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AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術，是有很具體要解決的一個目標，而其對象就是要處理深度學習這個演算法，而深度學習跟神經網路有密切的連結，因為它要做的事情，就是資料的辨識 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28)
瞄準智慧物聯網應用浪潮，全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群（Application Technology Unit；ATU）攜手恩智浦半導體（NXP），協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網（IIoT）產品 |
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健康醫學與智慧科技跨域整合 推動AI腦電波分析應用 (2024.05.28)
健康醫學與智慧科技跨域技術整合應用已成為趨勢，義守大學榮譽特聘講座教授張肇健為RS解碼器單一晶片的發明人，同時是達文西手臂的發明人之一，帶領義大智慧科技學院師生與高雄科技大學資訊管理系歐陽振森教授跨校合作 |
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研華推動多元、開放與標準化Edge AI 攜伴打造最佳應用方案 (2024.05.27)
近期隨著台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）逐日逼近，人工智慧（AI）可想而知又將成為焦點。台灣工業物聯網大廠研華公司也在自家早前舉行的「2024研華嵌入式設計論壇」 |
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使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27)
本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3，並加速產品上市的解決方案。 |
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整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27)
聯發科技過去27年來，整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財，提供系統晶片（SoC），利用台積電等先進製程，也透過先進封裝，達到性能、功耗、面積的最佳化 |
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Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署 (2024.05.27)
Red Hat 近日宣布與高通技術公司的技術合作，發表在 Red Hat 車載作業系統上運行的預先整合平台，以進行軟體定義汽車（SDV）的虛擬測試及部署。透過此合作，雙方將展現汽車產業如何藉由基於微服務之ADAS應用程式，進行完整端到端開發與部署，加速軟體定義汽車的發展 |
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使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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智能設計：結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27)
智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效，而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。 |
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STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議，高度整合並強調低功耗，有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。 |
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ST協助實現AIoT萬物聯網 遍布智慧化各領域應用 (2024.05.26)
環顧現今無論是個人生活周遭、居家應用，直到工廠、自動化，甚至是e-bike或u-bike等停車或是路燈管理等相關應用，都包含在智慧城市場域，幾乎已實現物聯網（IoT）問世之初希望達到的「萬物聯網」境界 |
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imec助推歐洲晶片法 2奈米晶片試驗將獲25億歐元投資 (2024.05.26)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2024年全球技術論壇（ITF World 2024)，宣布即將推出奈米晶片（NanoIC）試驗製程。鑒於歐盟《晶片法案》的發展願景，該試驗製程致力於加速創新、驅動經濟成長，並強化歐洲半導體生態系 |
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英飛凌發布高能效AI 資料中心電源供應單元產品路線圖 (2024.05.24)
人工智慧（AI）的發展推升全球資料中心的能源需求，並凸顯伺服器對於高效率及可靠的能源供應的重要性。英飛凌科技（Infineon）宣布在AI系統的能源供應領域開啟新篇章，並揭示針對AI資料中心當前和未來能源需求的特定設計電源供應單元（PSU）路線圖 |
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愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡 (2024.05.24)
愛德萬測試 (Advantest) 宣布，旗下 V93000 EXA Scale SoC測試平台電源供應產品線再添生力軍，最新DC Scale XHC32電源供應可提供32通道及前所未見地在單一板卡上提供高達640A總電流，有效率地滿足人工智慧 (AI) 加速器、高效能運算 (HPC) 晶片、圖形處理單元 (GPU) 及網路交換器、高階應用處理器等其他高電流元件不斷提高的電源需求 |
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國科會TTA領科技新創征戰巴黎 首度合辦晶創競賽 (2024.05.24)
受惠於今年7月即將舉行巴黎奧運盛會，5月登場的Viva Tech被視為搶占奧運商機的前哨站。國科會台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）也執行第六度組團，號召40家潛力科技新創團隊赴法國巴黎，參與5月22~25日歐洲最大新創與科技盛會「Viva Tech 2024」 |
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TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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西門子Solido IP驗證套件 為下一代IC設計提供端到端矽晶品質保證 (2024.05.22)
西門子數位工業軟體發佈全新的 Solido IP 驗證套件（Solido IP Validation Suite），這是一套完善的自動化簽核解決方案，可為包括標準元件、記憶體和 IP 區塊在?的所有設計智慧財產權（IP）類型提供品質保證 |
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意法半導體RS-485收發器兼具傳輸穩定性與速度 適用於工業自動化、智慧建築和機器人 (2024.05.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款ST4E1240 RS-485收發器晶片。新產品具有40Mbit/s傳送速率和PROFIBUS相容輸出，以及轉態和熱插拔保護功能。
ST4E1240是意法半導體新系列收發器晶片的首款產品，為現代高性能工業應用提供強大可靠的RS-485訊號傳輸解決方案 |
