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进康医电发表台湾首款医用软体 用手机镜头量测心率变异 (2024.06.13)
富采旗下子公司进康医电今日宣布，成功研发台湾首款利用手机镜头进行心率变异分析（HRV）的医用软体。经过临床试验，其与心电图的一致性高达95%以上，并已获得卫福部许可证 |
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IDC : AI手机、5G推展、低阶手机 攸关未来智慧手机产业发展 (2024.06.13)
根据IDC（国际数据资讯）最新「全球智慧手机供应链追踪报告 」研究显示，在下游市场需求仍弱、上游部分关键零件涨价的情况下，2024年第一季全球智慧型手机产业制造规模相对上季衰退8.6%，但较去年同期成长10% |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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DNP黑崎工厂用於OLED制造的金属遮罩生产线开始运作 (2024.06.12)
越来越多的智慧型手机、平板电脑、笔记型电脑和显示器等IT产品采用大型有机发光二极体（OLED）显示萤幕。由於对更大尺寸显示萤幕的需求渐增，OLED面板制造商正推动使用第8代大型玻璃基板进行大规模生产 |
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工研院IEKCQM：制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆 (2024.06.12)
趁着这2年来人工智慧（AI）发展大势崛起，工研院今（12）日也综整国内外政经情势，并发表2024年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。会中不仅上修整体制造业产值年成长6.47%，将达到NT.23.1兆元；半导体也受惠於AI议题带动相关供应链需求强劲，将乐观看待全年成长率可达到17.7%，预估半导体产值将首次突破NT.5兆元大关的5兆1,134亿元 |
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MMS推出新款用於 IT 装置显示面板的PMIC和电平转换器 (2024.06.11)
Magnachip 半导体子公司Magnachip Mixed-Signal, Ltd.（MMS）致力於开发和供应各种电源 IC，包括电视背光单元 LED 驱动器和 LED 照明驱动器。客户群包括电视制造商、OLED面板制造商和智慧型手机制造商 |
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[COMPUTEX]DYNATRON机壳风扇以全新裸视3D科技改变游戏体验 (2024.06.07)
DYNATRON公司在台北电脑展COMPUTEX 2024展示全球首创全息机壳风扇Halo Fan，突破坊间机壳风扇 ARGB 变色陈规，不论是自制影片或图像，皆可以透过Halo Fan呈现在机壳上，藉此打造客制主机，简单拥有个人专属的游戏体验 |
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【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线 (2024.06.04)
经济部今（4）日於Computex展中举办「经济部科技研发主题馆」开幕仪式，其中汇集工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大研发单位及明泰科技、联发科技、光宝科技、纬颖科技4家厂商，展出近20项创新科技 |
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[COMPUTEX] USB-IF：欧盟强制Type C恐引多国跟进仿效 (2024.06.04)
USB-IF总裁暨营运长Jeff Ravencraft今日指出，欧盟强制手机与平板电脑使用USB Type-C和PD介面的动作，恐引发多国仿效跟进，连美国的州政府都有类似的讨论。目前已知印度、巴西和南韩等国已着手制订相关的法令，一旦成真，消费型电子业者将必须取得认证才可能在国际市场上进行销售 |
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智慧随行年代 联发科技展示无所不在的AI (2024.06.03)
联发科技在2024年台北电脑展展示了『智慧随行，AI无所不在』的应用。重点的旗舰晶片天玑9300在手机与平板电脑的各类装置端生成式AI应用，透过内建硬体级的生成式AI引擎--联发科技第7代NPU，加上联发科技的完整工具链，记忆体硬体压缩和LoRA技术，协助开发者在装置端快速且高效地展开多模态生成式AI应用 |
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中华精测在国际电动车晶片测试领域拓新局 (2024.06.03)
中华精测今（3）日公布 2024 年 5 月份营收报告，单月合并营收达2.26亿元，较前一个月成长2.0％，较前一年同期下滑5.3％ ; 累计今年前 5 个月合并营收达11.23亿元，较去年同期下滑2.4% |
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CGD与工研院合作开发氮化??电源 (2024.05.31)
无晶圆厂洁净技术半导体公司Cambridge GaN Devices（CGD）与工业技术研究院（ITRI）签署合作备忘录，以巩固双方在开发高性能氮化??USB-PD适配器的合作夥伴关系。
CGD致力於开发多种节能的氮化??（GaN）器件，以实现更环保的电子元件 |
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视觉化 Raspberry Pi 数据：轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置 (2024.05.31)
Raspberry Pi 与其它以 Linux 为基础的平台，因其多功能及易用性而在物联网领域变得流行。 |
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慧荣推出高速高容量可携式SSD单晶片控制器 满足智慧装置和游戏机需求 (2024.05.30)
慧荣科技推出高速SM2322单晶片可携式SSD控制器，提供高效能、低功耗且具备成本效益的解决方案。SM2322支援高达 8TB 的储存容量，并可实现高达 20Gbps的资料传输速度，能够无缝存取和储存大量来自 AI 智慧型手机、高性能多媒体装置和游戏机的内容 |
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环境能源物联网将为资产追踪带来革新 (2024.05.29)
资产追踪应用 - 零售业电子货架标签 (ESL) - 正在迅速发展。这种技术将更新讯息广播到商店中的所有标签，使价格和促销讯息保持最新。 |
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6G是否将引领制造业的革命？ (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G，使无数应用受益，特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言，将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G，将是一次不可错过的制造模式转变 |
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AI自动化测试确保智慧家电设备效能与品质稳定性 (2024.05.27)
智慧家电产品带来了许多便利，但也伴随着潜在的风险。例如操作流程中出现故障，或者可能存在手机应用程式相容性问题等，针对这些智慧家电设备进行AI自动化测试，可协助客户厂商确保其产品可靠性和稳定性，满足用户期?? |
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TrendForce：美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23)
继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後，其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察，此举恐加速供应链出现转单潮，台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期 |
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调研：2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%，主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」，尽管年增长率达到12%，2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应，同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响，涵盖智慧型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域 |
