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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13) 随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术 (2024.06.11) 在市场全面拥抱AI应用的情况下,如何解决大量运算工作负载伴随的废热、满足高密度部署的散热需求、同时间还要兼顾环境永续发展?不少厂商推出资料中心伺服器液体冷却解决方案 |
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Ceres与Shell签署绿色氢气生产合约 (2024.06.05) Ceres与Shell签署绿色氢气生产合约,这是Ceres与Shell合作第二阶段的合约,合作设计固体氧化物电解槽(SOEC)模组,用於合成燃料、合成氨和绿色钢铁等大规模工业应用。
Ceres自2022年开始与Shell合作,在Shell位於印度邦加罗尔的研发机构部署1千??的SOEC系统 |
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COMPUTEX 2024--宏正以AI赋能与视觉管理打造地震应变中心 (2024.06.03) 宏正自动科技(ATEN International)於6月4日至6月7日於台北国际电脑展 (COMPUTEX 2024)展示多项前瞻应用解决方案。此次展会以「AI赋能:创新连结,沉浸体验」为主题,宏正展示获得国际设计奖项三冠王的旗舰级电视墙影像处理器 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29) 面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27) 加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯,有助於高层设计决策,例如装置选择 |
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宏正AI创新连结浸体验 於COMPUTEX 2024展示赋能应用方案 (2024.05.22) 迎接台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)即将於6月4~7日登场,宏正自动科技(ATEN International)也在今(22)日召开展前说明会,宣布在K0816摊位上以「AI赋能:创新连结,沉浸体验」为主题,并介绍首次亮相的多款新品与前瞻应用,让叁观者沉浸体验高解析度视觉化管理的高效灵活魅力 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22) 基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键,加上边缘运算与人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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博世汉诺威工业展出永续解决方案 聚焦工厂自动化、氢能和AI领域 (2024.05.16) 基於工业制造向来为振兴经济的重要引擎,日前全球制造业大厂再度齐聚汉诺威工业展(Hannover Messe),共商迎接一项重大挑战:工厂必须转向永续化生产并致力节能,以因应气候变迁 |
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贸易署助台湾石化与机械异业合作 NPE展共拓美国市场 (2024.05.14) 睽违6年再次举办的美洲最大塑橡胶工业展NPE,已於5月6~10日在奥兰多奥兰治县会议中心盛大开展,本届共吸引约2,000家厂商叁展,并聚焦汽车、建筑、消费品、医疗、包装等产业的创新塑橡胶应用;与制程上,提供新材料、高效能自动化、循环再利用等符合产业趋势的应用方案 |
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安提国际MegaEdge系列新品为边缘AI推论与电脑视觉应用赋能 (2024.05.09) 根据市调机构Mordor Intelligence统计,全球人工智慧影像识别市场预计於2029年达到44.4亿美元,年复合成长率达11.76%。安提国际(Aetina)持续深耕边缘AI市场,推出MegaEdge PCIe系列新品━AIP-KQ67 |
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台湾团队研发「数位退火演算法」 加速产业材料筛选 (2024.05.05) 在国科会支持下,中原大学张厌瑞教授、台湾大学卓建宏博士生与台塑公司、资策会,结合产学研共同研究,使用富士通(Fujitsu)的数位退火硬体,成功开发出数位退火演算法,让产业筛选材料所需的时间大幅缩短至原来的1/10,对产业在进行化合物合成与寻找新化合物有良好加速效果 |
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工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02) 在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资 |
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A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30) 为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求,关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画,分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽(SiC)元件的品质控制方面创新技术和提升产业 |
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充电站布局多元商业模式 (2024.04.29) 基於当前电动车普及化已成消费主流趋势,常造成各充电站一位难求,甚至是被燃油车占用,既影响发挥充电车位最大效益,甚至可能冲击电动车能否驶入大众市场。因此纷纷透过政策与企业整并,衍生出多元充电场域和商业模式 |
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挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略 (2024.04.29) 随着电动车持续发展,300英里成为标准,续航里程焦虑开始消散。
各国已制定不同的电动车标准,以因应不同的需求和应用。
透过实验室模拟,才是验证电动车和充电桩互通性的最隹方法 |
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台达於2024年汉诺威工业展 发表智能制造与低碳交通解决方案 (2024.04.24) 台达今(24)日宣布以「智慧物联、节能永续、价值共创」为主题,於2024年汉诺威工业展中展示其推动永续城市、智能制造的尖端科技。展出亮点包括针对重型电动巴士或各式乘用电动车所开发的500 kW超快直流充电桩 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08) 2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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Ansys携手NVIDIA 推动生成式AI辅助工程新世代 (2024.03.26) Ansys日前宣布,与NVIDIA合作 ,共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案。扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术,透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器,将NVIDIA AI整合到Ansys软体产品中 |