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新唐開發OpenTitan為基礎的安全晶片 保護Chromebook平台用戶 (2024.05.30)
全球嵌入式控制器Embedded Controller和資安晶片secure IC solutions領導者新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，第一款建立在OpenTitan open source secure silicon設計上的開發商用晶片將整合到Google Chromebook平台中 |
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英飛凌PSOC Edge E8x微控制器可滿足新PSA 4級認證要求 (2024.05.13)
嵌入式安全為物聯網（IoT）應用部署的重要領域之一，英飛凌科技（Infineon）新款PSOC Edge E8x MCU 產品系列設計達到嵌入式安全框架—平台安全架構認證（PSA Certified）計畫中的最高認證級別 |
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英飛凌SECORA Pay支付安全解決方案 以嵌入式LED點亮支付卡 (2024.01.05)
隨著便利的「輕觸支付」（Tap and Pay）被廣泛採用，推動全球非接觸式支付的興起。此外，非接觸式技術正用於支援除支付以外的其他功能。英飛凌科技（Infineon）推出SECORA Pay支付安全解決方案充分考慮到發展趨勢，可支援在卡片中嵌入LED |
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智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27)
本次要介紹的產品，是近期相當熱門的一款行動晶片，它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」，而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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英飛凌安全解決方案助力為市場創造永續創新生態 (2023.10.30)
全球資源日益緊缺，但電子廢棄物已成為世界上最大的廢棄物來源之一，全球每年產生的電子廢棄物超過5740萬噸（2021年估計），淨值達到近600億美元。循環經濟是通往永續生態的有效路徑，循環經濟有助於延長產品的生命週期，從而節約資源和能源 |
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英飛凌全新TEGRION系列安全晶片採用Integrity Guard 32 增強型安全架構 (2023.08.25)
英飛凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架構以及先進的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片為客戶提供易於部署及快速開發的產品特性，支援長效的產品生命週期管理，協助客戶產品快速上市 |
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Nordic助力全新智慧卡提供安全多因素驗證解決方案 (2023.08.23)
智慧光科技開發全新智慧卡產品BobeePass FIDO卡，適用於個人、政府機構、金融和企業等市場，提供可靠、方便和安全的多因素驗證解決方案。這款智慧卡支援低功耗藍牙（Bluetooth LE）、近場通訊（NFC）和USB通訊介面，可不受限制地跨設備使用 |
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針對市場快速調整 軟體定義汽車開啟智慧出行新章節 (2023.07.24)
軟體定義汽車搭載大量軟體和電子控制系統，並以軟體為主導。
可根據用戶需求和市場變化快速調整，使車輛更具有彈性。
許多廠商開發車載軟體平台，用於管理和運行汽車的各種應用 |
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英飛凌攜手池安量子 推出Edge-to-Cloud資安解決方案 (2023.04.20)
英飛凌今日宣布與池安量子（Chelpis Quantum Tech.）合作 ，推出結合英飛凌符合TPM 2.0標準的硬體式高階安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的軟體密碼技術所打造的Edge-to-Cloud資安解決方案，賦予端點設備從硬體層到雲端應用層，跨越多個層級分佈安全功能的能力 |
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河洛支援英飛凌OPTIGA TPM安全晶片韌體燒錄 (2023.04.14)
英飛凌及河洛半導體今日共同宣布在可信賴平台模組（TPM）安全晶片領域的合作，河洛半導體正式成為英飛凌大中華區市場Associated Partner合作夥伴 ，為英飛凌 OPTIGA TPM安全晶片提供韌體更新燒錄服務，為廣大的設備製造商加速其產品上市時程 |
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英飛凌推出SECORA Connect X 提供NFC無線充電功能 (2023.03.13)
智慧可穿戴裝置和物聯網裝置具有體積小、功耗低、功能豐富等特點，因此在各類場景中的應用正方興未艾。用戶使用具有NFC功能的可穿戴裝置，可以實現在商店付款、大眾交通票證以及辦公大樓門禁等功能 |
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英飛凌與Sentry合作 推動生物識別門禁和加密儲存冷錢包平台 (2023.02.16)
Sentry Enterprises選用英飛凌最新一代SLC37x系列安全晶片產品，為其生物特徵識別平台的發展提供助力。由該公司開發並打造的 SentryCard 生物識別平台是一款以隱私保護為核心的身份認證解決方案 |
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英飛凌發表XENSIV連接感測器套件 加速實現物聯網解決方案 (2023.01.16)
由於現今在可以部署智慧物聯網系統之前，利用感測器進行物聯網使用案例的原型創建過程，仍需要耗費大量的資源。為支援硬體和軟體工程師開發物聯網設備，英飛凌科技今（16）日發表全新的物聯網感測器平台，即XENSIV連接感測器套件（CSK），以協助加速原型創建和訂制物聯網解決方案的開發 |
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英飛凌推出28nm成熟製程晶片 供支付應用長期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未來被視為科技戰競逐關鍵的成熟製程晶片，雖然隨著28nm製程技術積體電路早在多年前就已開始商業化生產，導致市場需求也不斷增加。但迄今該技術仍未成為安全應用領域的主流技術，直到英飛凌科技近日始針對大批量支付應用，推出首款SLC26P安全晶片 |
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英飛凌針對支付應用推出28nm製程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm製程積體電路在幾年前就已開始商業化生產。隨著這項製程技術的發展成熟，市場對28nm產品的需求也不斷增加。儘管優勢眾多，但迄今為止，該技術仍未成為安全應用領域的主流技術 |
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ST生物辨識支付平台取得EMVCo認證 預計年初完成萬事達和Visa認證 (2023.01.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨識支付卡平台已通過EMVCo認證。此項認證認可該平台之安全性及其與支付系統的互通性符合產業標準，而意法半導體亦預計於2023年初完成萬事達（Mastercard）及Visa之支付計畫認證 |
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[CES] 英飛凌秀物聯網安全解決方案塑造永續未來 (2023.01.03)
英飛凌科技股份有限公司將參加2023年國際消費電子展（CES 2023），重點展示英飛凌在減緩氣候變化和推動數位化轉型方面所做出的貢獻。
英飛凌將在CES 2023上展示用於塑造永續未來的物聯網安全解決方案、智慧感測器和可靠的半導體解決方案 |
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英飛凌攜手Fingerprints 打造一站式生物辨識支付方案 (2022.12.07)
近日，英飛凌科技股份有限公司與Fingerprint Cards公司宣佈雙方簽署了一項聯合開發與商業化協議，為生物識別支付智慧卡打造隨插即用的一站式解決方案。此次合作的目標是簡化生物識別智慧卡的生產，使其能像標準雙介面支付卡的生產一樣輕鬆簡便 |
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全景軟體攜手英飛凌軟硬體整合 強化物聯網設備資安防護 (2022.12.05)
隨著5G佈建與各種自動化與智慧化的需求，物聯網應用在各種場域的建置正飛速成長。然而，越來越多網路節點的建置，也意謂著更多潛在的安全隱憂。
為此，全景軟體與英飛凌科技股份有限公司合作 |
