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Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案 (2024.05.14)
Littelfuse发布电子保险丝保护积体电路系列的最新成员LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入单电池超级电容器保护积体电路，专为极端条件下的备用电源充电而定制，在该领域树立新的基准 |
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晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力 (2024.05.07)
「晶创台湾推动办公室」今（7）日於国科会举行揭牌仪式，由行政院??院长郑文灿、行政院政务委员兼国科会主委吴政忠出席，与产学研界代表包含：台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群、力积电董事长黄崇仁、阳明交大产学创新学院院长孙元成等齐聚一堂 |
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挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略 (2024.04.29)
随着电动车持续发展，300英里成为标准，续航里程焦虑开始消散。
各国已制定不同的电动车标准，以因应不同的需求和应用。
透过实验室模拟，才是验证电动车和充电桩互通性的最隹方法 |
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格斯科技携手生态系夥伴产学合作 推出油电转纯电示范车 (2024.04.23)
格斯科技携手台南昆山科技大学、昆崴电子、公信电子、隹唼电机及达奈美克公司，透过格斯自行研发的电池管理系统，配合串联马达控制及其他电子系统技术，成功改造出全台首部由油电转纯电驱动的示范车，藉由业界与学界共同合作，把相关技术推广至市场，展现台湾电池未来「芯」动力 |
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博世在轻度混合动力系统中采用 DELO 黏合剂 (2024.04.19)
48 伏特电池可减少车辆碳排放高达 15%。博世（Bosch）透过其轻度混合动力电池为汽车制造商提供强大的解决方案，而DELO 的黏合剂在其整合过程中发挥重要作用。最重要的性能是良好的导热系数达到1.0 W/(m·K) |
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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D光达（光探测与测距）模组，其具备市场领先的2.3K解析度，同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间（iToF）感测器，并已获得首张订单 |
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Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列无线系统单晶片（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及，带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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贸泽即日起供货Nexperia NEX1000xUB电源IC (2024.03.13)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Nexperia的NEX1000xUB电源IC。这些新型、省空间、可编程、高效率的双输出LCD偏压电源是专为空间受限的应用所设计，可延长智慧型手机、平板电脑、虚拟实境（VR）头戴式装置和LCD模组的电池寿命与视讯显示寿命 |
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大立光跨界投资万溢能源 发表全球充电最快电池材料 (2024.03.12)
基於当今电动车、再生能源建设所需储能电池，已成为次世代产业的战略资源。经济部也在今（12）日宣布结合由大立光投资4.5亿元成立的万溢能源公司，首度跨足洁净能源产业应用，开发全球最快充电的锂电池负极材料，估计约5分钟即可充饱电池，寿命亦可高达20年，抢攻全球电动车及储能市场上千亿美元商机 |
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应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29)
随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图，并将制程推进至2nm以下，正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代，也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术，与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案 |
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格斯科技叁与BATTERY JAPAN 展现电池供应链硬实力 (2024.02.27)
在全球一致的净零转型目标下，锂电池储能已是当前各国主流绿能议题之一，台湾政府也陆续推出「用电大户条款」、「2025年前再生能源占比20％」等政策，立法院也於2023年5月底三读通过《再生能源条例》修正案 |
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5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22)
RedCap是轻量化的5G技术，降低复杂度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力，
可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。 |
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运用PassThru技术延长储能系统寿命 (2024.01.30)
本文介绍采用PassThru技术的控制器相较於其他控制器的优势，以及PassThru模式如何延长储能系统的使用寿命，特别是超级电容的总执行时间。 |
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降低音讯装置杂讯的策略 (2024.01.27)
在耳机和麦克风领域中，由於使用者追求的是准确且不修饰的原音重现，因此避免不必要的干扰成为音讯技术的重点。本文探讨如何在音讯装置中减少不想要的噪音的多种作法，并提出解决方案范例说明 |
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浩亭M17圆形连接器具有高度灵活性和多功能性 (2024.01.26)
浩亭推出圆形连接器M17结构紧凑、坚固耐用，将高度灵活性和多功能性集於一身。M17圆形连接器具有芯数密度高、承载电流大、安装空间小的特点，非常适合在空间有限的系统中使用 |
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汉翔结盟台塑新智能 打开储能市场在地化新局 (2024.01.16)
面对现今全球储能战开打，已遍及家庭、商业及工业领域应用，未来电池需求将逐年倍增，的市场潜能已成兵家必争之地。包括汉翔公司与台塑新智能公司今（16）日也举行「储能技术合作暨全球市场开拓合作备忘录」签署仪式 |
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是德：实验室模拟才是验证电动车充电桩互通性的最隹方法 (2024.01.15)
全球汽车产业每年都会推出多达200多款的电动车，为此，世界各国已经制定好或正在制定不同的电动车标准，以因应不同的需求和应用。在真实世界中，要对所有组合进行测试，是不切实际的想法 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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模具T零量产 － 从偶然到必然 (2024.01.09)
透过顾问集团模具成型智慧工厂的辅导，台资企业的天津宣胜科技从传统模具厂，蜕变成高质量模塑一站式服务的供应者。 |
