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使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27)
加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯,有助於高层设计决策,例如装置选择
ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用 (2024.05.26)
环顾现今无论是个人生活周遭、居家应用,直到工厂、自动化,甚至是e-bike或u-bike等停车或是路灯管理等相关应用,都包含在智慧城市场域,几??已实现物联网(IoT)问世之初希??达到的「万物联网」境界
意法半导体RS-485收发器兼具传输稳定性与速度 适用於工业自动化、智慧建筑和机器人 (2024.05.22)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ST4E1240 RS-485收发器晶片。新产品具有40Mbit/s传送速率和PROFIBUS相容输出,以及转态和热??拔保护功能。 ST4E1240是意法半导体新系列收发器晶片的首款产品,为现代高性能工业应用提供强大可靠的RS-485讯号传输解决方案
英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中,资讯安全与功能安全的重要性增升,同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮,实现简洁的座舱和方向盘。因此,电子电路的空间受到很大限制,需要高度整合、外形精简的积体电路(IC)
PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布,正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率,并采用SNIA的标准连接器外形规格。 PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示,CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合,提供更长的讯号距离和拓扑灵活性
PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29)
随着PCIe的发展,资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。 高速信号测试设备,是PCIe测试验证中不可或缺的设备。 这些设备能支援更高的资料速率,捕捉并分析高速信号的细微变化
PCIe 7.0有什麽值得你期待! (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的优势就是更高的传输性能,以及更隹的能源效率。对於HPC、AI和ML等应用来说,它的速度是PCIe 6.0的两倍,意味着它可以提供更高的性能,同时也能降低能源的消耗
PCIe桥接AI PC时代 (2024.04.25)
PCIe在未来的AI伺服器或AI PC中将扮演关键性角色,主因是其高速数据传输能力和广泛的设备支援。AI应用,尤其涉及深度学习和机器学习的应用,对运算速度和数据处理能力有极高要求,PCIe在这些领域提供关键的基础技术支持
MPLAB® Connect Configurator简介以及GUI常用功能范 (2024.04.23)
之前我们曾介绍Microchip USB智能集线器产品。之所以称为“智能”,是因为它不是单纯的USB集线器,它还内含多种功能的USB桥接器,可做即时周边控制与存取,可以做实时的上游埠与下游埠的角色互换;有内含的一次性可编程记忆体(One-Time-Programable Memory
低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力 (2024.04.17)
由於电池制造的功率需求带来全新且复杂的限制,使得现今电池续航力必须具备最长的运作时间与更长的保存寿命,且无需牺牲系统性能。
Imagination全新Catapult CPU加速RISC-V设备采用 (2024.04.08)
目前采用RISC-V架构的设备数量渐增,预计到 2030年将超过160亿,Imagination Technologies推出Catapult CPU IP系列的最新产品 Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的效能密度、无缝安全性及人工智慧(AI)功能,可满足下一代消费及工业设备的运算和直觉性用户体验
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品,这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台,结合元件的卓越特色与创新功能,打造下一代智慧边缘设备。
Microchip串列SRAM产品组合更大容量、速度更快 (2024.03.29)
因应SRAM需求趋於更大、更快,Microchip扩展旗下串列SRAM产品线,容量最高可达4 Mb,并将串列周边介面/串列四通道输入/输出介面(SPI/SQI)的速度提高到143 MHz。新产品线包括容量为2 Mb和4 Mb两款元件,旨在为传统的并列SRAM产品提供成本更低的替代方案,并在SRAM记忆体中包含可选的电池备份切换电路,以便在断电时保留资料
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。 而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。 面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐
新唐针对智慧工厂应用推出小尺寸、高整合类比微控制器 (2024.03.18)
工业5.0注重智慧化、感测能力和高度自动化,工业自动化和物联网应用在多个领域对高精准、小型化感测器的需求不断增加。新唐科技推出NuMicro M091系列32位高整合类比微控制器
英飞凌全新PSoC车规级 微控制器系列支援第五代 CAPSENSE技术 (2024.03.11)
英飞凌科技(Infineon)推出全新车规级 PSoC 4100S Max 系列微控制器,具有快闪记忆体高密度、通用输入输出介面(GPIO)、CAN-FD 和硬体安全性,扩展采用CAPSENSE技术的英飞凌汽车车身/暖通空调(HVAC)和方向盘应用人机介面(HMI)解决方案组合
贸泽电子即日起供货Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡 (2024.03.08)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡。新款GPU卡搭载优异的Intel Arc显示卡,可为医疗成像、工厂自动化和游戏应用提供影像处理和边缘AI加速
凌华新款5G IIoT远端边缘网路闸道器采用Arm架构 (2024.03.06)
凌华科技(ADLINK)推出全新搭载1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53 处理器的MXA-200 Arm架构5G IIoT闸道器。MXA-200 5G IIoT闸道器采用强固耐用的无风扇设计,且可选购外接式散热器,并结合蓝牙、无线LAN、4G和5G的无线传输选项
高速传输需求??升 PCIe讯号测试不妥协 (2024.02.26)
高速资料传输已成为资料中心、车辆系统、运算和储存的核心需求。 PCIe作为一种扩充汇流排和??槽介面标准,正引领着这个领域的发展。 在PCIe的开发过程,每个阶段都需要评估高速数位系统的讯号品质
5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22)
RedCap是轻量化的5G技术,降低复杂度、成本、尺寸和功耗。 因此,RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力, 可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。


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