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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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Imagination携手CoreAVI提供先进安全关键型驱动程式 (2023.03.22)
Imagination Technologies与Core Avionics & Industrial Inc.（CoreAVI）将从IMG B系列开始为PowerVR GPU提供先进的安全关键型驱动程式。CoreAVI将为IMG BXS GPU提供图形驱动支援，为汽车平台实现下一代安全关键型应用 |
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恩智浦加速量产S32R41雷达处理器 率先获CubTEK导入新一代商用车 (2023.03.17)
恩智浦半导体（NXP）今（17）日宣布量产旗下具扩展性S32R雷达处理器系列的最新成员，专为满足处理更高要求而量身定制的高效能S32R41，是制造高解析度转角雷达（corner radar）和长距前置雷达（front-facing long-range radar）的核心，可支援目前L2+自动驾驶与先进驾驶辅助系统（advanced driver assistance system；ADAS）解决方案 |
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恩智浦针对下一代ADAS和自驾系统 推出先进车用雷达单晶片 (2023.01.18)
基於近年来车用雷达市场蓬勃发展，恩智浦半导体（NXP）今（18）日也宣布推出可用於下一代ADAS和自动驾驶系统的业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片（one-chip）IC系列SAF85xx，可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性，支援短、中和长距雷达应用，以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求 |
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恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出雷达单晶片系列 (2023.01.18)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.），宣布推出用於下一代ADAS和自动驾驶系统的全新业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片（one-chip）IC系列。
全新SAF85xx单晶片系列整合恩智浦高效能雷达感测功能和处理技术至单个装置，可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性，支援短距、中距和长距雷达应用，以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求 |
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车联网大道之行 智慧交通新契机 (2022.12.26)
V2X也就是车联网，是以车辆为主体的物联网。
当所有车辆都具备车用通讯系统，就能够和周围的万物互连。
透过V2X可以强化ADAS应用，并为未来的智慧交通带来新契机。 |
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瑞萨和Fixstars合作开发用於R-Car SoC的工具软体 (2022.12.16)
瑞萨电子和专注多核CPU/GPU/FPGA加速技术的Fixstars公司合作开发一套用於R-Car SoC的工具软体，以优化并快速模拟用於自动驾驶（AD）系统和先进驾驶辅助系统（ADAS）的软体。这些工具软体可以在软体开发初期即充份利用R-Car的性能优势，快速开发具有高精度物件辨识的网路模型，可以减少开发後期的重工，有助於缩短开发周期 |
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英飞凌推出高压侧闸极驱动器 为汽车应用提供线路保护功能 (2022.09.28)
当前的先进智慧汽车普遍搭载了先进驾驶辅助系统（ADAS）。ADAS应用是实现汽车主动安全的关键，必须具备高度可用性。相比之下，自动驾驶技术的落地则更具挑战性，因为自动驾驶功能要求在故障发生时，亦能由车辆自身完成应急操作 |
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豪威携手Valens推出符合MIPI A-PHY标准的摄像机解决方案 (2022.06.02)
豪威集团，全球排名前列的先进数位成像、类比、触控显示技术等半导体解决方案开发商和Valens Semiconductor，为汽车和视听市场提供高速连接解决方案的主要供应商携手合作，为汽车行业带来了符合MIPI A-PHY标准的摄影机解决方案 |
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ROHM推出符合ISO 26262次世代车电相机模组电源管理IC (2022.05.27)
近年来，随着先进驾驶辅助系统（ADAS）技术的进展，每辆汽车所安装的车电相机模组（简称车电相机）数量也渐渐增加。ROHM针对等ADAS应用日益广泛的车电相机，研发出符合ISO 26262及其ASIL-B标准的PMIC BD868xxMUF-C（BD868C0MUF-C、BD868D0MUF-C） |
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NXP：以平台化解决方案 实现真正车辆自动驾驶 (2022.04.15)
伴随着技术发展，汽车产业正从机电化，升级到电子化，接着再进化至软体化、智慧化。而在软体定义汽车的新世代，不仅可以减少硬体设计的复杂度，同时还可以实现更高性能（像是 AI 运算、V2X 等）、更高成本效益、持续更新（OTA 即时更新），以及更隹的使用体验等 |
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欧特明於MIH大会展出Level 2+ ADAS视觉AI感知系统 (2022.03.25)
日前MIH宣布会员数已达2200家以上，今年的夥伴大会上，车用视觉AI感知系统厂商欧特明电子推出最新一代Level 2+ ADAS视觉AI感知系统，应用於Level 2以上的ADAS(先进驾驶辅助系统) |
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艾迈斯欧司朗携手Cepton 打造905nm雷射LiDAR解决方案 (2022.02.13)
艾迈斯欧司朗宣布，目前正与雷射雷达技术领军企业Cepton Technologies (Cepton)扩大合作，为先进驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶等领域提供开创性的雷射雷达解决方案。
最近，Cepton获得了一家位於底特律的全球顶级汽车OEM 企业的生产合约，为ADAS应用提供雷射雷达系列产品，进一步强化其在自动驾驶领域的领先地位 |
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大联大友尚推出基於伟诠和onsemi产品的ADAS高画质智能摄像头方案 (2022.01.20)
大联大控股旗下友尚推出基於伟诠（weltrend）WT8911晶片与安森美（onsemi）AS0140AT晶片的ADAS高清智能摄像头方案。
5G通信、智能驾驶等技术的飞速发展推动着汽车智能化进程的不断升级 |
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展锐新一代5G智慧型手机采用Imagination神经网路加速器 (2021.12.21)
Imagination Technologies宣布，展锐(UNISOC)已于其5G新品牌Tanggula系列之T770和T760系统单晶片(SoC)中，采用Imagination的PowerVR Series3NX 神经网路加速器(NNA) IP。
展锐的Tanggula T770和T760 5G SoC采用Imagination PowerVR AX3596 NNA核心 |
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莱迪思推出专为汽车应用优化的Certus-NX FPGA (2021.08.26)
莱迪思半导体公司今日宣布推出专为资讯娱乐系统、先进驾驶辅助系统（ADAS）以及安全应用优化的全新Certus-NX FPGA系列的汽车级产品，继续拓展其不断完善的汽车产品系列 |
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「2021汽车电子技术与应用」线上研讨会特别报导 (2021.08.04)
2021年CTIMES汽车电子技术与应用研讨会，特别针对5G车联网通讯系统、电动车车电系统、车辆安全与环境感测技术，三大面向进行探讨，解析在5G时代汽车电子的最新技术趋势与应用发展 |
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大联大世平推出基于Sunplus产品的Dragon Eye ADAS方案 (2021.06.09)
目前物联网、大数据、云计算、人工智能等资讯技术加速社会智慧化进展。其中，高级驾驶员辅助系统（ADAS）作为车辆智能化的初阶产品，正在从高端车型向中低端车型普及 |
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大联大推出ADAS双目立体视觉方案 提升物体识别率 (2021.05.18)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，透过双目的概念，建立物体深度的新维度，并配合光学焦距设计，可使物体的距离识别更加精确，可应用於前车侦测与防撞、车道偏移、号码与标志识别、行人侦测等先进驾驶辅助系统（ADAS）应用 |
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贸泽携手NXP 推出智慧运输解决方案电子书 (2021.04.26)
新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与NXP Semiconductors合作推出最新的电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（以智慧移动技术为未来铺路），一探如何运用各种新技术在城市中实现更安全、可靠且有效率的行动运输策略 |
