.04)
藉着Computex 2024盛会，Nordic Semiconductor发表了一系列短距离和远端低功耗无线解决方案。包括Matter-over-Thread与Matter-over-Wi-Fi等综合演示。展示Nordic开发套件和装置整合，包括 nRF54H20 DK、nRF54L15 DK 和 nRF7002 EK |
|
Aerotech雷射扫描振镜新控制功能 提升高精度雷射加工质量 (2024.06.04)
各行各业对高产能雷射加工需求逐渐增加，致使品质标准随之提升。Aerotech公司正透过强大的控制器功能增强型扫描器控制（ESC）来提升 AGV 雷射扫描振镜的性能。
Automation 1-GL4 2 轴雷射扫描振镜驱动器的新 ESC 功能是一种完全被动的控制??路增强功能，可确保在动态的运动过程中实现更高的精度控制 |
|
产学合作推展AI跨域应用 台师大与辉达、技嘉打造元宇宙实验室 (2024.06.03)
因应科技产业跨域需求，国立台湾师范大学与辉达NVIDIA、技嘉科技产学合作，打造全台首座元宇宙动态捕捉实验室，把人工智慧与表演艺术融入内容创作中。日前创办人黄仁勋的人工智慧主题讲简报中，除了超过40家台湾供应链厂商名单外，台师大校徽也名列其中 |
|
捷扬光电与 Audio-Technica携手打造声像追踪智能视讯会议新体验 (2024.05.30)
Lumens捷扬光电扩大旗下产品 CamConnect Pro 的相容性，将能支援 Audio-Technica 铁三角 ATND1061DAN 和 ATND1061LK 两款波束成形阵列麦克风。透过产品整合，为各类会议空间打造量身订做的摄影机自动追踪解决方案，让现场及远端叁与者都能获得极致的影音体验 |
|
宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张，展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案，全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
 |
建筑业在无线技术基础上持续发展 (2024.05.29)
智慧互联技术终於出现，并且成为建筑、工程和施工（AEC）产业提高生产率和工人安全的基础。为此，科技企业正在推出各种创新产品来推动互联建筑技术。 |
|
环境能源物联网将为资产追踪带来革新 (2024.05.29)
资产追踪应用 - 零售业电子货架标签 (ESL) - 正在迅速发展。这种技术将更新讯息广播到商店中的所有标签，使价格和促销讯息保持最新。 |
|
6G是否将引领制造业的革命？ (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G，使无数应用受益，特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言，将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G，将是一次不可错过的制造模式转变 |
|
从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择 |
|
FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
|
Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键 (2024.05.26)
软体是协助工程师成功测试Wi-Fi 7和任何新无线标准的关键。
高效能解决方案可简化测试和评估流程，进而确保无线装置符合法规要求。
利用量测软体，工程师可分析、测试并解决无线连接的棘手问题 |
|
调研：2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%，主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」，尽管年增长率达到12%，2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应，同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响，涵盖智慧型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域 |
|
调研：泰国5G智慧型手机出货量首次超过50% (2024.05.20)
根据Counterpoint最新的「泰国智慧型手机每月追踪报告」，泰国5G智慧型手机出货量在2024年第一季和去年同期相比成长19%，而整体智慧型手机出货量则和去年同期下跌2%。因此，泰国5G智慧型手机出货量占比在2024第一季达到52%，首次突破50% |
|
统一资讯推食安解决方案助企业摆脱食安危机 化风险为竞争力 (2024.05.15)
近年食安议题获得民众更加重视，众多知名食品、餐饮业者及零售通路，曾因原料问题而被牵连面临下架商品、甚至产生品牌形象危机。为帮助企业管理食安，统一资讯（PIC）整合多年协助企业导入食安管理系统的专业与经验 |
|
LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15)
无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布，为支持 FiRa 2.0 实体层（PHY）一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例，双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现，并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证 |
|
是德科技成功验证符合窄频非地面网路标准的新测试案例 (2024.05.13)
是德科技（Keysight）成功依据第三代合作夥伴计画（3GPP）第17版标准（Rel-17），针对窄频物联网（NB-IoT）非地面网路（NTN）进行新的符合性测试案例验证。藉由使用是德科技射频/RRM DVT和符合性工具套件，这些测试案例顺利在全球认证论坛（GCF）的符合性协议小组（CAG）第78次会议中通过验证 |
