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让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良，分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC，用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路（NTN）卫星在内在的无线基础设施 |
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5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22)
RedCap是轻量化的5G技术，降低复杂度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力，
可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。 |
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Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作，将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中，锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用 |
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音频先锋xMEMS新型矽扬声器重塑声音体验 (2023.11.15)
固态全矽微型扬声器先锋xMEMS Labs今（15）日宣布，突破声音重现性能，改变真无线立体声（TWS）耳机在全音讯频率上创造高品质、高解析度声音体验的方式。
随着Cypress固态MEMS扬声器的推出，xMEMS工程师用超音波振幅调变转换声原理 |
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你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光学生物感测元件已经被广泛的应用，包括医疗健康监测、远端监测、家庭照护、疾病检测、农药残留现场监测等。近年来更是该感测元件最大的应用市场，包括智慧手表、手套、腕带、衣服和血糖机等等 |
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USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护 (2023.09.14)
本文叙述USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护的性质，以及运作时的电路功能变化与优势。 |
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爱立信与联发科技合作创565Mbps上行速度纪录 奠定FWA技术里程碑 (2023.08.07)
爱立信与合作夥伴联发科技继日前创下440 Mbps的5G上行速度里程碑後，持续投入技术开发，近期再以565 Mbps突破先前缔造的上行速度纪录，将提供固定无线接取（FWA）用户更优质的连网速度与容量，推动用户体验再升级 |
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共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作，以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。 |
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R&S信号产生器和分析仪被批准用於测试5G RAN平台 (2023.06.20)
Rohde & Schwarz的R&S SMW200A和R&S SMM100A向量信号产生器以及R&S FSW和R&S FPS信号和频谱分析仪已被Qualcomm批准用於测试Qualcomm QRU100 5G RAN平台，这是一款符合O-RAN标准的解决方案，具有架构灵活性，旨在促进可扩展和高性价比的5G网路部署 |
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爱立信携手联发科为XR再添利基 创下5G数据上行速度达440 Mbps (2023.06.08)
受惠於近期Apple公司的「Vision Pro」AR头戴式装置问世，让已沉寂了一段时间的XR市场再掀波澜。爱立信（Ericsson）和联发科技（MediaTek）也适於今（8）日宣布，成功利用上行链路载波聚合技术 |
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TPCA估2023年全球载板市场调节 与AI及Chiplet先进封装供需将平衡 (2023.06.02)
在半导体热潮带动下，IC载板成为近年来全球PCB产业最亮眼的产品。虽然依台湾电路板协会（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高库存、乌俄战争、消费需求不振等不利因素冲击下，其成长速度开始放缓 |
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中华精测预估Q2探针卡营收比重为40% (2023.04.06)
中华精测科技公布2023年3月份营收报告，受到客户淡季冲击业绩的季节性影响，3月份单月合并营收达2.36亿元，较前一个月成长5.8%，较前一年度同期下滑27.1% ; 第一季累计合并营收为6.75亿元，较前一季度下滑41.1%，较前一年度同期下滑18.6% |
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CEVA推出高效DSP架构满足5G-Advanced大规模计算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架构，为迄今效率最高的CEVA-XC20架构。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多执行绪大规模计算技术，旨在应对智慧手机、高端增强行动宽频（eMBB）装置，例如固定无线接入和工业终端，以及一系列蜂巢式基础设施装置等广泛多样用例中的下一代5G-Advanced工作负载 |
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ADI携手Marvell推出新一代5G大规模MIMO射频单元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.与Marvell Technology Inc.近日宣布推出支援开放式无线存取网路（Open RAN）之新一代5G大规模MIMO（mMIMO）叁考设计平台。
透过将ADI最新的RadioVerse收发器SoC与Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基频处理器（业界首款5nm 5G数位波束成形解决方案）相结合 |
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ADI现身2023 MWC 展示未来连接技术与互动体验 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣布将叁与2023年世界行动通讯大会（MWC），期待透过展示互动和专家研讨与各界一同体验未来的连接技术。了解ADI在降低能耗、缩短设计周期、改变未来工作方面之解决方案，以及如何达到最低的环境影响，实现并加速突破性创新，进而为人们的生活增添色彩 |
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中颖电子获CEVA授权许可 低功耗蓝牙IP部署用於连接MCU (2023.01.17)
CEVA, Inc. 宣布微控制器（MCU）积体电路设计领域的领导者中颖电子股份有限公司（Sino Wealth Electronic Ltd.）已经获得授权许可，在其主要针对白色家电和更广大工业物联网（IIoT）市场的最新SH87F881X系列连接MCU中采用CEVA的RivieraWaves低功耗蓝牙5 IP |
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虚拟平台模拟与SystemC模拟器 (2023.01.05)
这些年来，晶片设计的复杂度大幅增加。多数晶片型产品都需要有软体执行，才能发挥作用。产品推出时，软硬体都必须准备就绪。 |
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2022.12月(第373期) (2022.12.02)
从2019到2022年，这短短的三年间，
对整个产业和人们来说，都是个天翻地覆的一个时期。
我们经历了COVID-19疫情的封城与隔离、
中美贸易对抗引动的供应链重组、
以及俄乌战争带来原物料??涨 |
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基频IP平台满足大规模MIMO应用需求 (2022.11.27)
现今5G大型基地台预期要支援大规模MIMO，需要更高层级的平行处理来管理更多通道。PentaG-RAN基频IP平台可进行全面性规模调整，包括从专用网路中的小型基地台部署，到支援大规模MIMO和虚拟RAN实作的全方位大型基地台 |
