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[COMPUTEX] 联发科将全面推动混合AI运算 打造生成式未来 (2024.06.04)
联发科技??董事长暨执行长蔡力行今日於COMPUTEX 2024发表主题演讲，强调生成式AI将引领未来科技发展，而联发科也将凭藉先进的运算技术，从边缘装置到云端，全面推动混合式AI运算 |
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IDC：2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元 (2024.05.31)
根据IDC(国际数据资讯) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究，随着汽车产业向数位化和智慧化迈进，全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动车（EV）以及车联网（IoV）的普及，对高性能运算晶片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加 |
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AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术，是有很具体要解决的一个目标，而其对象就是要处理深度学习这个演算法，而深度学习跟神经网路有密切的连结，因为它要做的事情，就是资料的辨识 |
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SEMI：2024年首季全球半导体制造业多项关键指标上扬成长可期 (2024.05.18)
SEMI 国际半导体产业协会与TechInsights共同发布2024年第一季半导体制造监测报告，显示全球半导体制造业首季电子产品销售升温、库存稳定以及晶圆厂装机容量增加等诸多正向发展外，并预估下半年产业成长力道将更为强劲 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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勤业众信举行玉山科技论坛 AI智慧革命创造韧性未来 (2024.05.01)
放眼2024年数位转型潮流全面推进，生成式AI的创新应用更让全球看见科技发展的无限潜能，企业则在政府的大力支持转型升级需求下，积极抢搭AI浪潮。勤业众信联合会计师事务所今（30）日携手台湾玉山科技协会举办「AI 智慧革命创造韧性未来-科技产业的永续之道」科技论坛 |
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A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30)
为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求，关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画，分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽（SiC）元件的品质控制方面创新技术和提升产业 |
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生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方 (2024.04.29)
本场的东西讲座由工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏主讲，剖析在生成式AI应用如何引领小晶片技术发展.... |
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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1，采用3奈米制程，CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程，可为智慧座舱带来强大的算力。此外，天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力，提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术，并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
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Arm：因应AI永无止尽的能源需求 推动AI资料中心工作负载 (2024.04.22)
当前资料中心的用电量已经十分惊人：全球每年需要 460 太瓦/时（TWh）的电力，相当於德国全国的用电量。预计在 2030 年前，AI 的崛起将让这个数值成长 3 倍，超过印度这个全球人囗最多国家的总用电量 |
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工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台 (2024.04.19)
2050净零排放的愿景正推动产业转型，需要各界携手合作建立更有系统性、全面性的净零策略。工研院今（19）日携手24家公协会共同举办ITRI NET ZERO DAY打造净零时代竞争力论坛暨特展 |
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以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命 (2024.04.18)
人工智慧（AI）拥有超越上个世纪所有颠覆性创新的潜力，在医疗保健、生产力、教育等许多领域为社会带来的助益，将超??我们的想像。为了让这些复杂的AI工作负载得以运作，全球资料中心所需的运算量也将急速成长 |
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AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，2024年imec终身创新奖（2024 imec Innovation Award）将会颁发给超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日，在比利时安特卫普（Antwerp）举办的imec年度世界技术论坛（ITF World）上进行，并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献 |
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人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠 (2023.12.27)
生成式AI的出现刺激了一波新的投资热潮。
AI近年来发展快速，预期2024年将逐步打开个人装置市场。
2024年AI PC与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。 |
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智慧手机就是你的专属AI助理 (2023.11.27)
本次要介绍的产品，是近期相当热门的一款行动晶片，它就是联发科技的5G旗舰型行动运算晶片「天玑9300」，而它也是号称联发科第一款的生成式AI的行动晶片。 |
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医护无远弗届到偏乡 华硕与高通启动远距医疗照护计画 (2023.09.07)
随着AI、5G技术迅速进展，医疗资源得以扩大范畴，美国高通公司（Qualcomm Incorporated）与华硕（ASUS）今（7）日共同宣布透过高通「无线关爱」（Qualcomm® Wireless Reach?）远距医疗照护计画 |
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三大晶片巨头齐奔华府所为何来？ (2023.08.09)
近日，各大报纷纷刊登关於美国高科技业打压举措的新闻，特别是有关晶片产业的讨论引人瞩目。美国的英特尔、高通、辉达（NVIDIA）等三大晶片巨头的CEO，季辛格、阿蒙、黄仁勋，纷纷前往华府，力图阻止对中国的新出囗限制 |
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利用PMBus数位电源系统管理器进行电流感测电流精度测量 (2023.07.07)
本文展示各种感测方法，包括电阻分流、电感DCR和IMON。透过以OC/UC故障监控的形式提供另一种级别的保护，为该系列的功能集增加了电流测量功能。 |
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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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中华精测首度完成温室气体排放盘查 预估第二季营运表现持平 (2023.05.03)
中华精测科技今（3）日发布2023年4月份营收报告，单月合并营收达2.37亿元，较前一个月成长0.4％，较前一年同期下滑33.8％，累计前4个月合并营收达9.12亿元，较去年同期下滑23.1% |
