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筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求，筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」，此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案，邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用，探究化合物半導體在矽光子的應用 |
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InnoVEX 2024創新競賽獎值達10萬美元 聚焦AI、生醫、智慧移動 (2024.03.17)
InnoVEX主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，今年Pitch競賽聚焦於新興創新應用領域，包括人工智慧（AI）、綠色科技、醫療與生物科技、半導體應用與智慧移動，競賽總價值高達 10 萬美元 |
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工具機TMTS 2024展望景氣曙光 急起直追更重於ECFA讓利 (2024.01.24)
面對2023年總統大選結束後，海峽兩岸經濟合作架構協議（ECFA）早收清單存續動見觀瞻，工具機也名列其中。在今（23）日台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）舉辦「TMTS 2024暨工具機年度展望記者會」，除了針對今（2024）年三月將辦理的「TMTS台灣國際工具機展」進行展前宣傳，同時發表工具機產業年度產銷狀況與景氣展望 |
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Littelfuse新款光隔離光伏驅動器為隔離開關應用提供浮動電源 (2023.12.04)
Littelfuse公司推出新款光隔離光伏驅動器FDA117可產生浮動電源，適用於各行各業隔離開關應用。FDA117專為使用浮動電壓源控制分立式標準功率MOSFET和IGBT裝置設計，可確保低壓驅動輸入側和高壓負載輸出側之間的隔離 |
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筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會 (2023.11.14)
化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色，已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題 |
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MIC：2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響 |
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半導體業凜冬未完？SEMI估全球矽晶圓出貨量最快2024年反彈 (2023.10.28)
根據SEMI國際半導體產業協會最新公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，不含非拋光矽晶圓和再生晶圓的全球電子級矽晶圓出貨量，在2022年以14,565百萬平方英吋（million square inch, MSI）達歷史高點之後，2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋 |
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攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體（SST）今（28）日宣佈，採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。
隨著邊緣智慧化水準的不斷提高，嵌入式快閃記憶體的應用也呈爆炸式增長 |
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SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17)
受到全球政經情勢快速變動，以及永續、資安等意識高漲等因素影響，過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段，以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣佈，本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域 |
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imec與ASML簽署備忘錄 推動歐洲半導體的研究與永續創新 (2023.06.30)
比利時微電子研究中心（imec）及艾司摩爾（ASML）宣布，雙方計畫在開發最先進高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）微影試驗製程的下一階段強化彼此之間的合作。
該試驗製程的目標是協助採用半導體技術的所有產業了解先進半導體技術所能帶來的契機，並提供一套能在未來支援其創新的原型設計平台 |
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工研院啟動台英雙邊合作 共創半導體產業雙贏 (2023.06.05)
繼英國政府宣布未來10年將投資10億英鎊支持半導體產業之後，同時新成立「英國科學創新和技術部」（Department for Science, Innovation and Technology, DSIT）發表國家半導體戰略，將側重英國在矽智財（Semiconductor Intellectual Property）設計能力，以及加強供應鏈韌性 |
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振樺電2022全年營收達119.7億元 兩大成長平台耕耘有成 (2023.01.10)
振樺集團多年的策略佈局逐步發酵，2022年業務動能持續上攻，全年營收大幅躍進達11,972,864仟元，帶動年增長30%，開啟集團全新格局。其中兩大成長平台長期耕耘有成，線上線下解決方案（O2O Solutions）營收再創新猷 |
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Ansys多物理解決方案 通過台積電N4製程與FINFLEX架構認證 (2022.11.11)
Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，從而減少晶片功率的佔用 |
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半導體大廠齊聚TIE創新領航館 自主創新技術獨步全球 (2022.10.13)
適逢連日來半導體產業再度成為美中角力，波及亞洲半導體產業成為重災區，在今（13）日再度舉行的2022年TIE台灣創新技術博覽會中，展出國內外一流先進技術的創新領航館，更是眾所矚目的焦點，不僅匯聚經濟部工業局、技術處、中小企業處、國發會、國防部等部會局處科技計畫投入的研發成果，以及國內外跨領域科技業者的創新技術 |
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TI：氮化鎵電源管理設計將被加速採用 (2022.09.15)
隨著全球技術不斷升級，電源設計人員對功率密度和系統級效率的關注也隨之提高，從而帶動更高效的寬能隙功率半導體應用由以往的資料中心擴展至測試和測量、儲能系統 (ESS) 及消費性電子等應用領域 |
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迎接半導體與電子業新紀元 海德漢解決方案大幅提升精度與效能 (2022.09.13)
因應半導體前端製程中的晶粒微小化、封裝製程晶片堆疊複雜化與PCB板上的更高元件密度等，帶動了電子半導體業高速發展，以及在量測與運動平台更高精度、性能的需求 |
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工研院攜手打造化合物半導體聚落 超前部署電動車供應鏈 (2022.08.08)
看好全球進入電動車時代，化合物半導體成為下世代科技產業的新戰場，工研院今（8）日攜手台南市政府舉辦「產業匯聚向南行—化合物半導體應用產業商機論壇」，邀請產官研代表聚焦討論化合物半導體的產業趨勢，分享相關技術與應用發展 |
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Basler將於2022台北國際自動化工業大展中展出智慧工廠視覺方案 (2022.08.03)
國際視覺技術供應商Basler將參與8月24~27日的2022台北國際自動化工業大展，展示工廠自動化產業的嶄新產品組合與視覺解決方案。
Basler將呈現其涵蓋工廠自動化、半導體、消費電子、醫療及物流等廣泛應用與市場產品組合的創新與進一步發展 |
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是福還是禍？服務型機器人需產業標準規範 (2022.06.30)
為減少不同廠商對於產品品質的認知落差，發展服務型機器人的共通標準，有其必要性。本文以半導體場域應用與主要區域市場為例，說明發展服務型機器人必需的產業標準規範 |
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imec攜手德國光學設備商 加速量產晶載濾光片CMOS感測器 (2022.04.05)
德國先進真空鍍膜設備供應商布勒萊寶光學設備公司（Buhler Leybold Optics），攜手比利時微電子研究中心（imec），雙方宣布由布勒萊寶推出之高精度光學鍍膜設備HELIOS 800已經通過合格鑑定，滿足半導體應用的產業標準，並已開發出用於光學影像感測器的高性能濾光片 |
