帳號:
密碼:
相關物件共 6078
(您查閱第 303 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
VR虛擬實境銲接訓練 北分署數位化教學培訓專才 (2024.06.14)
銲接技術應用廣泛,從基礎建設、汽車製造、精密金屬加工到晶圓製造等領域都不可或缺,隨著離岸風電、航太等高科技產業的發展,對銲接專業人才的需求日益增長。勞動力發展署北分署的職訓課程規劃與教學模式與時俱進
AI賦能智慧製造轉型 (2024.06.13)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等;未來應逐步建構數位分身,預先於實地量產前模擬加工,藉以提升良率,並減少因廢品而增加排碳
產學醫專家共議AI醫療未來 健康照護匯聚創新能量 (2024.06.12)
隨著醫療產業數位化熱潮,「2024年台灣國際醫療暨健康照護展(Medical Taiwan)」將於6 月 20~22 日於台北南港展覽 2 館登場。今(12)日舉行展前記者會,主辦單位外貿協會聚集產、學、醫界菁英共同探討智慧醫療發展趨勢,並率先展示參展企業的最新精準醫療與智慧醫療產品
瑞士晶片商Kandou:看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11)
人工智慧(AI)正在重朔電子科技的發展輪廓,除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代,相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢,一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上,以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳
2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.06)
生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分, 只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散, 才是生成式AI應用的最終願景。 對創作者來說
2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.05)
生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分, 只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散, 才是生成式AI應用的最終願景。 對創作者來說
[COMPUTEX] 宏正以AI賦能與視覺管理打造地震應變中心 (2024.06.03)
宏正自動科技(ATEN International)於6月4日至6月7日於台北國際電腦展 (COMPUTEX 2024)展示多項前瞻應用解決方案。此次展會以「AI賦能:創新連結,沉浸體驗」為主題,宏正展示獲得國際設計獎項三冠王的旗艦級電視牆影像處理器
迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用 (2024.06.03)
聯發科技在2024年台北電腦展展示了『智慧隨行,AI無所不在』的應用。重點的旗艦晶片天璣9300在手機與平板電腦的各類裝置端生成式AI應用,透過內建硬體級的生成式AI引擎--聯發科技第7代NPU,加上聯發科技的完整工具鏈,記憶體硬體壓縮和LoRA技術,協助開發者在裝置端快速且高效地展開多模態生成式AI應用
COMPUTEX 2024:麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30)
COMPUTEX 2024即將於6月4~7日展開,麗臺科技(Leadtek)以「擴充性和敏捷性重塑GPU驅動的人工智慧運用」為主題,將展示一系列滿足各種規模AI需求的創新產品,包括首次曝光的頂規WinFast Mini AI工作站、以及搭載NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU,並支援PCIe Gen5的NVIDIA認證系統,還有適用於大規模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等
讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29)
業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台-Cadence Millennium。
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測 (2024.05.29)
本文探討平板POS系統的優勢,以及所面臨的安全性、穩定性和耐用性等問題。透過實測不同外殼和基座的材料和設計,可以得知其對於無線效能的影響,經由設計確保良好的無線連線效能
德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29)
台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇,未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值,包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢,先行導入應用人工智慧(AI)先行
次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段,陸續融入了資通訊(ICT)科技和人工智慧(AI)的應用和發展,以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準,包含TSN、umati也應運而生,並透過合縱連橫加速落地
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊,有助於高層設計決策,例如裝置選擇
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27)
智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效,而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。
2024抗震盃地震工程模型競賽 臺南場冠軍出爐 (2024.05.24)
臺灣位於環太平洋地震帶,大小地震不斷,如何防天災保家園成為重要議題,國研院國震中心不僅協助學研界研發各式防減震科技,為推動學子投入地震工程相關研究,以及防災教育扎根,提升新生代的災防意識與專業能力
宏正AI創新連結浸體驗 COMPUTEX 2024展示賦能應用方案 (2024.05.22)
迎接台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)即將於6月4~7日登場,宏正自動科技(ATEN International)也在今(22)日召開展前說明會,宣布在K0816攤位上以「AI賦能:創新連結,沉浸體驗」為主題,並介紹首次亮相的多款新品與前瞻應用,讓參觀者沉浸體驗高解析度視覺化管理的高效靈活魅力
三菱電機提供熱相關整體解決方案 降低能源成本並支援實現脫碳 (2024.05.22)
三菱電機(Mitsubishi Electric)宣布,將從5月31日起開始提供與供熱相關的整體解決方案及服務,幫助製造商、建築業主和供熱營運商減少用電量和熱能成本並實現更大程度的脫碳


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡
2 [COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場
3 [COMPUTEX] Supermicro機櫃級隨插即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
4 Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用
5 安勤為自主機器智能打造新款 AI 工業電腦
6 COMPUTEX 2024:麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
7 凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市
8 群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD
9 貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU
10 凌華全新ASD+企業系列SSD固態硬碟重塑大數據應用高效安全儲存

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw