|
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29) 本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
|
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29) 本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
|
从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28) 处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性,也将成为AI任务的理想选择 |
|
英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15) 在汽车产业中,资讯安全与功能安全的重要性增升,同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮,实现简洁的座舱和方向盘。因此,电子电路的空间受到很大限制,需要高度整合、外形精简的积体电路(IC) |
|
英飞凌PSOC Edge E8x微控制器可满足新PSA 4级认证要求 (2024.05.13) 嵌入式安全为物联网(IoT)应用部署的重要领域之一,英飞凌科技(Infineon)新款PSOC Edge E8x MCU 产品系列设计达到嵌入式安全框架平台安全架构认证(PSA Certified)计画中的最高认证级别 |
|
CNC数控系统迎合永续应用 (2024.04.29) 因应现今全球制造业快速变动,与追求数位永续的国际产业环境,终端应用产品逐渐转型为高价值或客制化加工需求,采行批量弹性生产制造。 |
|
利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11) 本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响,介绍如何使用小型湿度和温度感测器,以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。 |
|
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02) 恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品,这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台,结合元件的卓越特色与创新功能,打造下一代智慧边缘设备。 |
|
ADI与BMW集团合作推出10Mb车载乙太网路技术 支援软体定义汽车发展 (2024.03.08) ADI和BMW 集团宣布,将在汽车产业中率先采用ADI 10BASE-T1S E2B(乙太网路-边缘汇流排)技术。车载乙太网路连接是推动汽车设计中采用新型区域(zonal)架构的关键因素,可支援软体定义汽车等发展趋势 |
|
Microchip新型整合马达驱动器整合控制器、栅极驱动器和通信效能 (2024.02.27) Microchip推出基於 dsPIC 数位讯号控制器(DSC)的新型整合马达驱动器系列,能够在空间受限的应用中实现高效、即时的嵌入式马达控制系统。该系列元件在一个封装中整合dsPIC33 数位讯号控制器(DSC)、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器 |
|
智慧控制点亮蓝牙照明更便捷 (2024.01.19) 智慧照明是智慧商业建筑和连网家庭中关键组成部份,透过低功耗蓝牙SoC产品,将推动智慧照明引领照明产业进入现代化的新时代。 |
|
雅特力新款图形化代码生成工具简化嵌入式开发 (2024.01.15) 随着嵌入式系统应用的产品效能提升,相对的增加了32位MCU开发难度,如何降低开发成本,缩短开发周期,成为嵌入式开发设计人员的重要课题。
雅特力将核心以32位ARM-Cortex-M4高效能或M0+低功耗 |
|
IAR产品新版增强云端除错和模拟功能 (2023.12.11) 随着云端软体的发展,Arm虚拟硬体(AVH)的支援及IAR C-SPY除错器和Linux模拟器对於持续整合和部署尤为重要,IAR今(11)日针对其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm发表9.50新版本 |
|
PTC提供Codebeamer ALM解决方案 成为Volkswagen集团策略供应商 (2023.11.22) 面对当前电气化及软体定义车辆(SDV)趋势,PTC今(22)日也宣布与Volkswagen汽车集团建立策略供应商关系,未来後者将采用PTC的Codebeamer应用生命周期管理(ALM)解决方案,支援Volkswagen集团及其品牌的下一代电动车的软体开发,使得Volkswagen能更加高效地实践内部工程 |
|
普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验 (2023.10.12) IAR宣布与普冉半导体(Puya Semiconductor)正式合作。IAR Embedded Workbench for Arm将全面支援普冉半导体32位元Arm Cortex - M0+/M4系列微控制器。IAR将为普冉提供完整的开发工具支援,包括但不限於程式码编辑、编译、除错等功能,使开发人员能充分发挥普冉MCU的潜力,高效快速推进专案,加速产品上市 |
|
AMD的Kria K24 SOM满足工业及商业应用 加速边缘创新 (2023.09.21) AMD推出AMD Kria K24系统模组(SOM)和KD240驱动入门套件,为Kria自行调适SOM及开发人员套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率运算,导向成本敏感型工业和商业边缘应用 |
|
Microchip全新MPLAB机器学习开发套件协助增添开发高效能 (2023.09.08) Microchip近日推出全新MPLAB机器学习开发套件,为嵌入式设计人员在各种产品开发或改进时,提供一套完整的整合工作流程来简化机器学习(ML)模型开发。这款软体工具套件可用於Microchip的各型微控制器(MCU)和微处理器(MPU)产品组合,协助开发人员快速高效地添加机器学习推论功能 |
|
量测助力产业创新的十大关键字 (2023.08.03) 2023年上半年,ChatGPT红遍全球,人工智慧、B5G/6G、物联网、云端运算、软体自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏,行业展会、线下活动重回正轨,政策支援和资本市场回暖,也将为科技企业提供更多支援 |
|
PLC稳固智能化之路 (2023.06.28) 面对後疫时代及全球供应链重组趋势,导致制造业在营运上越发受到外在环境快速变化的考验,产品库存或产能过剩的问题接踵而来,也顺势催化产业须加强数位转型的进程,首先要让工厂数据可视化,接着才是导入AIoT智慧化,并搭配PLC兼顾弹性与高稳定度 |
|
Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物联网解决方案nRF91系列SiP (2023.06.26) Nordic Semiconductor发布全面端至端蜂巢式物联网解决方案,可支援DECT NR+ (“NR+”),其中包含的新产品基於nRF91系列系统级封装(SiP),借助Nordic设计、控制和提供的晶片组、模组、软体和服务,实现简便性、稳定性和成本效率 |