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智慧节能减碳创新应用探究 公私协力落实净零建筑目标 (2024.06.07)
在智慧净零建筑领域,想要推动智慧净零建筑的发展与应用,促进节能减碳的重要前提在於数位转型,科技落实能够引领建筑产业趋向更智慧化、高效能及环保永续发展。内政部建筑研究所於今(7)日委托由社团法人台湾智慧净零建筑产业联盟执行「净零建筑智慧节能减碳创新技术宣导推广活动」
[COMPUTEX] NXP技术长Lars Reger:为世界打造能够预测且自动化的智能自主设备 (2024.06.06)
在2024台北电脑展上,NXP技术长Lars Reger分享了他对未来的看法,以及NXP在智能自主设备领域的独特优势。Lars Reger认为,现代工厂和建筑需要更具弹性和高效率的解决方案,以应对不断变化的需求
【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04)
明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴,透过AI科技为各产业赋能,加速场域应用系统整合创新,以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案,更汇集超过20场AI应用讲座,助攻客户接轨AI应用新世代
AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27)
智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效,而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。
国科会TTA领科技新创征战Viva Tech 首度与大会合办晶创竞赛 (2024.05.24)
受惠於今年7月即将举行巴黎奥运盛会,5月登场的Viva Tech被视为抢占奥运商机的前哨站。国科会台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA)也执行第六度组团,号召40家潜力科技新创团队赴法国巴黎,叁与5月22~25日欧洲最大新创与科技盛会「Viva Tech 2024」
2024 COMPUTEX特刊 (2024.05.24)
配合2024 COMPUTEX主题「AI串联 共创未来」发行此一特刊, 透过CTIMES编辑理念, 为AI的应用聚焦观点、展??未来。
三菱电机子公司加入柏林TXL智慧城市开发项目 (2024.05.20)
三菱电机公司今(20)日宣布,其全资子公司Mitsubishi Electric Europe BV 的德国分公司已与以Tegel Projekt GmbH 为代表的柏林州签署发展合作夥伴协议,加入其智慧城市重建计画柏林 TXL
调研:泰国5G智慧型手机出货量首次超过50% (2024.05.20)
根据Counterpoint最新的「泰国智慧型手机每月追踪报告」,泰国5G智慧型手机出货量在2024年第一季和去年同期相比成长19%,而整体智慧型手机出货量则和去年同期下跌2%。因此,泰国5G智慧型手机出货量占比在2024第一季达到52%,首次突破50%
电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件,对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用,本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。
聚焦新兴应用 富采锁定汽车、先进显示、智能感测三大市场 (2024.04.25)
富采董事长彭?浪在今年Touch Taiwan展会上指出,将从精简优化、融合整合与加值转型三面向作调整体质,并聚焦车用领域、先进显示与智能感测等三大市场。 富采表示, 富采具备完整的车用光电解决方案和先进封装能力,为客户提供从磊晶到模组方案的一站式产品和服务
工研院8度抡下爱迪生奖 1金3银科技谋求美好生活 (2024.04.23)
素有「创新界奥斯卡奖」美誉的爱迪生奖(Edison Awards)公布今年度获奖名单,工研院连续8年获奖,与国际大厂陶氏化工(Dow)、康宁、杜邦(DuPont)共同在国际发光,在全球近400多项技术、产品中,勇夺1金3银,总计擒获4面奖牌,2024年创下隹绩
MIC:智慧城市整合AI技术 带动软硬体与设备新商机 (2024.04.17)
MIC解析AI领域应用三大趋势:智慧城市导入AI带动设备商机、电信商运用AI转型与突破,以及AI虚拟人应用发展。资深产业分析师徐子明指出,AI正在帮助全球城市提升管理效率
报告:2024年智慧手机AP-SoC晶片组市场回春 (2024.04.08)
经过两年下跌,AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告,主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米,先进制程是成为关键成长动能
台湾三丰TMTS辟3大专区 提供企业量检测自动化转型 (2024.04.03)
伴随台湾中小企业成长的轨迹,台湾三丰在今年举行的台湾国际工具机展(TMTS 2024)发挥比起同业最大优势,即是属於最大综合型企业,产品包含入门型简单测定工具、形状测定机、CNC三次元座标测定仪等多元型式
IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布,该公司的开发环境现已支援瑞萨电子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心,此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化,可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件,并支援瑞萨快速原型板(FPB)
硕特新款电源输入模组 DS11 智慧连接器实现高价值 (2024.03.26)
数位世界迅速演进,整合式的 DS11 智慧连接器就是一例;DS11是智慧电源输入模组,几??能安装在所有设备,藉由智慧连接器,致使标准设备快速、轻松地数位化,并与物联网(IoT)整合,不需要耗费时间、成本密集的内部开发
思渤科技:跨域延展实境引领智能远端协作与永续资源发展的未来 (2024.03.25)
思渤科技致力於推动智能远端协作和永续资源发展。在後疫情时代,思渤科技以其Smart XR解决方案,实现了跨时地物的延展实境,包括视觉化、指示导引和互动等功能。 思渤科技智慧制造产业顾问邱文祥指出,思渤科技的Smart XR解决方案,透过Realwear穿戴式智慧眼镜,提供了线上和离线的服务
跨域延展实境 引领远端协作与永续资源发展的未来 (2024.03.25)
在後疫情时代,Smart XR解决方案实现了跨时地物的延展实境,包括视觉化、指示导引和互动等功能。
Smart Tech-永续制造座谈研讨会 (2024.03.21)
工业4.0的兴起和制造业的数位转型,不仅是生产技术的飞跃,更是一场重新定义制造业运营模式的革命。工业4.0透过数据整合分析、自动化制造和物联网技术,实现生产流程的最隹化


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