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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模 (2024.05.21)
英特尔将於2024年第三季起推出最新客户端处理器(代号Lunar Lake),支援20多家OEM推出的80多款全新笔记型电脑设计,为Copilot+ PC实现全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新时同步升级,享有最新的Copilot+体验,例如Recall功能
AMD积极开发高效能和自行调适运算方案 推动AI PC变革 (2024.01.18)
AMD正积极推动高效能和自行调适运算的解决方案,为全方位AI??注更高运算力。AMD为x86市场提供搭载专属AI引擎的广泛处理器产品阵容,其中包括最新AMD Ryzen 8040系列行动处理器以及AMD Ryzen 8000G系列桌上型处理器
[CES] 英特尔聚焦新运算解?方案 涵盖行动、桌上和边缘应用 (2024.01.09)
英特尔於美国消费性电子展CES 2024推出Intel Core 第14代行动和桌上型处理器系列产品,包括HX系列行动处理器,以及65瓦和35瓦的桌上型处理器。此外,英特尔也推出Intel Core 行动处理器系列,包括Intel Core 7处理器150U,是专为主流且高效能的轻薄行动系统设计
AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命 (2023.12.26)
AI的应用可以提高行动装置的运算能力,提升用户的使用体验。 随着行动运算处理器的进化,行动装置将变得更加强大和智能。 而先进制程、多核心架构和AI应用都是未来行动处理器的发展方向
AMD:AI是运算的未来 为端对端基础架构??注动能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活动上与微软、Meta、Oracle、戴尔科技集团、HPE、联想、美超微(Supermicro)、Arista、博通(Broadcom)与思科(Cisco)等各大厂商展示其如何与AMD携手合作带来从云端到企业与PC的先进人工智慧(AI)解决方案
AMD首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器问世 (2023.07.31)
AMD推出首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器AMD Ryzen 9 7945HX3D,为备受推崇的Ryzen处理器家族增添具突破性技术的新成员。华硕ROG Scar 17为搭载新款处理器的首发产品,首度在笔电中整合3D V-Cache技术
爱德万测试VOICE 2023开发者大会论文徵件起跑 (2022.10.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布,聚焦最新科技与未来趋势的VOICE 2023开发者大会国际论文徵件正式开跑。本年度大会谨订於2023年5月9日至10日,於美国加州圣克拉拉 (Santa Clara) 隆重登场
贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中,5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展,以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)推出多款提升装置效能的创新产品,包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰(EMI)等全方位解决方案
AMD发表2023年行动处理器型号的全新命名系统 (2022.09.08)
AMD宣布为2023年推出的行动处理器系列产品带来全新命名系统。AMD行动产品业务正强势成长,搭载Ryzen处理器的笔电出货量在短短两年内增长了49%。AMD为2023年的行动处理器设计全新类别,其中包括为500美元价位多功能笔电打造的“Mendocino”处理器,以及为高阶游戏笔电设计的“Dragon Range”处理器
与病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展乐趣! (2022.06.25)
COMPUTEX 2022实体展,受到疫情的影响,实体的展览摊位数与面积都较以往缩减,叁观人数也大不如前。然而整体的看展品质,却受惠於更馀裕的交流空间而有所提升,多添了新的乐趣
AMD推动新成长策略 瞄准高效能与自行调适运算解决方案市场 (2022.06.14)
AMD在财务分析师大会上,概述推动新一阶段成长的策略,着手扩展高效能与自行调适运算产品阵容,涵盖资料中心、嵌入式、客户端以及游戏市场。 AMD董事长暨执行长苏姿丰博士表示,从云端与PC到通讯与智慧终端,AMD的高效能和自行调适运算解决方案扮演着越来越重要的角色,塑造几??所有服务和产品的功能,定义着未来运算的面貌
[COMPUTEX] AMD展示高性能游戏、商用及主流PC技术 (2022.05.23)
AMD在2022年台北国际电脑展(COMPUTEX)上,展示运算技术的最新创新成果,推升高效能运算体验。AMD董事长暨执行长苏姿丰博士揭示即将推出的Ryzen 7000系列桌上型处理器,凭藉Zen 4架构,将在2022年秋季上市时带来显着的效能提升
AMD在高效能运算与AI训练的能源效率目标进展顺利 (2022.05.17)
自从AMD宣布30x25目标,计划在2025年之前,用於人工智慧(AI)训练与高效能运算(HPC)应用的处理器能源效率将提升30倍。目前这计画正顺利进行中,透过使用搭载一个AMD第3代EPYC CPU与四个AMD Instinct MI250x GPU的加速运算节点,在2020年的基准水平上将能源效率提升6.79倍
运算速度与峰值效能兼顾 行动运算肩负重任 (2022.01.25)
随着AI时代的来临,势必加速AI与ML功能的导入与普及。包括行动游戏与多媒体应用,也都期望能加速推动行动装置的创新。行动运算具备AI与ML等能力已经不可或缺,但也带来新的挑战
CES 2022:PC、电动车、元宇宙下的跨界竞合 (2022.01.19)
全球消费性电子展CES 2022於1月5日於美国Las Vegas举办,采取线上与实体同步展出,因疫情在美国升温,展期缩短为3天,总计吸引约2200家厂商叁展,包含PC、汽车、消费性电子大厂皆叁与展会,展出最新ICT技术与智慧应用趋势
剑指行动运算龙头宝座 AMD发表全新Ryzen处理器 (2022.01.05)
抢在CES 2022首日,AMD于线上发表会中,发表全新AMD Ryzen 6000系列行动处理器,该处理器采台积电6奈米制程,以及全新Zen 3+核心架构,并内建基于全新AMD RDNA 2架构的显示核心
掌握毫米波要塞 全球备战行动网路的高频未来 (2021.03.05)
5G练兵多年,现在终于能大举进驻消费性终端市场,未来将有更多国家运用毫米波实现GHz级的高速传输,行动网路正式迈入高频世代。
TrendForce: Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示,英特尔(Intel)目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工,主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高阶CPU委外代工,预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品
[CES] 挑战笔电市场龙头 AMD发表全球最强行动处理器 (2021.01.13)
AMD日前在CES 2021发表「Zen 3」核心架构的AMD Ryzen 5000与PRO 5000系列行动处理器。全新AMD Ryzen 5000系列不仅具备高效能,同时也拥有相当的电池续航力。第1季开始,华硕、惠普以及联想等PC大厂将陆续推出搭载Ryzen 5000系列行动处理器的新款笔电


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