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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用,以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。
美高森美发布全新成本最佳化FPGA产品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式设计逻辑元件(FPGA) 产品系列,在中等密度范围FPGA元件中具备了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收发器,以及安全性和可靠性
2017 IT技术新赛局开跑 (2017.01.12)
AI(人工智慧)、AR/VR、360度环景影片、Blockchain(区块链),以及商用无人机等技术,将会延续2016年科技趋势热度,继续在2017年发光发热。
锁定物联网应用 格罗方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物联网(IoT)商机无限。针对物联网低功耗晶片需求,国外晶圆代工大厂GlobalFoundries(格罗方德)推出了22FDX平台,其性能表现与FinFET(鳍式场效电晶体)类似,成本与28nm(奈米)接近,且拥有超低耗电,以及超低漏电等优点
满足低功耗需求 Marvell再推新一代IoT应用处理器 (2016.06.24)
针对智慧家庭(Smart Home)、穿戴式装置等物联网应用,国际半导体大厂Marvell(迈威尔)推出了新一代的物联网应用处理器─IAP220,其采用ARM Cortex-A7双核心处理器,可满足穿戴式装置所需的低功耗需求
Mentor增强对TSMC 7 奈米制程初期设计开发 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣布,藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0认证,进一步增强和优化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可应用在基于TSMC 7 奈米 FinFET 制程最新设计规则手册 (DRM) 和 SPICE 模型的初期设计开发和 IP 设计
Mentor协助三星代工厂10奈米FinFET制程优化工具和设计流程 (2016.03.11)
Mentor Graphics公司(明导)宣布与三星电子合作,为三星代工厂10奈米FinFET制程提供各种设计、验证、测试工具及流程的优化。其中包括Calibre物理验证套件、Mentor Analog FastSPICE(AFS)平台、Olympus-SoC数位设计平台和Tessent测试产品套件
Mentor与GLOBALFOUNDRIES合作开发适用于22FDX平台的设计参考流程 (2015.11.13)
Mentor Graphics(明导)宣布与GLOBALFOUNDRIES合作,认证Mentor RTL到GDS平台(包括RealTime Designer物理RTL合成解决方案和Olympus-SoC布局布线系统)能够完全适用于当前版本的GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台设计参考流程
Mentor Graphics获得TSMC 10nm FinFET 制程技术认证 (2015.09.21)
Mentor Graphics(明导)公司宣布,Calibre nmPlatform已通过TSMC 10nm FinFET V0.9制程认证。此外,Mentor Analog FastSPICE电路验证平台已完成了电路级和元件级认证,Olympus-SoC数位设计平台正在进行提升,以帮助设计工程师利用TSMC 10nm FinFET技术更有效地验证和优化其设计
Intel晶圆代工厂扩展服务利用Calibre PERC做可靠性检查 (2015.07.07)
(美国俄勒冈州讯)明导(Mentor Graphics)公司宣布,Intel 晶圆代工厂扩展其14奈米产品服务给其客户,包含利用Calibre PERC平台做可靠性验证。 Intel和Mentor Graphics联合开发有助于提升IC可靠性的首套电气规则检查方案,未来还将继续合作开发,为Intel 14奈米制程的客户提供更多的检查类型
台积电认证Mentor Graphics软件可应用于其10nm FinFET技术早期设计开发 (2015.04.20)
Mentor Graphics(明导)宣布:台积电(TSMC)和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre实体验证和可制造性设计(DFM)平台以及 Analog FastSPICE(AFS)电路验证平台(包括AFS Mega)已由台积电依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证
Altera在SPS IPC驱动2013大会 展示单芯片实现的整合PLC和HMI系统 (2013.11.26)
Altera公司今天宣布,在德国纽伦堡举行的SPS IPC驱动2013大会上展示自动化系统设计的一项关键开发——在一颗芯片上实现可程序设计逻辑控制器(PLC)和人机接口(HMI)系统
AMD APU13两位新主讲贵宾及新增「影响者见解」议程 (2013.10.16)
AMD宣布美国Sony计算机娱乐公司研发部副总裁Dominic Mallinson以及Oculus VR公司执行长Brendan Iribe加入AMD 开发者高峰会(APU13)主讲嘉宾,使原本就星光熠熠的演讲阵容更受瞩目
ST宣布法国Crolles的晶圆厂即将导入28奈米 FD-SOI制程技术 (2012.12.13)
意法半导体(ST)宣布其在28奈米 FD-SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12吋(300mm)晶圆厂导入该制程技术,这证明了意法半导体以28奈米技术节点提供平面完全空乏型(planar fully-depleted)技术的能力
「工控自动化先进技术研讨会」会后报导 (2012.10.26)
当许多人将注意力集中在热闹的行动消费性市场时,其实在更多垂直领域,如工业自动化、医疗照护、智慧电网、物联网等,都已浮现庞大的商机,而这些市场有一个共同的特点,就是都属于嵌入式工业控制可以发挥的领域,因此也让工控自动化、智慧化技术的进展备受注目
[分析]iPhone 5发烧 谁挤进供应链?(下) (2012.10.08)
不可否认,苹果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一,为提高浏览网页便利性,它的屏幕加大加长,从3.5吋变大到4吋,长度从115.2mm加大至123.8mm。其次为了薄型轻量,厚度从9.3mm减低轻到7.6mm,比4S厚度薄了约30%,重量从140g降至112g
芯原获ARM技术授权用于进阶消费性及嵌入式应用 (2011.12.09)
ARM与芯原(VeriSilicon Holdings Co., Ltd.)近日宣布,芯原已获得一系列ARM知识财产授权,其中精选包括高效节能的ARM Cortex处理器和ARM Mali绘图处理器(GPU)系列,以及ARM Artisan Physical IP
芯原获ARM技术授权用于进阶消费性及嵌入式应用 (2011.11.28)
ARM与IC设计代工厂及客制化芯片解决方案供货商芯原 (VeriSilicon Holdings) 宣布,芯原已获得一系列ARM 知识财产授权,其中精选包括高效节能的ARM Cortex 处理器和 ARM Mali绘图处理器(GPU)系列,以及ARM Artisan Physical IP
从车用信息娱乐到驾驶辅助 FPGA罩得住 (2011.04.20)
由于消费者对于汽车的安全、舒适便利和娱乐等应用有着高度需求,车用电子产品正不断地迅速成长。消费者也期待驾驶体验能够与平常数字生活的技术相互搭配。,因此越来越多的整车车厂制造商,希望以更精实的资源、预算和计划,提供具备高安全性的Connected Car
3D-IC难如上青天? 2.5D存在将比预期久 (2011.04.18)
3D IC技术在半导体业已经声名大噪了一段时日,但总给人一种只闻楼梯响,不见人下来的漫长等待观感。其实3D IC技术远比想象中还要复杂难解,也因此,部分半导体芯片商采用所谓的2.5D IC,或多个芯片垂直堆栈,即大家常听到的硅通孔(TSV)3D IC技术进行产品设计,这也使得相关EDA工具的市场需求量大增


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