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SEMI：2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元 (2024.04.10)
有别於一般人想像中，近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧（AI）话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%，SEMI国际半导体产业协会也在今（10）日发表「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
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MIC：CES 2024五大重要趋势 (2024.01.16)
资策会MIC分析CES 2024要点: AI PC成为提升自我的重要夥伴；生成式AI让电动车座舱应用更直觉、生活化；电动车产业转向务实技术应用；生成式AI为数位健康带来创新与自动化元素；ESG带动ePaper、反射式LCD新应用商机 |
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建准电机与树德科大合作培育人才 为台菲企业立根基 (2023.11.29)
优秀的专业人才是打造企业前景的重要助力，而培育人才的养成计画成为企业永续经营的基本功。树德科大校长王昭雄与建准电机??总经理吴晋赐於近日签订「人才培育合作意向书」，让来台就读的菲律宾学生可以在就学期间前往企业接轨实务，增长专业知能与实务经验累积，成为未来毕业後返回菲国就业的储备人才 |
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以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 (2023.11.22)
现阶段产业供应链各环节之间并未相互连贯，工业4.0结合智慧制造则能够简化流程，进而节省大量的宝贵时间，从而创造更可靠、更有效率的服务。本文叙述工业4.0智慧制造的四大定义，以及如何以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 |
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台湾精密机械进军国际半导体展 SEMICON汇聚机电护国龙脉崛起 (2023.09.07)
全世界规模最大、最具代表性的国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023），自9月6日开始在南港展览一、二馆展出3天。在台湾机械工业同业公会推动下，今年已有近40馀家精密机械会员厂商叁展 |
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诺基亚与中华电信合作验证25G PON 作为小型基地台前传网路 (2023.05.18)
诺基亚宣布与中华电信研究院进行一项验证测试25G PON 作为小型基地台前传（fronthaul）传输网路的性能。於5G，将行动业务的通信量从小型基地台传输至核心网的传输网路，通常分为前传和後传（backhaul）传输 |
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SEMI：全球12寸晶圆厂扩产速度趋缓 2026年产能续创新高 (2023.03.28)
SEMI国际半导体产业协会於今（28）日发布「12寸晶圆厂至2026年展??报告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半导体制造商2026年将推升12寸晶圆厂产能至每月960万片（wpm）的历史新高 |
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绿色工具机当道 TIMTOS 2023第一手观察 (2023.03.27)
2023年台北国际工具机展(TIMTOS)甫落幕，会展中除了展示最新的制造解决方案之外，节能减碳的议题也是另一个受到关注的重点。 |
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智慧机械大步迈进 共享万机联网成果 (2023.03.08)
基於智慧机械是政府重点推动的产业，也是驱动台湾下世代产业成长的核心，为协助制造业逐步实现数位升级、数位转型，突破旧有生产模式，来持续维持产业竞争力。在经济部工业局、精密机械研究发展中心（PMC）、63家系统整合商与多家产业公协会的共同努力下，透过推动智慧机上盒（SMB），协助中小企业顺利跨出数位转型的第一步 |
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中华电信与诺基亚签署合作备忘录 推动Beyond 5G演进 (2023.03.01)
中华电信与诺基亚於西班牙巴塞隆纳举办的2023世界行动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）签署5G技术演进及6G合作备忘录，延续双方5G策略合作，携手推进台湾5G网路迈向下一个Beyond 5G新阶段 |
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微软携手和硕展示国产5G O-RAN应用 延展灾防通讯韧性 (2022.10.06)
综观全球通讯发展趋势，具备弹性基础架构与高韧性网路已成各国为强化「数位国力」的重点指标，其中 5G 及卫星技术将是驱动创新通讯的关键。延续去年由台湾微软、和硕联合科技及伸波通讯共同宣布的国产 5G O-RAN 与企业卫星通讯计画 |
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秩宇m3携手台厂进攻全球 转型高附加价值品牌 (2022.09.13)
Covid-19疫情已满两年，随着疫苗施打逐渐普及，人们十分渴??回到疫情前的生活，但消费行为却有不可逆的转变。
根据秩宇发布的「2022欧美日跨境电商白皮书」整理提出，全球电商平均成长速度，将在未来五年内达到47％，其中欧洲市场为42％，高於北美市场的35％ |
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中华电信携高通、华硕 率先完成5G毫米波4K云端游戏测试 (2022.05.12)
中华电信今日宣布，携手高通、华硕和Gamestream在位於板桥的中华电信学院5G垂直应用展示场域，展示由5G毫米波驱动的4K云端游戏。在此展示中，使用者以支援毫米波通讯的智慧型手机，连接至5G基地台及Hami云端游戏服务，即可在行进间透过手机及5G毫米波连线，体验沈浸式云端游戏 |
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甲骨文正式推出Java 18 (2022.03.30)
甲骨文公司推出 Java 18，这是该程式设计语言和开发平台的最新版本。Java 18 (Oracle JDK 18) 在效能、稳定性及安全性方面有诸多改进，包括为平台提供九项增强功能，进一步提升开发人员的生产力 |
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机械业产学练兵有成 放眼来年展会荣景 (2022.03.27)
挥别过去两年来全球商务活动一直深受疫情影响，许多国际展览纷纷取消或延期，所幸今（2022）年二月在台北举行的TIMTOS x TMTS实体联展顺利进行，并透过虚实整合线下及线上方式 |
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【工具机展】泓格全方位测振解决方案 降低工具机智慧化门槛 (2022.03.01)
回顾台湾自2016年推动智慧机械政策以来，虽有工具机产业积极导入智慧感测器来量测关键振动、温度等资讯，却苦於市面上符合工规要求者成本居高不下，後续还有采购高速运算板卡、分析软体等需求，更造成业者沉重负担 |
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企业发挥正向影响 力 为台湾社区推动有意义变革 (2021.12.16)
意法半导体（ST）在最新的永续报告中列举了公司在2020年所倡议的各种活动。 2021年STM32高峰会（STM32 Summit 2021）等各项活动，也透过工作坊、现场示范、黑客松等活动让大众更亲近新科技 |
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全球半导体设备销售总额将首次突破千亿美元大关 (2021.12.14)
SEMI国际半导体产业协会今(14)日公布年终整体OEM半导体设备预测报告，显示2021年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额，将创下1,030 亿美元的业界新纪录，较2020年的710 亿美元大幅提升 44.7% |
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采用u-blox的AWS IoT ExpressLink模组 可迅速连结AWS云端 (2021.12.14)
u-blox推出两款模组，为设备和车队管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)云端服务。这两款模组分别为NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模组，以及用于物联网(IoT)连结的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink 蜂巢式模组 |
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优化工厂制造系统能源效率的生态系 (2021.10.20)
马达在工厂最常见的使用情境包括泵浦、风扇、压缩机、以及输送设备，这些马达大多数都有标准化型录产品。 |
