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工研院与日立合作推动AI材料开发 开拓材料领域数位转型新局面 (2024.05.20)
工研院持续推动人工智慧（AI）导入材料领域有成，为了协助厂商加速新材料开发进程，日前与株式会社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式会社日立制作所（Hitachi, Ltd.）举办材料资讯平台合作启动仪式，将透过国际合作整合材料研发平台并导入AI技术，未来可??降低实验次数并加速材料开发，开拓材料领域新局面 |
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EVOASIS与沙仑绿能科技示范场域合作 设置电动车智慧充电专区 (2024.05.20)
为了提升节能减碳效益，并消除电动车主对行驶无法充电所产生的里程焦虑，沙仑智慧绿能科学城再添一处智慧充电专区。由工研院产服中心营运的沙仑绿能科技示范场域，与第三方充电站营运商「EVOASIS源点科技」合作，开放场域内的立体停车场，提供电动车充电服务，共同落实净零碳排的愿景 |
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後量子资安产业联盟成立 提升台湾量子安全竞争力 (2024.05.19)
数位产业署为强化数位国土的安全、加速量子迁移，推动研发能抵御未来量子电脑攻击的後量子密码技术，偕同联盟召集人李维??执行长及??召集人眦爱君主任催生「後量子资安产业联盟(PQC Cybersecurity Industry Alliance；PQC-CIA) 」 |
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工研院整合钒液流电池关键大厂 催生在地化储能供应链 (2024.05.17)
基於现今台湾不稳定的再生能源占比逐渐提高与经济发展需求，储能系统成为重要关键，拥有长达数十年的使用寿命、安全性极高的钒液流电池则是储能新选择。工研院近日也携手虹京金属、新中能源科技、神盾能源3家大厂共同签署合作协议书，将同时整合储能关键零组件、系统整合及能源监控业者，打造在地化钒液流电池储能供应链 |
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专业诊断解答 兴大发表国际首创农业专用生成式AI「神农TAIDE」 (2024.05.17)
随着生成式人工智慧（Generative AI；GenAI）的研发浪潮，持续推动大语言模型与产业应用开启无限可能。国立中兴大学与国科会、教育部今（17）日共同举办「生成式AI，生成你未来」论坛，中兴大学发表国际首创农业专用生成式AI「神农TAIDE」，运用国科会「TAIDE」模型，发展出为国人量身打造且可精准回应的神农AI宝库 |
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国际品牌优化废弃物管理 UL2799推动多厂区减废策略 (2024.05.17)
因应2050全球净零排放目标，企业的减碳行动刻不容缓，而国际品牌商如Apple、Amazon、Google等也将减碳策略聚焦在另一大碳排来源废弃物上，除了优化废弃物管理政策，并要求供应商达成零填埋的目标 |
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TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型 (2024.05.16)
面临欧盟碳关税上路、国际品牌碳中和承诺及台湾碳费徵收在即等压力，减碳已经不是囗号，而是攸关企业永续的王道。台湾电路板协会（TPCA）继今年5月发表「PCB厂务设施与制程设备节能减碳指引」，象徵电路板产业推动净零，已从策略规划落实到实务执行 |
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2024台湾长照暨辅具产业展登场 数位加值引领智慧照护新方向 (2024.05.16)
高龄化社会的来临显现照顾人力的短缺，智能辅具成为重要的协作工具，台湾辅具及长期照护产业链的指标性平台-ATLife台湾辅具暨长期照护大展於5月16 ~19日在台北南港展览馆一馆举办！今年以「永续未来 X 普惠高龄 X 数位加值」为主轴，集结210家辅具长照品牌厂商，使用560个摊位，展出超过3,000款最新辅具长照设备及智慧照顾方案 |
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台积电赠工研院三部12寸半导体高阶制程设备 助产学研发接轨国际 (2024.05.16)
为了使台湾半导体优势结合生成式AI带动全产业创新，经济部部长王美花促成台积电捐赠三部12寸半导体高阶制程开发的化学蚀刻、叠对量测与关键尺寸量测设备，提升对产业界以及学术界的服务量能，并培育半导体高阶人才 |
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奥义智慧与NTT-AT合作 共筑台日数位安全生态圈 (2024.05.16)
全球局势持续动荡、地缘冲突激化更频繁也更复杂的国家级资安攻击，台湾已成为资安攻防的前线。奥义智慧科技（CyCraft）与日本NTT-AT签署合约，为日方首次代理的台湾资安品牌，双强联手打造日本市场的新世代资安防护，藉由高度 AI 自动化的创新技术，完善跨国供应链安全的有效防御对策，共筑台日数位安全生态圈 |
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MIC：49%的台湾人偏好观看串流影音 (2024.05.15)
资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾影音观看行为调查，资料显示93%网友有观看影音的习惯，其中有近半网友每日花费1-2小时观看长篇影音，且国人观看串流影音（49%）的偏好度，已超越非串流影音（44%） |
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LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15)
无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布，为支持 FiRa 2.0 实体层（PHY）一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例，双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现，并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证 |
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亚琛工业大学研究首次量化 igus 工程塑胶轴承效益 (2024.05.15)
根据亚琛工业大学科学家和 igus共同研究，首次显示如果使用 igus 的免润滑工程塑胶轴承替代传统金属轴承，每年可节省高达 1,400 万欧元的成本。该研究还首次计算了海尼根啤酒厂等企业对环境的影响 |
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台日合作 凌群与日本CIJ联盟拓展日本生成式AI市场 (2024.05.14)
凌群电脑继2023年发表生成式AI的重大突破，推出企业知识创价生成式AI解决方案NeuroChain及NeuroCodie，今（14）日凌群脑总经理刘瑞隆与日本株式会社CIJ代表取缔役社长?元昭彦共同签约 |
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IC Grand Challenge正式启动 以晶片创新应用向全球徵案 (2024.05.14)
国科会今（14）日举办「半导体创新暨产业新创高峰论坛」，并宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案启动，延续晶创台湾方案以IC设计、半导体相关应用为题，期??吸引全球半导体人才、技术、资金来台落地 |
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NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与和硕联合科技（PEGATRON），今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室，双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案 |
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次世代基因定序检测纳入健保给付 开启台湾癌症精准医疗新纪元 (2024.05.14)
癌症长期位居台湾十大死因之首，2023年的相关医疗支出近1,400亿元，占国家总医疗预算近两成，健保资源面临莫大的挑战，卫生福利部於5月1日将19种癌症的次世代基因定序检测（Next Generation Sequencing；NGS）纳入健保给付，透过检测生物标记寻找基因突变，进而评估标靶药物精准投药，预计每年约2万多名癌症病人受惠 |
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永联宣布AI物流新时代来临 启动OMEGA全亚洲最大智慧仓储 (2024.05.13)
智慧物流地产开发商永联物流开发今（13）日举办「智慧仓储·永续未来OMEGA产品发表会」，推出全亚洲最大智慧仓储「OMEGA」，强调以「简单」、「聪明」、「永续」为核心理念，并结合建筑设计与自动化设备科技提升仓储效率，组成完整供应链解决方案 |
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E Ink元太彩色电子纸Spectra 6获SID最隹显示科技奖 (2024.05.13)
E Ink元太科技宣布，以彩色电子纸E Ink Spectra 6，荣获由国际资讯显示学会（Society for Information Display, SID）颁发的「年度最隹显示科技奖（Display of the Year）」，与苹果、三星、京东方、3M 同时并列为今年获奖的创新公司 |
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友达Micro LED技术再突破 SID展出创新应用产品 (2024.05.13)
友达光电叁与2024 SID显示周（Display Week 2024），以「Revolutionizing Visual Experience」为主题，首次亮相的可携式17.3寸对折萤幕、单片尺寸全球最大的Micro LED萤幕，及全球首款内建镜头的车用显示解决方案 |
