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趋势科技提醒AI App及恶意内容才是资安防护要点 下半年将推出消费性方案 (2024.05.23)
因应生成式AI的应用与AI PC持续成长，趋势科技今（23）日公布消费性防护产品的未来规划，将因应AI所带来的机会与风险。可能避免协助消费者安全拥抱生成式AI及相关应用，降低消费者使用AI或因此遭到滥用，而蒙受损害的风险 |
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联发科技5G宽频技术与全球夥伴合作打造绿色通讯生态圈 (2024.05.23)
在通讯及连网设备日渐普及、对性能表现要求日增之际，联发科技持续透过优异技术、先进架构及电源管理，在永续减碳的道路上往前迈进。联发科技 5G CPE产品的功耗较市面上其他解决方案低25% |
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ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组，以及安全软体库，提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准，适用於-40 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，加上边缘运算与人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21)
AMD推出AMD Ryzen 7 8700F与AMD Ryzen 5 8400F处理器，为现有8000G处理器阵容新增无内显的选择。AMD Ryzen 8000 F系列处理器为低功耗（low power draw）效率进行最隹化，并可透过一键式操作释放更高的超频效能 |
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贸泽电子即日起供货STMicroelectronics的 VL53L4ED飞行时间近接感测器 (2024.05.16)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货STMicroelectronics的VL53L4ED飞行时间 (ToF) 高精度近接感测器。VL53L4ED能满足在延伸温度下进行高精度短距离测量的需求，专为机器人、存在侦测、工业自动化和系统启动应用而设计的 |
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英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中，资讯安全与功能安全的重要性增升，同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮，实现简洁的座舱和方向盘。因此，电子电路的空间受到很大限制，需要高度整合、外形精简的积体电路（IC） |
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笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳 (2024.05.14)
笙泉科技(Megawin Technology)近几年持续致力於开发直流无刷马达(BLDC)电机控制专用IC与方案，已陆续推出应用在高速吹风机、空调排水泵、低压吊扇、轴流暖风扇等领域，且逐步导入量产 |
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Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务 (2024.05.14)
Nordic Semiconductor宣布nRF Cloud设备管理服务全面上市，大幅扩展其云端服务。新的设备管理服务加上既有的定位和安全服务，使nRF Cloud套件更臻於完善。该服务为物联网开发商和企业提供大规模部署以及管理物联网设备的一站式解决方案 |
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友达Micro LED技术再突破 SID展出创新应用产品 (2024.05.13)
友达光电叁与2024 SID显示周（Display Week 2024），以「Revolutionizing Visual Experience」为主题，首次亮相的可携式17.3寸对折萤幕、单片尺寸全球最大的Micro LED萤幕，及全球首款内建镜头的车用显示解决方案 |
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工研院携手台日产学研 加速虚拟电厂产业化 (2024.05.13)
基於稳定电力关??国家的经济发展动脉，包括花莲4月3日发生??氏规模7.2大地震、4月15日濒临限电事件，都须经过储能科技等方式度过电力挑战。於今（13）日由工研院、台湾电力与能源工程协会、台电公司共同举办「虚拟电厂发展趋势与应用案例研讨会」 |
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是德科技成功验证符合窄频非地面网路标准的新测试案例 (2024.05.13)
是德科技（Keysight）成功依据第三代合作夥伴计画（3GPP）第17版标准（Rel-17），针对窄频物联网（NB-IoT）非地面网路（NTN）进行新的符合性测试案例验证。藉由使用是德科技射频/RRM DVT和符合性工具套件，这些测试案例顺利在全球认证论坛（GCF）的符合性协议小组（CAG）第78次会议中通过验证 |
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英飞凌PSOC Edge E8x微控制器可满足新PSA 4级认证要求 (2024.05.13)
嵌入式安全为物联网（IoT）应用部署的重要领域之一，英飞凌科技（Infineon）新款PSOC Edge E8x MCU 产品系列设计达到嵌入式安全框架平台安全架构认证（PSA Certified）计画中的最高认证级别 |
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是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射频设计迁移流程，将台积电N16制程迁移至N6RF+技术，以满足当今最严苛的无线积体电路应用，对功率、效能和面积（PPA）的要求 |
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ROHM首创低功耗类比数位融合控制电源解决方案 (2024.05.09)
半导体制造商ROHM针对中小功率（30W～1kW级）的工业和消费性电子设备， 开始供应LogiCoA电源解决方案，将能以类比控制电源等级的低功耗和低成本，实现与全数位控制电源同等功能 |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出6轴惯性模组（IMU）LSM6DSV32X，此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度（dps）的陀螺仪，可测量高强度的动作和撞击，包括预估自由落体的高度 |
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凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU (2024.05.02)
凌华科技（ADLINK）进一步扩展其GPU模组产品组合，推出A380E显示卡，这是该公司首款采用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高显示卡。工业级A380E显示卡具备高性价比、高可靠度和低功耗(50W) |
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
为了应对新兴的太空领域威胁，太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射（RT）现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片（SoC）FPGA，能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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SIG：2028年蓝牙装置年度总出货量将达到75亿台 (2024.04.29)
疫情後蓝牙装置的长期预测，恢复了强劲的成长趋势，分析师预计在2028年，蓝牙装置的年出货量将达到75亿台，五年年均复合增长率达8%。过去五年，大多数蓝牙设备都采用双模式，同时支援经典及低功耗蓝牙，音讯设备也朝向双模式发展 |
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创博l发表全球首款x86安控平台 获德国莱因认证 (2024.04.28)
为了协助产业快速开发各种应用所需之安全功能，创博自2020年起携手Intel开发产品，搭载Intel Atom x6427FE处理器执行多功效能；同时从产品设计规划、规格制订、开发，直到後期产品测试等完整开发流程，皆经过德国莱因专业认证人员高标准严格检视每一项环节，是否皆符合功能安全规范 |
