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所罗门携手华晶科实践AI＋3D视觉系统智慧应用 (2022.07.20)
AI 3D市场应用商机趋势看涨，所罗门与华晶科技共同宣布，将进一步合作建构3D机器视觉感测技术，共同实践AI＋3D视觉系统的智慧应用，为客户提供更加全面的加值服务。
所罗门多年来积极自主研发AI及3D视觉技术 |
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日月光、中华电信、高通联手 打造全球首座5G毫米波智慧工厂 (2020.12.16)
日月光、中华电信、高通宣布三强联手，打造全球首座5G mmWave企业专网智慧工厂，今(16)日於日月光集团高雄厂正式启动，现场同步展示「AI+AGV智慧无人搬运车」、「AR远端维护协作（AR Remote Maintenance Assistance）」、「绿科技教育馆AR体验环境」三大应用 |
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科技部通过9件投资案 生医与机械续热 (2019.04.29)
科技部科学园区审议会第52次会议於今日於科技部召开，会中通过9件投资案，投资总额计新台币34.05亿元，其中有3案与生医相关，4案属智慧机械领域。
此次通过的案件包 |
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华晶科三大新技术於CES亮相抢攻边缘视觉AI商机 (2019.01.08)
华晶科近年来持续转型与升级，今已成功跨足边缘视觉AI、3D感测技术及双镜头模组等解决方案；华晶科董事长夏汝文表示：「华晶科深耕数位影像领域超过20年，看好边缘视觉AI将带动大量市场需求 |
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高通推出 10 奈米制程单晶片视觉智慧平台 增强运算功能 (2018.04.13)
行动处理器大厂高通（Qualcomm）宣布推出高通视觉智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在该平台中，搭载了首款采用先进 10 奈米 FinFET 制程技术，专门针对物联网（IoT）打造的系统单晶片（SoC）系列━━QCS605 和 QCS603 |
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高通发表专门针对物联网终端的视觉智慧平台 (2018.04.12)
高通技术公司推出高通视觉智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform），其中搭载了公司首款采用先进10奈米FinFET制程技术、专门针对物联网（IoT）所打造的系统单晶片（SoC）系列 |
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车载新时代 产业新契机 (2017.04.21)
未来资讯相关之资安问题将是下一个必须重视之重点，建议未来必定要重视资讯安全议题，此部分或许是我国切入车载市场之契机… |
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华晶获CEVA成像和视觉DSP授权 瞄准ADAS/VR/AR技术 (2017.01.16)
台湾影像系统供应商华晶科技日前宣布获得讯号处理矽智财厂CEVA的成像和视觉数位讯号处理器（DSP）授权许可，将为其拥有的影像解决方案和双镜头技术增添高功效的先进影像和深度学习功能，瞄准智慧手机、先进驾驶辅助系统(ADAS) 、扩增实境(AR)和虚拟实境(VR)技术、无人机以及其他智慧相机设备 |
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相机新定义：可穿戴式运动相机方兴未艾 (2013.09.05)
冲上六尺高海浪的冲浪时刻、或是从山顶往下俯冲的野骑，在从事极限运动的时候，怎么一边剧烈运动、一边拍下动感画面？
传统的相机拍摄方式看来是无济于事了，要利用眼睛对焦或观看小屏幕 |
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小型数位相机逆势成长的潜力 (2013.03.12)
小型数位相机就要被手机取代了吗？
在小型数位相机更便宜、品质更好的状况下，
加上消费者对分享高画质照片的需求，
小型数位相机仍有逆势成长的潜力。 |
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日震冲击CMOS组件 影响手机影像感测供货 (2011.04.18)
日本震灾已经超过1个月，对于全球电子产业的深刻影响仍在余波荡漾。市调机构iSuppli便指出，地震冲击到日本主要两家CMOS光学感测组件制造商的量产能力，因此连带影响到全球手机CMOS组件的供应情况 |
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台湾车用科技馆北京CIAPE展会正式登场 (2008.11.12)
台北车用电子商机推动办公室(TCPO)表示，本次带领包括南亚塑料、巧新科技、三芳化学、逢联企业、华晶科技等15家台湾厂商，于11/12~15在北京举办之中国国际汽车零部件博览会(CIAPE)展会E1国际馆当中 |
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2008年全球数字相机市场 将达1.2亿台 (2008.01.14)
各家数字相机厂已陆续提出2008年出货量预估报告，预期2008年全球数字相机市场出货量将成长至1.2亿台，其中华晶、佳能及亚光在今年的出货量都将持续成长，预估合计将可达到4350万台 |
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明基集团布局IC设计 进入收成期 (2006.09.04)
明基友达集团IC设计公司的投资布局，今年开始进入丰收期。除了台湾模拟「登基」成为台湾IC设计股王外，PHS手机与WiFi射频芯片设计厂络达，以及LCD驱动与模拟芯片设计厂瑞鼎，营收规模下半年将快速成长外，今年全年则可望转亏为盈 |
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低阶封测订单转往大陆 (2006.01.03)
政府短期内不开放中低阶封测厂登陆投资，原本希望与国内封测厂一同至大陆合作的台湾IC设计公司及部份国际整合组件制造厂（IDM），已初步计划将把低阶的双列直插式封装（DIP）、小型晶粒承载封装（SOP）订单，下到包括天水华天、无锡华晶、浙江华越、长江电子、南通富士通等大陆封测厂 |
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相机手机模块 VGA仍是主流 (2004.04.22)
相机手机模块是今年数字相机厂重点开发产品，多家厂商喊出开始量产百万画素以上的机种，但是受限于欧美市场尚未成熟与台湾电信环境未改善，百万画素相机手机大量出货将延到明年，今年主要出货还是以VGA机种为主 |
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三大石英组件业者1月营收表现持平 (2004.02.11)
据Digitimes报导，在通讯与手机热络市况的带动下，石英组件三大厂希华晶体科技、台湾晶技、安碁科技1月业绩表现持平，仅较12月小幅下滑，仅安碁因大陆厂工作天数减少，加上进料不及，使得1月合并营收相对出现约2成下滑 |
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以可设定式SoC技术前进台湾市场 (2004.01.15)
随着IC设计朝向SoC（系统单芯片）发展的趋势，SoC的基本结构──SIP（硅智财）亦成为市场中重要性日益显著的“无形”商品；根据工研院IEK-ITIS计划之统计，1999年～2005年之间，全球SIP产业市场年复合成长率高达24％ |
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以可设定式SoC技术前进台湾市场 (2004.01.05)
随着IC设计朝向SoC（系统单晶片）发展的趋势，SoC的基本结构──SIP（矽智财）亦成为市场中重要性日益显著的“无形”商品；根据工研院IEK-ITIS计画之统计，1999年～2005年之间，全球SIP产业市场年复合成长率高达24％ |
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数字相机市场 未来四年竞争更激烈 (2003.12.31)
台湾数字相机制造厂2003年业绩表现亮丽，无论普立尔、华晶等公司单月营收持续创下新高纪录，推升数字相机成为市场热门焦点。光电协进会产业分析师叶德川预估，2004年台湾厂商数字相机出货量约2000万台，较2003年的1500万台成长3成 |
