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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术，都将在这一过程中发挥关键作用，持续提高传输速度和性能，以满足不断成长的数据需求 |
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运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21)
现今的运动愈来愈数位化和智能化，科技正将运动产业推向新境界，运动产业正在从制造代工、生产型态转型，以运动为主轴，与创新科技软硬体整合，将带动衍生新商业模式及新型态服务应用，进而提升运动体验，科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值 |
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浸没式液冷技术 (2024.06.14)
根据最新研究，AI伺服器市场持续成长。2024年全球伺服器整机出货量预估约1365.4万台，年增约2.05%。AI伺服器出货占比约12.1%，成为市场关注焦点。
美系云端服务提供商仍是主要伺服器需求驱动力，但通膨和融资成本限制了整体需求恢复速度 |
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中华精测公司治理评监绩效优 三度蝉联上柜组排名前5% (2024.06.13)
中华精测今(13)日获颁第十届公司治理评监「上柜组排名前5%」之最高分群。中华精测第三度蝉联上柜公司前5%绩优企业殊荣，显示在公司治理领域持续深耕受到肯定。
证交所及柜买中心共同委托证基会办理「112 年度上市上柜企业公司治理评监」 |
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Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低侧SiC MOSFET和IGBT闸极驱动器IX4352NE，这款创新的驱动器专门设计用於驱动工业应用中的碳化矽（SiC）MOSFET和高功率绝缘栅双极电晶体（IGBT）。IX4352NE的主要优势在於其独立的9A拉/灌电流输出，支援量身定制的导通和关断时序，同时将开关损耗降至最低 |
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IDC : AI手机、5G推展、低阶手机 攸关未来智慧手机产业发展 (2024.06.13)
根据IDC（国际数据资讯）最新「全球智慧手机供应链追踪报告 」研究显示，在下游市场需求仍弱、上游部分关键零件涨价的情况下，2024年第一季全球智慧型手机产业制造规模相对上季衰退8.6%，但较去年同期成长10% |
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生成式AI助功率密集的计算应用进化 (2024.06.13)
业界需要一种新的供电架构来控制生成式AI训练模型的能源消耗 |
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东台精机去年营收衰退8% 看好电子、半导体设备业最快下半年贡献 (2024.06.13)
东台精机今（13）日召开股东会，承认2023年财报及营业报告书，主要受到全球通膨未解、经济景气低迷，导致各类终端需求疲软；以及地缘政经紧张、俄乌战争未歇和中国大陆解封风险等因素影响，据统计去年合并营收较2022年度衰退8%、合并毛利率20% |
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AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等；未来应逐步建构数位分身，预先於实地量产前模拟加工，藉以提升良率，并减少因废品而增加排碳 |
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生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13)
2024年台湾五大行业有近两成比例，有意愿或相关行动导入生成式AI，而AI的不同应用发展，正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业，就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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新代科技18日登录兴柜 将挟AI应对国际竞争加剧 (2024.06.13)
台制CNC控制器领导品牌之一的新代科技公司成立30年来，不仅长期深耕研发相关软硬体技术，并专注於运动控制领域，在台湾取得多项专利。近年来更跨足IIoT、AI智慧决策、大数据、自动化机械手臂单元、工业互联云计算等技术，为工业4.0提供完整解?方案，并宣布即将於18日登录兴柜，跨越企业成长的重要里程碑 |
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你能为AI做什麽？ (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」，全球AI硬体产业的巨头，都会为了这个AI加速的时代聚集在此，共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。 |
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安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本 (2024.06.12)
安森美(onsemi) 最新发布第 7 代 1200V QDual3 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 功率模组，与其他同类产品相比，该模组的功率密度更高，且提供高10%的输出功率。这800 安培 (A) QDual3 模组基於新的场截止第 7 代 (FS7) IGBT 技术，带来出色的效能表现，有助於降低系统成本并简化设计 |
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DNP黑崎工厂用於OLED制造的金属遮罩生产线开始运作 (2024.06.12)
越来越多的智慧型手机、平板电脑、笔记型电脑和显示器等IT产品采用大型有机发光二极体（OLED）显示萤幕。由於对更大尺寸显示萤幕的需求渐增，OLED面板制造商正推动使用第8代大型玻璃基板进行大规模生产 |
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宏正5月合并营收逾4亿元 展??下半年营收逐季成长 (2024.06.12)
宏正自动科技( ATEN International ) 公布5月份合并营收自结数为新台币4.15亿元，较去年同期减少2.79%；全年合并营收自结数为新台币19.97亿元，较去年同期减少9.34%。5月营收相较去年微幅减少原因，客户需求递延为主因，将延至下半年出货 |
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产学医专家共议AI医疗未来 健康照护汇聚创新能量 (2024.06.12)
随着医疗产业数位化热潮，「2024年台湾国际医疗暨健康照护展（Medical Taiwan）」将於6 月 20~22 日於台北南港展览 2 馆登场。今（12）日举行展前记者会，主办单位外贸协会聚集产、学、医界菁英共同探讨智慧医疗发展趋势，并率先展示叁展企业的最新精准医疗与智慧医疗产品 |
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工研院IEKCQM：制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆 (2024.06.12)
趁着这2年来人工智慧（AI）发展大势崛起，工研院今（12）日也综整国内外政经情势，并发表2024年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。会中不仅上修整体制造业产值年成长6.47%，将达到NT.23.1兆元；半导体也受惠於AI议题带动相关供应链需求强劲，将乐观看待全年成长率可达到17.7%，预估半导体产值将首次突破NT.5兆元大关的5兆1,134亿元 |
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资策会协助集保结算所获全台首家CBPR验证企业 (2024.06.11)
全球资料交换流通日益频繁，个人资料隐私维护方面更具挑战及难度，资策会属跨境隐私规则（Cross-Border Privacy Rules；CBPR）当责机构，为台湾唯一负责执行CBPR第三方验证的单位，可协助企业先以「台湾个人资料保护与管理制度」（TPIPAS）验证为基础，逐步衔接CBPR国际隐私保护要求 |
