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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下，智慧联网（AIoT）已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展，同时加速了跨域融合的社会形态，即在不同领域间实现技术的渗透与融合，并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组，以及安全软体库，提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准，适用於-40 |
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AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21)
AMD推出AMD Ryzen 7 8700F与AMD Ryzen 5 8400F处理器，为现有8000G处理器阵容新增无内显的选择。AMD Ryzen 8000 F系列处理器为低功耗（low power draw）效率进行最隹化，并可透过一键式操作释放更高的超频效能 |
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专业诊断解答 兴大发表国际首创农业专用生成式AI「神农TAIDE」 (2024.05.17)
随着生成式人工智慧（Generative AI；GenAI）的研发浪潮，持续推动大语言模型与产业应用开启无限可能。国立中兴大学与国科会、教育部今（17）日共同举办「生成式AI，生成你未来」论坛，中兴大学发表国际首创农业专用生成式AI「神农TAIDE」，运用国科会「TAIDE」模型，发展出为国人量身打造且可精准回应的神农AI宝库 |
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博世汉诺威工业展出永续解决方案 聚焦工厂自动化、氢能和AI领域 (2024.05.16)
基於工业制造向来为振兴经济的重要引擎，日前全球制造业大厂再度齐聚汉诺威工业展（Hannover Messe），共商迎接一项重大挑战：工厂必须转向永续化生产并致力节能，以因应气候变迁 |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作，结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案，协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求 (2024.05.14)
根据日本电子情报技术产业协会（JEITA）报告指出，预估全球生成式 AI 市场规模将在 2030 年成长至 2,110 亿美元。其中以制造业增长最为显着，在 2030 年将达到 507 亿美元，金融业则预估可达 439 亿美元 |
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R&S和IPG汽车联手推出完整车载雷达硬体在环测试解决方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虚拟驾驶测试领域的先驱IPG汽车合作，重新定义了车载雷达硬体在环（HIL）整合测试，从而通过将自动驾驶测试从试验场转移到开发实验室，降低了成本。结合IPG汽车的CarMaker模拟软体、R&S的AREG800A雷达目标模拟器以及QAT100高级天线阵列 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟，包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上，驱动制造业加速转型升级。 |
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221e：从AI驱动感测器模组Muse获得的启发 (2024.04.25)
本文叙述义大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感测器打造出三个平台，包括用於严峻环境的NeuraTrack，以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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金属中心八连霸爱迪生奖 以三项技术勇夺1银2铜 (2024.04.23)
在2024爱迪生奖（Edison Awards）中表现优异，金属中心本次凭藉着「不??钢耐蚀暨表面硬化系统设备」与「微型复杂管内镀膜系统技术」以及「电极智慧化3D变曲率电化学加工系统」等三项科技研发成果获得殊荣 |
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大同变压器取得北美UL认证到手 抢食逾兆美元商机 (2024.04.22)
大同美国变压器市场战略布局迎来首个里程碑，日前宣布正式取得北美变压器UL实验室认证，旗下电力变压器与配电变压器全系列产品，除出货至北美地区外，也正与多个国际客户洽谈订单中，随着这次UL认证通过，与美国客户相关订单即进入最後合约阶段 |
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多元事业引擎发威 友达揭示零售、教育、医疗高值化方案 (2024.04.18)
友达今日宣布，此次将於Touch Taiwan，展示为智慧零售、教育、医疗场域打造之跨域、跨产业整合应用，揭示高值化、节能减碳的多元创新解决方案。
随着零售业各式新颖服务型态不断涌现 |
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AMD第2代Versal系列扩展自调适SoC组合 为AI驱动型系统提供端对端加速 (2024.04.12)
AMD扩展AMD Versal自行调适系统单晶片（SoC）产品组合，推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行调适SoC，其将预先处理、AI推论与後处理整合在单一元件中，能够为AI驱动型嵌入式系统提供端对端加速 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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Renishaw正式首发AGILITY三次元量床 引领5轴量测新未来 (2024.04.02)
适逢本届台湾国际工具机展（TMTS 2024）聚焦在数位转型（DX）和绿色转型（GX）双轴主题，量测与制程控制设备大厂Renishaw也首度正式发表其划时代量测解决方案AGILITY 5 轴三次元量床，开启「精於五轴、灵於量测」的崭新未来 |
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大昌华嘉引进MAGERLE五轴铣磨机 TMTS聚焦航太加工应用市场 (2024.03.28)
为了在经济不景气年代提高产品价值和竞争力，工具机品牌代理商大昌华嘉近年来也针对航太、半导体、电动车等战略产业需求，引进多轴复合等精密加工机种，以协助台厂致力打造亚洲高阶智慧制造中心 |
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西门子工具机软硬体解决方案 构建数位制造核心应用 (2024.03.28)
因应全球未来产业永续变革、快速变动的国际产业环境，工具机厂商正面临着诸多挑战如：缺工、能源效率、产业升级瓶颈。台湾西门子数位工业则在台湾国际工具机展（TMTS 2024）N0306摊位上 |
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工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量 (2024.03.28)
经济部科技研发主题馆於台湾工具机展「TMTS 2024」3月27日正式登场，主题馆整合三个法人单位包含工研院、精密机械研发中心、金属中心，展出共计22项高阶工具机关键技术 |
