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2024.6(第391)期)AI PC －迎接電腦產業新典範 (2024.06.06)
生成式應用當道，未來所有的內容創作，都將跟AI密不可分，
只有雲端平台的服務是遠遠不夠，在終端與邊緣的枝開葉散，
才是生成式AI應用的最終願景。
對創作者來說 |
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Diodes新款高額定電流負載開關為數位 IC智慧供電 (2024.06.06)
Diodes 公司擴展DML30xx 智慧負載開關系列推出四款新產品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 與 DML3012LDC，可針對 0.5V 至 20V 的電源軌達成高電流 (10.5A 至 15A)電源域開關控制。透過這些元件的嵌入式功能，可以高效處理有關微控制器、顯示卡、ASIC、FPGA 與記憶體晶片供電的多樣需求 |
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美光次世代繪圖記憶體正式送樣 (2024.06.06)
美光科技宣布，採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構的次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。最高位元密度的美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上，頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%，擁有四個獨立通道，提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |
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[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體 (2024.06.05)
美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構，美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上，頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%，美光GDDR7擁有四個獨立通道，提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |
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美超微、日月光、中華系統整合攜手打造新一代水冷散熱資料中心 (2024.06.05)
AI人工智慧與高效能運算的篷勃發展帶來了追求效能與高耗能的兩難挑戰，為了落實政府 ESG 節能減碳政策，美超微、日月光半導體、中華系統整合攜手在高雄打造新一代水冷散熱技術的資料中心 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
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金屬中心於國際扣件展展現高值化技術亮點 (2024.06.05)
台灣扣件朝向電動車、航太、半導體、電子、醫療、能源等不同產業擴展，2024台灣國際扣件展於6月5~7日在高雄展覽館舉辦，今年首推「高值化扣件主題館」與「綠色永續專區」，聚焦不同產業應用的螺絲扣件及綠色製造與永續發展等未來願景 |
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2024.6(第391)期)AI PC －迎接電腦產業新典範 (2024.06.05)
生成式應用當道，未來所有的內容創作，都將跟AI密不可分，
只有雲端平台的服務是遠遠不夠，在終端與邊緣的枝開葉散，
才是生成式AI應用的最終願景。
對創作者來說 |
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[COMPUTEX] AI好熱！散熱技術跟著改朝換代 (2024.06.04)
算力大爆發的年代，除了電力需求節節高升之外，熱流也跟著扶搖直上，逼著散熱技術也要跟著算力一起成長。今年COMPUTEX展場上，散熱解決方案成為看展者的焦點，甚至搶過AI晶片的鋒頭 |
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台達啟動世代交替 鄭平接任董事長 (2024.05.30)
適逢COMPUTEX即將迎來AI大浪，電源管理與散熱解決方案供應商台達今（30）日也召開股東常會，除了全面改選12席董事；旋即通過董事互選，分由執行長鄭平接任董事長、柯子興任副董事長 |
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COMPUTEX 2024：麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30)
COMPUTEX 2024即將於6月4~7日展開，麗臺科技（Leadtek）以「擴充性和敏捷性重塑GPU驅動的人工智慧運用」為主題，將展示一系列滿足各種規模AI需求的創新產品，包括首次曝光的頂規WinFast Mini AI工作站、以及搭載NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU，並支援PCIe Gen5的NVIDIA認證系統，還有適用於大規模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等 |
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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中，視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外，還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
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無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸，專頻專網成為兵家必爭之地，台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢 |
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AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術，是有很具體要解決的一個目標，而其對象就是要處理深度學習這個演算法，而深度學習跟神經網路有密切的連結，因為它要做的事情，就是資料的辨識 |
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使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇 |
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英飛凌發布高能效AI 資料中心電源供應單元產品路線圖 (2024.05.24)
人工智慧（AI）的發展推升全球資料中心的能源需求，並凸顯伺服器對於高效率及可靠的能源供應的重要性。英飛凌科技（Infineon）宣布在AI系統的能源供應領域開啟新篇章，並揭示針對AI資料中心當前和未來能源需求的特定設計電源供應單元（PSU）路線圖 |
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長興材料與崑大電機產學合作 光電半導體封裝技術研發成果 (2024.05.20)
崑山科技大學電機工程研究所應屆畢業生張藝獻和謝秉修，致力於光電半導體封裝技術研發，更參與產學合作研究計畫，與長興材料工業公司進行產品及技術研究，並在萬潤創新創意競賽、台灣創新技術博覽會等競賽中獲得殊榮 |
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Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作，結合生成式 AI，開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台，利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率，在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能，提供接近硬體模擬的速度 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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Microchip為太空應用提供搭配RISC-V架構耐輻射 PolarFire SoC FPGA (2024.05.02)
為了應對新興的太空領域威脅，太空船電子設備開發商普遍利用耐輻射（RT）現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）來確保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系統單晶片（SoC）FPGA，能夠更進一步提供快速高效的軟體客製化能力 |
