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宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）領先推出DDR5 6400記憶體模組，具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD晶片（用戶端時脈驅動器）以提升傳輸訊號穩定性，並透過TVS（瞬態電壓抑制器）防止因電壓不穩造成元件毀損，為邊緣應用提供至關重要的高穩定度 |
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Enovix簽署協議為混合實境頭戴式裝置提高電池效能 (2024.07.03)
混合實境（MR）市場快速發展，提升對更好的電池技術需求，全球高性能電池公司Enovix近日宣佈，已與美國加州的先進科技公司簽署協議，為其混合實境頭戴式裝置提供矽電池和電池組 |
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工研院8度掄下愛迪生獎 謀求美好生活科技獲1金3銀 (2024.04.23)
素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎（Edison Awards）公布今年度獲獎名單，工研院連續8年獲獎，與國際大廠陶氏化工（Dow）、康寧、杜邦（DuPont）共同在國際發光，在全球近400多項技術、產品中，勇奪1金3銀，總計擒獲4面獎牌，2024年創下佳績 |
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豪威集團發佈新一代智慧眼鏡單晶片LCOS面板 提供沉浸式體驗 (2024.04.12)
豪威集團發布了新品OP03050。 這是一款低功耗、小尺寸矽基液晶（LCOS）面板，在單一晶片中整合了LCOS陣列、驅動電路、幀緩衝器和介面。 用於擴增實境（AR）、擴展實境（XR）和混合實境（MR）眼鏡和頭戴式顯示器時，OP03050可為即時視訊會議和視訊串流提供高解析度的沉浸式體驗 |
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2030全球XR市場上看3500億美元 垂直應用成新創商機 (2024.02.18)
台北市電腦公會（TCA）表示，沉浸式體驗是CES 2024三大亮點之一。多家科技大廠相關動作，不僅帶動空間運算應用新聞熱度，更讓不少廠商推出的AR（擴增實境）、VR（虛擬實境）、MR（混合實境）等各類XR新品獲得媒體報導，帶動創投對AR、VR、XR、MR的投資關注 |
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結合AI與VR 工研院攜嘉義縣強化科技救災能力 (2024.01.29)
為強化毒化災應變機制，降低消防員救災風險，工研院29日與嘉義縣政府簽署化學災害應變合作備忘錄，將結合工研院科技救災技術與嘉義縣第一線消防人員搶救經驗，強化雙方毒化災與提升事故防災應變能力 |
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高通推出新款XR單晶片平台 加速推動混合實境體驗 (2024.01.07)
高通技術公司宣布，推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台，此單晶片架構可以每秒 90 幀的速度實現 4.3K 空間運算，在工作和娛樂中提供令人讚嘆的視覺清晰度。
全新的「+」版本以最近發佈的Snapdragon XR2 Gen 2的功能為基礎，提供15% 更高的GPU頻率和增強20%的CPU，有助於在MR和VR實現更逼真、更多細節的體驗 |
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大專新秀競逐Tech New Stars大獎 清大機器人、台大AI拔得頭籌 (2023.11.27)
順應現今人工智慧與機器人（AI.R）整合趨勢發展，工研院今（27）日舉辦第二屆「Tech New Stars科技新秀大賽」活動，也延續去年「機器人」主題、再增加了生成式AI類別。共吸引來自台灣17所、35組大專院校菁英團隊 |
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以邊緣AI運算強化智慧製造應用 (2023.08.23)
透過AI學習，可透過統一高效的外觀檢測，來解決產品檢測中的各種問題，例如視覺判斷的變化以及檢測設備難以處理的產品。 |
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恩智浦偕大聯大世平參與創創AIoT競賽 提升人力、環境等運用效能 (2023.07.15)
基於國際大型企業持續追逐ESG目標，由恩智浦半導體公司（NXP）與通路商大聯大世平集團等多家企業和協辦單位共同參與，IEEE Signal Processing Taipei Chapter與中華民國消費電子學會（TCES）主辦的「2023第7屆創創AIoT」競賽活動，日前於台北文創舉辦決賽暨頒獎典禮 |
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臺大醫院與台灣微軟合作 創新臨床醫療教學與遠距會診 (2023.06.13)
臺大醫院與台灣微軟共同發表混合實境應用於創傷醫學的突破成果。計畫主持人智慧醫療中心副主任李建璋教授與微軟團隊運用 HoloLens 2以及 3D Slicer 等科技，歷時 2 年，成功發展出一套可以迅速重組 3D 電腦斷層影像、標註病灶、轉換成全息影像物件（Stereoscopic hologram），並可浮空投影到元宇宙的解決方案 |
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沈浸式應用當道 虛擬整合開啟實境新革命 (2023.05.25)
虛實整合可以應用於各種領域，創造出更為沉浸的遊戲與應用體驗。
雖然已經有了大幅的進步，但主要的瓶頸仍在於技術和設備的限制。
未來虛擬技術間的界限將逐漸模糊，整合將成為未來發展的趨勢 |
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產學研助力中小企業 沉浸體驗虛擬元宇宙流程 (2023.05.09)
虛擬攝製模式的應用與人才將成為未來的影視趨勢，電通行銷傳播集團與商研院昨（8）日參訪世新大學智能攝製基地（LED Virtual Stage；LVS），盼藉由沉浸體驗虛擬攝製流程，讓台灣中小企業深入瞭解元宇宙及數位分身概念，而且培育的虛擬攝製人才能投入業界，結合人工智慧（AI）與智能推廣，為台灣企業在國際市場上注入活力 |
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康寧：透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式 (2023.04.20)
康寧公司在2023智慧顯示展覽會，展出多款智慧顯示產品和先進顯示技術的應用。同時也展示最新的車用玻璃和精密玻璃技術。展出的產品包括：
‧康寧顯示集團 (Corning Display) 設計出採用熔融成型的先進玻璃產品，實現畫面美觀、實用、和逼真的顯示裝置 |
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ST LSM6DSV16BX高整合度感測器 節省耳機大量空間 (2023.03.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高整合度感測器，能夠為運動耳機和通用型入耳式耳機節省大量空間。晶片上整合6軸慣性測量單元（IMU）和音訊加速度計，前者用於追蹤頭部、偵測人體活動，後者則能透過骨傳導技術偵測頻率範圍超過1KHz的音訊 |
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工研院看MWC 2023趨勢：B5G應用、6G、元宇宙議題大熱門 (2023.03.17)
回顧今（2023）年世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）落幕之後，工研院也在今（17）日舉辦相關重點趨勢研討會，由專業分析師分享所見並指出，MWC 2023揭示後5G時代已來臨，全球通訊產業的重點已轉往下一世代的通訊技術，包括：B5G（beyond 5G）/6G將強化智慧化應用，6G卡位、衛星通訊、元宇宙等，均是熱門議題 |
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IDC：2022年全球AR/VR頭戴式裝置出貨量急遽下滑 (2023.03.10)
根據IDC全球AR/VR 頭戴式裝置季度追蹤報告的最新研究結果，2022 年全球 AR/VR 頭戴式裝置的出貨量出現逆轉，年對年下滑了20.9%，僅有880萬台。有鑑於市場上的供應商數量有限，宏觀經濟環境充滿挑戰，以及缺乏消費者的大規模採用，此衰退並不能算是意料之外 |
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高通攜手電信營運商拓展XR技術與生態系統 (2023.03.01)
高通技術公司今日於世界行動通訊大會（Mobile World Congress），分享了與電信營運商圍繞實現延展實境（XR）和擴展相關應用方面的廣泛合作。電信營運商正利用跨裝置、開放式的生態系Snapdragon Spaces XR開發者平台作為基礎，引領XR相關的各項投資 |
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5G網路持續部署 企業專網未來性值得期待 (2023.02.22)
隨著5G網路持續部署，5G產品組合將發揮越來越明顯的優勢。5G專網正快速成長，其市場規模預期2030年將達到650億美元。然而通往5G專網的道路，從開始部署到正式運營，充滿了不同挑戰 |
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ADI參展2023 MWC 呈現未來連接技術與互動體驗 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣佈將參與2023年世界行動通訊大會（MWC），期待透過展示互動和專家研討與各界一同體驗未來的連接技術。瞭解ADI在降低能耗、縮短設計週期、改變未來工作方面之解決方案，以及如何達到最低的環境影響，實現並加速突破性創新，進而為人們的生活增添色彩 |
