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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12) 在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20) 工研院持續推動人工智慧(AI)導入材料領域有成,為了協助廠商加速新材料開發進程,日前與株式會社日立先端科技(Hitachi High-Tech Corporation)及株式會社日立製作所(Hitachi, Ltd.)舉辦材料資訊平台合作啟動儀式,將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術,未來可望降低實驗次數並加速材料開發,開拓材料領域新局面 |
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貿澤電子即日起供貨用於超音波成像系統和海上導航的TI TX75E16發射器 (2024.05.20) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Texas Instruments(簡稱TI)的16通道五級發射器TX75E16。此款16通道發射器針對超音波成像系統設計,整合晶片內建式浮動電源,可減少所需的高電壓電源供應器數量 |
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第二屆國防應用無人機挑戰賽開始報名 賽事總獎金高達330萬元 (2024.05.15) 為促進國防應用無人機的關鍵技術發展與系統整合成效,由國立成功大學王助系統工程研究中心主辦、亞洲無人機 AI 創新應用研發中心協辦的「第二屆國防應用無人機挑戰賽」登場,本屆賽事總獎金更提高至 330 萬元,邀請大學研發團隊結合業界或法人挑戰,今年報名自5 月 15 日起至 8 月 15 日止 |
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次世代基因定序檢測納入健保 開啟癌症精準醫療新紀元 (2024.05.14) 癌症長期位居臺灣十大死因之首,2023年的相關醫療支出近1,400億元,占國家總醫療預算近兩成,健保資源面臨莫大的挑戰,衛生福利部於5月1日將19種癌症的次世代基因定序檢測(Next Generation Sequencing;NGS)納入健保給付,透過檢測生物標記尋找基因突變,進而評估標靶藥物精準投藥,預計每年約2萬多名癌症病人受惠 |
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開南大學領航 探討遙控航空智慧載具產業發展 (2024.05.10) 遙控航空智慧載具成為推動無人機產業的重要環節之一,開南大學9日舉辦「2024遙控航空智慧載具產業永續發展」產官學高峰論壇,為無人機產業添助力。開南大學校長林玥秀表示 |
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意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出6軸慣性模組(IMU)LSM6DSV32X,此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度(dps)的陀螺儀,可測量高強度的動作和撞擊,包括預估自由落體的高度 |
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2024.5(第390期)PCIe 6.0—高速數位傳輸 (2024.05.07) AI對運算速度和數據處理有極高要求,
PCIe在AI伺服器或AI PC將扮演關鍵。
PCIe 7.0優勢是更高的傳輸性能,
以及更佳的能源效率。
透過高速訊號測試設備,
能提供PCIe完整測試驗證 |
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資策會與大眾電腦開發AI熱成像警示系統 確保全天候行車安全 (2024.05.06) 順應現今自駕、電動車用電子產業蓬勃發展,資策會軟體技術研究院(軟體院)日前也發表與大眾電腦最新合作,首創結合人工智慧(AI)辨識技術、熱成像相機、車用AR HUD的「AI熱成像AR-HUD智慧駕駛警示系統」,實現能兼具適應全天候環境、高精準辨識、直覺性呈現的智駕安全警示優勢 |
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中華大學攜手安捷 為航空產業培育人才 (2024.05.03) 飛上雲霄,中華大學與在台唯一飛航訓練中心安捷航空(Apex Aviation)日前簽訂產學合作備忘錄,雙方將有效運用與整合航空管理研究資源,提升產學研發能力,促進台灣航空產業技術發展 |
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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30) 為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求,關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫,分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽(SiC)元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行! (2024.04.30) 透過本文,Arduino 團隊將了解如何運用 Arduino 構建自己的機器人,並分享其它製造商的一些專案範例。 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29) 電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。 |
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工研院聯手中佑精材 建立航太級3D列印粉末量產技術 (2024.04.29) 疫後全球旅遊復甦,根據國際運航運輸協會(International Air Transport Association;IATA)統計,全球航太產業MRO(Maintenance, repair and operations;MRO)市場規模逐年上升,估計至2026年可達1,000億美元,台灣航太MRO規模20億美元 |
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揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29) 隨著電動車持續發展,300英里成為標準,續航里程焦慮開始消散。
各國已制定不同的電動車標準,以因應不同的需求和應用。
透過實驗室模擬,才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28) 聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1,採用3奈米製程,CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程,可為智慧座艙帶來強大的算力。此外,天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力,提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術,並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25) 電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件,對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用,本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。 |
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經濟部攜手友達等廠商 展出23項前瞻顯示技術 (2024.04.24) 經濟部產業技術司在2024 Touch Taiwan顯示科技主題館上,一口氣展出與友達、達運等重量級廠商共同打造23項創新顯示技術。同時也展出結合mini-LED顯示器、藝術創作和內容製作廠商所製作臺灣最大375吋曲面互動顯示器「祈福許願樹」,能提供民眾科技許願互動、即時上傳文字與照片 |
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金屬中心菁才獎名單出爐 技術創新能量躍上國際 (2024.04.24) 創新以人為本,「菁才獎」是金屬中心的年度盛事,旨在表揚中心於技術深化和產業推廣方面具有卓越貢獻的優秀人才和團隊。近期金屬中心「2023菁才獎」的得獎名單出爐,共有7位優秀同仁與7組傑出團隊榮獲殊榮 |
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ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片,讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面,同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題 |