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捷扬光电与 Audio-Technica携手打造声像追踪智能视讯会议新体验 (2024.05.30)
Lumens捷扬光电扩大旗下产品 CamConnect Pro 的相容性,将能支援 Audio-Technica 铁三角 ATND1061DAN 和 ATND1061LK 两款波束成形阵列麦克风。透过产品整合,为各类会议空间打造量身订做的摄影机自动追踪解决方案,让现场及远端叁与者都能获得极致的影音体验
功率循环 VS.循环功率 (2024.05.29)
缓解效应意味着经典的「功率循环」失效机制不会对压接型元件的寿命产生影响,这也是设计应用於铁路、船舶推进系统和电解工厂的原因之一。
德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29)
台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行
无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾罗德史瓦兹应用工程部门经理陈震华,分享从5G到6G早期研究所需要了解的相关议题,以解决当前的各种技术挑战。
使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组 (2024.05.27)
本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3,并加速产品上市的解决方案。
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27)
智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效,而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。
国科会协助产业均衡发展 AI与半导体为要项 (2024.05.22)
国科会新任主委吴诚文率团队於今(22)日举办媒体见面茶会,说明新政府上任,致力发展五大信赖产业,吴诚文表示,在五大信赖产业中, AI与半导体是基础的部分,并强调低轨卫星、军工产业及安控(数位科技)的重要性
制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长,激励资讯电子产业生产动能增强,据经济部最新统计报告,因此带动今(2024)年Q1制造业产值4兆4,194亿元,较去年同季增加4.56%,结束2022年Q4以来连5季负成长,其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高
贸泽电子即日起供货用於超音波成像系统和海上导航的TI TX75E16发射器 (2024.05.20)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Texas Instruments(简称TI)的16通道五级发射器TX75E16。此款16通道发射器针对超音波成像系统设计,整合晶片内建式浮动电源,可减少所需的高电压电源供应器数量
Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计 (2024.05.08)
Molex(莫仕)推出MX-DaSH资料讯号混合连接器系列,在单一连接器系统中整合电源、讯号和高速资料连接。这些创新的线对线和线对板连接器旨在支援区域架构的转型,并满足需要可靠资料传输的各种新兴应用,包括车内自动驾驶模组、摄影系统、GPS和资讯娱乐设备、光学雷达(LiDAR)、高解析度显示器、感测器设备连接等
PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29)
随着PCIe的发展,资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。 高速信号测试设备,是PCIe测试验证中不可或缺的设备。 这些设备能支援更高的资料速率,捕捉并分析高速信号的细微变化
香港国际创科展及春季电子产品展圆满落幕 港最具实力和优势的创新范畴为人工智慧 (2024.04.22)
由香港特别行政区政府创新科技及工业局和香港贸易发展局(香港贸发局)合办的第二届香港国际创科展(InnoEX)及香港贸发局第20届香港春季电子产品展(春电展)日前闭幕,展期共吸引约8
Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor推出Balletto系列。该系列是全球首款蓝牙低功耗(BLE)无线微控制器,搭载适用於AI/ML工作负载的神经网路协同处理器
2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用,但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时,嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势
鼎新电脑串连生态系夥伴 数智驱动智慧低碳未来制造 (2024.04.13)
面对近年来全球地缘政治变局和碳有价、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业势必要积极寻求导入AI应用加值,进而敏捷布局提升韧性!於今(12)日举行的「2024鼎新企业高峰年会」,便以智慧X低碳转型为双轴,聚焦「绿色金融、绿色云端、智慧机械、数智驱动」4大面向,打造跨界与协作生态系,导入数智应用场域,打造企业新格局
意法半导体公告2024年股东大会决议提案 (2024.03.25)
意法半导体(STMicroelectronics,ST),公布拟在2024年5月22日於荷兰阿姆斯特丹举行的年度股东大会(AGM)将提出审核的决议提案。 监事会提出以下提案: ·核准监事会薪酬政策; · 核准根据国际财务报告准则(IFRS)编制之截至2023年12月31日的法定年度帐目
高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21)
从电性量测中发现晶片故障亮点,逐层观察到底层仍抓不到异常?即使在电子显微镜(SEM)影像中侦测到异常电压对比(VC)时,也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面?本文为电性异常四大模式(开路、短路、漏电和高阻值)快速判读大解析
Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC,用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路(NTN)卫星在内在的无线基础设施
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性 (2024.03.07)
随着无线耳机的普及,蓝牙音讯成为实现无线聆听的主要驱动力。 蓝牙音讯已成为生活不可或缺的一部分,将在各领域都有突破和创新。 未来蓝牙技术也将持续演进,开启无限的应用可能性


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