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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。 在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛
运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21)
现今的运动愈来愈数位化和智能化,科技正将运动产业推向新境界,运动产业正在从制造代工、生产型态转型,以运动为主轴,与创新科技软硬体整合,将带动衍生新商业模式及新型态服务应用,进而提升运动体验,科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值
东台睽违8年厂内展 携伴打造生态系 (2024.05.23)
即使现今全球景气回升步调尚缓,企业资本支出态度仍偏审慎。东台精机近期仍积极拓展多元产业市场版图,并於今(23)日假路科总部举办厂内展,演示各式具备高效率、高精度与自动化生产的新锐工具机种,并邀请多家供应商夥伴共同叁与,期能打造完整产业生态系
Red Hat运用Intel技术强化资料中心至边缘的AI工作负载 (2024.05.23)
Red Hat 近日宣布与 Intel 合作,驱动 Red Hat OpenShift AI 上的企业 AI 应用。双方将共同促进在 Intel AI 产品上交付端到端 AI 解决方案,包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 处理器、Intel Core Ultra 和 Core 处理器,与 Intel Arc GPU,以在混合云基础架构上更无缝地进行模型开发与训练、模型服务、管理和监控
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组,以及安全软体库,提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。 ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准,适用於-40
Microchip发布TimeProvider 4100主时钟V2.4 版韧体 (2024.05.23)
公用事业、交通和行动网路等关键基础设施实现网路同步的重要关键是「时间」。时间的主要来源是全球卫星定位系统(GPS)等国家授时系统,但 GPS 讯号容易受到干扰和诱骗攻击
工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键,加上边缘运算与人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」
三菱电机提供热相关整体解决方案 降低能源成本并支援实现脱碳 (2024.05.22)
三菱电机(Mitsubishi Electric)宣布,将从5月31日起开始提供与供热相关的整体解决方案及服务,帮助制造商、建筑业主和供热营运商减少用电量和热能成本并实现更大程度的脱碳
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利 (2024.05.21)
IBM与SAP宣布合作新愿景:包括加入生成式AI能力与符合各行业需求的云端解决方案,协助客户创造更多商业价值。这项合作计画奠基於IBM与SAP的夥伴关系,扎根於领先科技、行业与应用的专业知识,实现双方对於「客户为先」与满足客户业务需求的一贯承诺
明基隹世达集团20+公司 COMPUTEX齐心打造2.0版绿色展会 (2024.05.21)
继2023年成为全球第一、也是唯一在台北国际电脑展(COMPUTEX)上获得ISO 20121永续性活动管理认证的叁展厂商之後,明基隹世达集团今(21)日正式宣布将同时联合集团20+公司力量,於6月4~7日COMPUTEX期间在L0118各展区均融入SDGs永续发展指标,再度挑战ISO 20121认证,打造零废低碳的2.0版ESG绿色展会
NTT DATA与来毅合作导入Oracle NetSuite ERP系统 加速国际布局 (2024.05.21)
基於资讯安全在网路科技中的重要性更甚以往,零信任资安架构在取得网路便利与资讯安全的平衡中扮演着关键角色。来毅数位科技近日宣布与全球IT服务领导者台湾恩悌悌数据(NTT DATA)合作,导入Oracle NetSuite ERP系统,加速全球化发展,以提供更精准、快速的服务提升企业竞争力
制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长,激励资讯电子产业生产动能增强,据经济部最新统计报告,因此带动今(2024)年Q1制造业产值4兆4,194亿元,较去年同季增加4.56%,结束2022年Q4以来连5季负成长,其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高
工研院与日立合作推动AI材料开发 开拓材料领域数位转型新局面 (2024.05.20)
工研院持续推动人工智慧(AI)导入材料领域有成,为了协助厂商加速新材料开发进程,日前与株式会社日立先端科技(Hitachi High-Tech Corporation)及株式会社日立制作所(Hitachi, Ltd.)举办材料资讯平台合作启动仪式,将透过国际合作整合材料研发平台并导入AI技术,未来可??降低实验次数并加速材料开发,开拓材料领域新局面
Nordic和Sisvel协力简化蜂巢式物联网 SEP 许可流程 (2024.05.20)
因应物联网生态系统的关键需求,为客户提供效率和可预测性。Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂巢式技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成一项新协定,该协定让开发人员能够轻松获取 Sisvel LTE-M 和 NB-IoT 无线电技术标准许可池
贸泽电子即日起供货用於超音波成像系统和海上导航的TI TX75E16发射器 (2024.05.20)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Texas Instruments(简称TI)的16通道五级发射器TX75E16。此款16通道发射器针对超音波成像系统设计,整合晶片内建式浮动电源,可减少所需的高电压电源供应器数量
EVOASIS与沙仑绿能科技示范场域合作 设置电动车智慧充电专区 (2024.05.20)
为了提升节能减碳效益,并消除电动车主对行驶无法充电所产生的里程焦虑,沙仑智慧绿能科学城再添一处智慧充电专区。由工研院产服中心营运的沙仑绿能科技示范场域,与第三方充电站营运商「EVOASIS源点科技」合作,开放场域内的立体停车场,提供电动车充电服务,共同落实净零碳排的愿景
英特尔发布Thunderbolt Share软体解决方案 实现PC间高速连接 (2024.05.20)
英特尔推出全新Thunderbolt Share软体解决方案,实现PC间高速传输体验,彻底改变使用者与两台PC间的互动方式。Thunderbolt Share适用於搭载Thunderbolt 4或Thunderbolt 5连接埠的PC和周边装置,可实现PC间的萤幕共享和高速档案传输,实现更灵活、更有效率的工作流程
调研:泰国5G智慧型手机出货量首次超过50% (2024.05.20)
根据Counterpoint最新的「泰国智慧型手机每月追踪报告」,泰国5G智慧型手机出货量在2024年第一季和去年同期相比成长19%,而整体智慧型手机出货量则和去年同期下跌2%。因此,泰国5G智慧型手机出货量占比在2024第一季达到52%,首次突破50%
典通入主奥沃展露微笑由右引左 协助企业「以需求驱动创新」 (2024.05.20)
隹世达旗下AI公司典通(DSIGroup)近日宣布,将透过换股入主由宏??集团创办人暨智荣基金会董事长施振荣主导投资的奥沃市场趋势顾问(以下简称奥沃),结合奥沃专精的质性洞察和典通擅长的量化数据研究,协助企业实现「以需求驱动创新」的AI转型
工研院整合钒液流电池关键大厂 催生在地化储能供应链 (2024.05.17)
基於现今台湾不稳定的再生能源占比逐渐提高与经济发展需求,储能系统成为重要关键,拥有长达数十年的使用寿命、安全性极高的钒液流电池则是储能新选择。工研院近日也携手虹京金属、新中能源科技、神盾能源3家大厂共同签署合作协议书,将同时整合储能关键零组件、系统整合及能源监控业者,打造在地化钒液流电池储能供应链


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