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[COMPUTEX] 联发科将全面推动混合AI运算 打造生成式未来 (2024.06.04) 联发科技??董事长暨执行长蔡力行今日於COMPUTEX 2024发表主题演讲,强调生成式AI将引领未来科技发展,而联发科也将凭藉先进的运算技术,从边缘装置到云端,全面推动混合式AI运算 |
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宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30) ●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张,展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案,全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29) 面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地 |
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AI世代的记忆体 (2024.05.28) AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识 |
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打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门 (2024.04.25) XR头戴装置能够为使用者提供更真实、自然的沉浸式体验。
除了娱乐,XR装置已经开始渗透到教育、医疗、工业等领域。
而舒适度不足、内容不够等,都是普及路上尚待解决的难题 |
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恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16) 智慧互联装置正在迅速发展,不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出MCX W系列,为MCX产品组合增添丰富的连接功能,提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗(BLE)的安全多协议无线MCU,推动创新边缘装置 |
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微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解决方案 (2024.04.08) 向来诉求为人类打造智慧化生活,以突破嵌入式运算技术界限闻名的MSI微星科技即将於4月9~11日叁加在德国纽伦堡举行的Embedded World 2024(嵌入式电子与工业电脑应用展),展现其最新创新成果,将着重结合人工智慧(AI)AI技术的IPC与嵌入式主板等,并透过一系列新世代产品和驱动的解决方案,引领嵌入式系统产业革命 |
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恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01) 软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战,为突破下一代软体定义汽车(SDV)开发的整合障碍,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性,降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本 |
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TMTS吸引正??准领导人画愿景 厂商相约2026年台北再见 (2024.03.31) 由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)主办的第八届「台湾国际工具机展」(TMTS 2024)共集结超过600家展商与3,350个摊位,以及邀请17个产业公协会共同打造产业生态链,首度北上在南港展览1、2馆一连展出5天於今(31)日画下句点,并吸引正??准领导人造访及擘划愿景 |
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西门子工具机软硬体解决方案 构建数位制造核心应用 (2024.03.28) 因应全球未来产业永续变革、快速变动的国际产业环境,工具机厂商正面临着诸多挑战如:缺工、能源效率、产业升级瓶颈。台湾西门子数位工业则在台湾国际工具机展(TMTS 2024)N0306摊位上 |
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落实马达节能维运服务 (2024.03.27) 迎接这波来势汹汹的绿色通膨浪潮下,就连鲜少调涨的住商用电也无法幸免。惟若对於近年来持续投入开发再生能源、高能效马达等节能减碳设备软硬体和系统整合商而言,则可??将之深入智慧城市建筑、产业应用 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26) 随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色 |
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仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全 (2024.03.22) 仁宝电脑於智慧城市展中展示创新自主开发:「 5G车联网铁道通讯防护系统」。这套系统结合5G+C-V2X车联网通讯设备和iRailSafe後端管理平台,能够协助加速台铁智慧转型,延续未来铁道行动通讯系统(FRMCS)导入5G+C-V2X於国际铁道通讯的规划 |
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黄仁勋:运算技术的创新 将驱动全新工业革命 (2024.03.19) NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋於GTC 2024主题演讲上分享由NVIDIA资料中心技术、软体服务、和汽车与机器人方面创新所驱动的全新工业革命。他公开了全新资料中心产品,强调NVIDIA加速设计产品的节奏、分享扩大的云端软体与服务、并着重於对医疗保健、汽车和工业制造等产业的影响 |
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康隹特aReady.COM 新产品家族适用於电脑模组开发设计 (2024.03.14) 为了大量减轻系统开发与应用开发的难度,并显着加快上市时程,使得OEM可以专注於自身的应用程序开发。德商康隹特推出全新 aReady.COM 产品家族,为其创新aReady. 策略的第一个关键阶段 |
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台团队实现二维材料铁电电晶体 次世代记忆体内运算有??成真 (2024.02.21) 由台湾师范大学物理系蓝彦文教授与陆亭桦教授组成的联合研究团队,在铁电材料领域取得了重大突破,开发出基於二维材料二硫化??的创新铁电电晶体(ST-3R MoS2 FeS-FET),厚度仅有1 |
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工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机 (2024.01.17) 面对现今人工智慧(AI)、5G构成的AIoT时代来临,包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用须快速处理大量资料,要求更快、更稳、功耗更低的新世代记忆体成为各家大厂研发重点 |
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康隹特新款高端 COM-HPC 电脑模组搭载第 14 代Intel Core处理器 (2024.01.10) 嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特扩展conga-HPC/cRLS电脑模组系列,推出四款搭载第 14 代Intel Core处理器(代号Raptor Lake-S Refresh)的高端 COM-HPC电脑模组,适用於在工业工作站和边缘运算领域 |
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2023最失??与2024最期待的五大科技 (2023.12.25) 从2023年迈入2024年,有哪些令人失??与值得期待的科技趋势呢?CTIMES编辑团队特别挑选整理了五大最失??与最期待的科技趋势,且听本刊编辑部为读者娓娓道来。 |