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xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置，如何兼顾效能与轻薄设计已成关键！xMEMS Labs（知微电子）於今（21）日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling，则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置（ultramobile device）与下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微电子）为使用压电微机电（piezoMEMS）的创新公司和全矽微型扬声器的创造者，现推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此为第一个全矽微型气冷式主动散热晶片，适用於超便携装置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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TrendForce：美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23)
继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後，其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察，此举恐加速供应链出现转单潮，台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期 |
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从工厂自动化到生产管理的蓝牙应用 (2024.02.21)
蓝牙无线通讯的应用，从短距离的个人区域网路来连接周边装置，一路发展下来，其效能与稳定性都逐渐提升到了工业级，并在工业自动化生产与管理方面具有显着的效用，可以帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提高产品品质 |
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音频先锋xMEMS新型矽扬声器重塑声音体验 (2023.11.15)
固态全矽微型扬声器先锋xMEMS Labs今（15）日宣布，突破声音重现性能，改变真无线立体声（TWS）耳机在全音讯频率上创造高品质、高解析度声音体验的方式。
随着Cypress固态MEMS扬声器的推出，xMEMS工程师用超音波振幅调变转换声原理 |
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打通汽车电子系统即时运算的任督二脉 (2023.05.25)
本次介绍的产品是目前业界首款、专门针对次世代汽车电子系统开发的记忆体解决方案，它就是英飞凌的「SEMPER X1」LPDDR快闪记忆体。 |
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工业和车用USB-Type C介面有何优势？ (2023.05.25)
一些USB类型将很快被USB Type-C所取代，不仅会取代Type-A，甚至还会取代Mini-USB和Micro-USB连接器。如果新一代的工业设备或新款车型有讯号传输和供电介面，USB Type-C无疑将成为未来最主流的连接器 |
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与病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展乐趣！ (2022.06.25)
COMPUTEX 2022实体展，受到疫情的影响，实体的展览摊位数与面积都较以往缩减，叁观人数也大不如前。然而整体的看展品质，却受惠於更馀裕的交流空间而有所提升，多添了新的乐趣 |
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[COMPUTEX] 英飞凌2022实体展 秀全系列智慧物联应用方案 (2022.05.25)
响应2022 台北国际电脑展（COMPUTEX 2022）虚拟与实体同步展出的模式，英飞凌科技(Infineon)今年也以实体展出的形式，大规模展出旗下一系列的半导体解决方案，并以「智慧物联、低碳未来」为主题，展出多项应用 |
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Morse Micro延揽高阶人才 助攻Wi-Fi HaLow扩展亚洲市场 (2022.02.16)
摩尔斯微电子(Morse Micro)今(16)日宣布扩大亚洲地区业务市场版图，延揽三位实战经验丰富的高阶管理团队成员。Morse Micro亚洲将持续支持横跨台湾、大中华区、韩国及日本等成长型市场，为在地团队和客户提供即时支援 |
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西柏影音整合方案加速数位医疗转型 (2022.01.03)
近年来高阶医学影像高度发展及数位化，促使全球医疗界得以快速交流手术技术与方法，加速术式改善与增进手术效率，亦使整合高阶医学影像以及医疗院所资讯的需求大幅提升 |
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嵌入式开发中适用的记忆体选择 (2021.12.22)
本文介绍各种记忆体技术，并以各家供应商推出的产品为例，帮助开发人员了解各种记忆体类型的特性。此外，本文还探讨了各种类型记忆体的最佳应用，以便开发人员有效使用 |
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Digi-Key携手Make：推出 2021板件指南与AR辅助应用程式 (2021.11.16)
Digi-Key Electronics协同创客刊物与网路 Make:，一同推出 2021 年板件指南与 Digi-Key AR 扩增实境辅助应用程式，即日起可在 iOS 装置的 Apple App Store 与 Android 行动装置的 Google Play 商店下载 |
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英特尔公布CPU、GPU和IPU重大世代架构转换 (2021.08.20)
英特尔加速运算系统及图形产品事业群总经理 Raja Koduri 和英特尔架构师们，于2021年英特尔架构日提供关于两款全新x86核心架构的细节；英特尔首款混合式架构，代号「Alder Lake」 |
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展并购Cypress成效 英飞凌发表高功率密度充电器电源方案 (2021.05.04)
英飞凌科技（Infineon），今日在台北举行「高功率密度充电器电源解决方案」记者会。尤其在完成并购赛普拉斯半导体（Cypress）公司之後，英飞凌整合双方产品线，推出应用领域更完备的USB PD电源解决方案，对应供电瓦数范围最高可达100W，可满足各式电池充电产品的充电需求 |
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英特尔第11代Core桌上型电脑处理器在台上市 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型电脑处理器（代号Rocket Lake-S）正式在台上市，最新的Intel Core i9-11900K为首的系列产品、500系列晶片组再次提升规格，包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生态系合作夥伴也均共同叁与 |
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英飞凌全新预测性维护评估套件 轻松监测智慧建筑状态 (2021.03.03)
英飞凌科技股份推出全新XENSIV预测性维护评估套件。此套件为英飞凌与IoT服务供应商Klika Tech共同开发，并由云端服务供应商AWS支援，包含硬体 (感测器、微控制器、嵌入式安全防护)、软体及CloudFormation范本等 |
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儒卓力与英飞凌扩大合作 经销涵盖赛普拉斯产品 (2020.12.22)
儒卓力将成为原赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp)整个产品组合的经销商。儒卓力原有的经销协议在英飞凌收购赛普拉斯之後，得以扩展至整个欧洲、中东和非洲(EMEA)地区 |
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TrendForce：2021年全球车用晶片产值上看210亿美元 (2020.12.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，随着全球消费市场需求逐渐回温，预估2021年全球汽车出货量可??达8,350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补，进而带动车用半导体需求上扬 |
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英飞凌纳入赛普拉斯首度营运成果乐观 2020Q3获利稳健 (2020.08.04)
英飞凌科技今(4)日发布其2020会计年度第三季(2020年4-6月)营运成果，营收21.74亿欧元，部门利润2.20亿欧元，部门利润率10.1%。这是继2020年4月16日收购完成之後，首度纳入赛普拉斯营运成果 |
