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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20) 在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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浸沒式液冷技術 (2024.06.14) 根據最新研究,AI伺服器市場持續成長。2024年全球伺服器整機出貨量預估約1365.4萬台,年增約2.05%。AI伺服器出貨占比約12.1%,成為市場關注焦點。
美系雲端服務提供商仍是主要伺服器需求驅動力,但通膨和融資成本限制了整體需求恢復速度 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13) 隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業復甦的關鍵動力;AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升,成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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你能為AI做什麼? (2024.06.13) 2024年COMPUTEX的主題為「AI串聯 共創未來」,全球AI硬體產業的巨頭,都會為了這個AI加速的時代聚集在此,共同促進AI全面應用在各行各業上而大顯身手。 |
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安森美第7代IGBT模組協助再生能源簡化設計並降低成本 (2024.06.12) 安森美(onsemi) 最新發佈第 7 代 1200V QDual3 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 功率模組,與其他同類產品相比,該模組的功率密度更高,且提供高10%的輸出功率。這800 安培 (A) QDual3 模組基於新的場截止第 7 代 (FS7) IGBT 技術,帶來出色的效能表現,有助於降低系統成本並簡化設計 |
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VicOne與ASRG聯手提供情報網 制定全球汽車產業安全標準 (2024.06.12) 基於現今全球連網汽車普及,造成汽車生態系統複雜度及漏洞大幅增加。VicOne和汽車安全研究集團(ASRG)今(12)日則在慕尼黑BMW世界舉行的Auto-ISAC歐洲網路安全峰會上,宣布雙方將緊密合作結合並優化CVE資料庫,以提供涵蓋最全面的威脅情報,方便汽車產業決策者輕鬆使用,協助發現與修復車輛網路安全漏洞 |
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宏正5月合併營收逾4億元 展望下半年營收逐季成長 (2024.06.12) 宏正自動科技( ATEN International ) 公佈5月份合併營收自結數為新台幣4.15億元,較去年同期減少2.79%;全年合併營收自結數為新台幣19.97億元,較去年同期減少9.34%。5月營收相較去年微幅減少原因,客戶需求遞延為主因,將延至下半年出貨 |
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產學醫專家共議AI醫療未來 健康照護匯聚創新能量 (2024.06.12) 隨著醫療產業數位化熱潮,「2024年台灣國際醫療暨健康照護展(Medical Taiwan)」將於6 月 20~22 日於台北南港展覽 2 館登場。今(12)日舉行展前記者會,主辦單位外貿協會聚集產、學、醫界菁英共同探討智慧醫療發展趨勢,並率先展示參展企業的最新精準醫療與智慧醫療產品 |
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工研院:製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆 (2024.06.12) 趁著這2年來人工智慧(AI)發展大勢崛起,工研院今(12)日也綜整國內外政經情勢,並發表2024年台灣製造業及半導體景氣展望預測結果。會中不僅上修整體製造業產值年成長6.47%,將達到NT.23.1兆元;半導體也受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁,將樂觀看待全年成長率可達到17.7%,預估半導體產值將首次突破NT.5兆元大關的5兆1,134億元 |
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瑞士晶片商Kandou:看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11) 人工智慧(AI)正在重朔電子科技的發展輪廓,除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代,相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢,一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上,以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳 |
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Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11) 因應節能減碳排放的迫切需求,電池電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一,將交流電轉換為直流電,為汽車高壓電池充電 |
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COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07) 2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圓滿落幕,作為全球領先的AIoT和新創產業展覽,今年以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會 |
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氫能推動台灣扣件減碳商機 金屬中心氫能聯盟鏈結力 (2024.06.07) 2024台灣國際扣件展於6月5日至7日在高雄展覽館展開,金屬中心於國際扣件展永續攤位展出氫能技術,聚焦於氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術,包含混氫燃燒鍋爐、高壓儲氫容器及對應氫能安全檢測技術等展品,藉此分享與業界的合作成果及可在扣件業加熱製程應用的減碳機會 |
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[COMPUTEX] 泓格秀全方位能源管理、空氣偵測與工業自動化方案 (2024.06.06) 泓格科技持續在COMPUTEX展露頭角,今年也帶來全方面的自動化解決方案,並聚焦於智慧能源管理、ESG、設備監控與空氣品質監測等應用上。泓格也透露,今年展會的氣氛活絡,詢問度也明顯提高 |
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2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.06) 生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分,
只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散,
才是生成式AI應用的最終願景。
對創作者來說 |
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[COMPUTEX] 研華提出邊緣AI規模方程式 加速產業應用AI化 (2024.06.05) 迎合AI新世代浪潮,工業物聯網領導品牌研華公司也在COMPUTEX 2024期間6月5~6日另闢場地,舉辦研華邊緣AI展示與交流會,並展示應用輝達(NVIDIA)方案的全系列產業AI平台,將涵括從邊緣生成式AI、醫療AI,智慧製造AI解決方案等3大主軸,從端到雲展示最新且完整的AI邊緣運算系統與伺服器 |
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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05) 比利時微電子研究中心(imec)與艾司摩爾(ASML)共同宣布,雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室正式啟用,為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05) 台達今(5)日於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,持續驅動AI產業發展 |
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Ceres與Shell簽署綠色氫氣生產合約 (2024.06.05) Ceres與Shell簽署綠色氫氣生產合約,這是Ceres與Shell合作第二階段的合約,合作設計固體氧化物電解槽(SOEC)模組,用於合成燃料、合成氨和綠色鋼鐵等大規模工業應用。
Ceres自2022年開始與Shell合作,在Shell位於印度邦加羅爾的研發機構部署1千瓩的SOEC系統 |