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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18) 随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求 |
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运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21) 现今的运动愈来愈数位化和智能化,科技正将运动产业推向新境界,运动产业正在从制造代工、生产型态转型,以运动为主轴,与创新科技软硬体整合,将带动衍生新商业模式及新型态服务应用,进而提升运动体验,科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值 |
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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20) 在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23) 继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後,其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察,此举恐加速供应链出现转单潮,台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期 |
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东台睽违8年厂内展 携伴打造生态系 (2024.05.23) 即使现今全球景气回升步调尚缓,企业资本支出态度仍偏审慎。东台精机近期仍积极拓展多元产业市场版图,并於今(23)日假路科总部举办厂内展,演示各式具备高效率、高精度与自动化生产的新锐工具机种,并邀请多家供应商夥伴共同叁与,期能打造完整产业生态系 |
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ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组,以及安全软体库,提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准,适用於-40 |
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调研:2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲 (2024.05.23) 2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%,主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」,尽管年增长率达到12%,2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应,同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响,涵盖智慧型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域 |
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Microchip发布TimeProvider 4100主时钟V2.4 版韧体 (2024.05.23) 公用事业、交通和行动网路等关键基础设施实现网路同步的重要关键是「时间」。时间的主要来源是全球卫星定位系统(GPS)等国家授时系统,但 GPS 讯号容易受到干扰和诱骗攻击 |
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CyberArk收购Venafi为机器身分重新设定安全标准 (2024.05.23) 随着设备和云端工作负载等机器身分的指数级增长,需要先进且自动化的方法来有效管理机器身分及相关风险。CyberArk公司宣布已签署最终协议,将从Thoma Bravo收购机器身分管理领导者Venafi |
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精诚资讯携手台湾证券交易所共同推出ESG资讯整合平台 (2024.05.23) 碳有价时代来临,永续投资已经成为全球未来的投资显学,精诚资讯运用自身在软体与数据领域的核心能力,携手台湾证券交易所合作推出「ESG InfoHub」平台,此ESG资料共享与应用平台不仅透过系统化收集公开发行公司ESG资讯 |
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AI推动智慧调查 SAS助力公部门提升数位治理效能 (2024.05.23) 根据IDC2024年全球政府单位趋势预测报告,在未来五年内,有半数与人工智慧(AI)相关的重点政策将成为各国政府关注焦点。全球数据分析领域龙头SAS与全球网际空间管理暨产业发展协会(Association for Global Cyberspace Management and Industry Development;AGCMID)共同举办「司法警政AI高峰论坛:启动智慧联防新未来」 |
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宏正AI创新连结浸体验 於COMPUTEX 2024展示赋能应用方案 (2024.05.22) 迎接台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)即将於6月4~7日登场,宏正自动科技(ATEN International)也在今(22)日召开展前说明会,宣布在K0816摊位上以「AI赋能:创新连结,沉浸体验」为主题,并介绍首次亮相的多款新品与前瞻应用,让叁观者沉浸体验高解析度视觉化管理的高效灵活魅力 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22) 基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键,加上边缘运算与人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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igus为产品提供长达4 年的保固服务 (2024.05.22) 得益於内部实验室数十亿次的测试循环,可保障更高的运行可靠性和永续发展。
chainflex 耐弯曲电缆只是一个开始:igus 现在为所有具有可预测产品使用寿命的产品提供长达四年的保固 |
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AI x绿色制造为工业电脑的机会与挑战 鼎新聚焦趋势探讨 (2024.05.22) IPC产业如今不再局限於工业自动化生产,工业电脑的应用场景与在各产业中逐渐多元。鼎新电脑举办的「知识聚乐部」活动,邀请新汉智能总经理林弘洲、永丰银行法人金融处处长廖嘉禾、资策会数位转型研究院廖德山专家、鼎新电脑苏景?专家,和与会的高阶经理人分享,IPC产业在面临人工智慧(AI)崛起和减碳目标带来的机会与挑战 |
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凌华全新ASD+企业系列SSD固态硬碟重塑大数据应用高效安全储存 (2024.05.22) 凌华科技(ADLINK)推出全新的高效能企业级SSD固态硬碟ASD+ 企业系列。该系列针对大容量资料记录应用设计,提供高效能和高度耐用性的安全储存解决方案。
ASD+企业系列SSD提供2 |
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IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利 (2024.05.21) IBM与SAP宣布合作新愿景:包括加入生成式AI能力与符合各行业需求的云端解决方案,协助客户创造更多商业价值。这项合作计画奠基於IBM与SAP的夥伴关系,扎根於领先科技、行业与应用的专业知识,实现双方对於「客户为先」与满足客户业务需求的一贯承诺 |
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明基隹世达集团20+公司 COMPUTEX齐心打造2.0版绿色展会 (2024.05.21) 继2023年成为全球第一、也是唯一在台北国际电脑展(COMPUTEX)上获得ISO 20121永续性活动管理认证的叁展厂商之後,明基隹世达集团今(21)日正式宣布将同时联合集团20+公司力量,於6月4~7日COMPUTEX期间在L0118各展区均融入SDGs永续发展指标,再度挑战ISO 20121认证,打造零废低碳的2.0版ESG绿色展会 |
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低碳医院为未来趋向 ??扬零碳云助力医院启动数位化碳盘查 (2024.05.21) 台湾医院大用户的能源消费占全国非生产性能源大用户 的16.76%,高居各行业第一。 而在疫情过後,节能减碳或医疗永续作为是否纳入医疗体系评监条文成为重要议题。卫福部将针对推动净零排放七大高度影响面向:营运、能源、建筑、运输、食品、废弃物、采购,未来有机会纳入条文规范 |
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制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21) 受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长,激励资讯电子产业生产动能增强,据经济部最新统计报告,因此带动今(2024)年Q1制造业产值4兆4,194亿元,较去年同季增加4.56%,结束2022年Q4以来连5季负成长,其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高 |