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運動科技的應用與多元創新 (2024.06.21)
現今的運動愈來愈數位化和智能化，科技正將運動產業推向新境界，運動產業正在從製造代工、生產型態轉型，以運動為主軸，與創新科技軟硬體整合，將帶動衍生新商業模式及新型態服務應用，進而提升運動體驗，科技與運動領域結合將為未來的運動產業創造新價值 |
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新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
世界局勢瞬息萬變，新冠疫情剛走，全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端，人工智慧（AI）技術也正快速地影響各行各業的發展，並開始改變終端裝置的設計與應用型態，於是新興的市場與機會也正不斷浮現，而於此之時，新的供應鏈也開始慢慢崛起 |
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英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模 (2024.05.21)
英特爾將於2024年第三季起推出最新客戶端處理器（代號Lunar Lake），支援20多家OEM推出的80多款全新筆記型電腦設計，為Copilot+ PC實現全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新時同步升級，享有最新的Copilot+體驗，例如Recall功能 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作，並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解決方案 |
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工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧（AI）導入材料領域有成，為了協助廠商加速新材料開發進程，日前與株式會社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟動儀式，將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術，未來可望降低實驗次數並加速材料開發，開拓材料領域新局面 |
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R&S推出精簡示波器MXO 5C系列 頻寬最高可達2GHz (2024.05.20)
R&S擴充了其產品線，推出了一款2U高度示波器/數位轉換器, 以針對機架安裝及對外形尺寸有嚴格要求的應用場景。新系列MXO 5C是該公司首台無顯示螢幕的示波器，其性能與之前發佈的MXO 5系列相同，但垂直高度僅為後者四分之一 |
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英特爾發布Thunderbolt Share軟體解決方案 實現PC間高速連接 (2024.05.20)
英特爾推出全新Thunderbolt Share軟體解決方案，實現PC間高速傳輸體驗，徹底改變使用者與兩台PC間的互動方式。Thunderbolt Share適用於搭載Thunderbolt 4或Thunderbolt 5連接埠的PC和周邊裝置，可實現PC間的螢幕共享和高速檔案傳輸，實現更靈活、更有效率的工作流程 |
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SEMI：2024年首季全球半導體製造業多項關鍵指標上揚成長可期 (2024.05.18)
SEMI 國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告，顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁 |
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打造耐震永續家園 國研院國震中心主任履新 (2024.05.17)
國科會轄下國家實驗研究院於今（17）日舉行國家地震工程研究中心主任交接典禮，由臺灣大學土木工程學系特聘教授兼工學院副院長歐昱辰接任。國研院院長林法正感謝前主任周中哲過去三年的努力付出 |
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TPCA發布PCB節能減碳指引 協助產業實現低碳轉型 (2024.05.16)
面臨歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾及台灣碳費徵收在即等壓力，減碳已經不是口號，而是攸關企業永續的王道。台灣電路板協會（TPCA）繼今年5月發表「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」，象徵電路板產業推動淨零，已從策略規劃落實到實務執行 |
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2024臺灣長照暨輔具產業展登場 數位加值引領智慧照護新方向 (2024.05.16)
高齡化社會的來臨顯現照顧人力的短缺，智能輔具成為重要的協作工具，臺灣輔具及長期照護產業鏈的指標性平臺-ATLife臺灣輔具暨長期照護大展於5月16 ~19日在臺北南港展覽館一館舉辦！今年以「永續未來 X 普惠高齡 X 數位加值」為主軸，集結210家輔具長照品牌廠商，使用560個攤位，展出超過3,000款最新輔具長照設備及智慧照顧方案 |
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第二屆國防應用無人機挑戰賽開始報名 賽事總獎金高達330萬元 (2024.05.15)
為促進國防應用無人機的關鍵技術發展與系統整合成效，由國立成功大學王助系統工程研究中心主辦、亞洲無人機 AI 創新應用研發中心協辦的「第二屆國防應用無人機挑戰賽」登場，本屆賽事總獎金更提高至 330 萬元，邀請大學研發團隊結合業界或法人挑戰，今年報名自5 月 15 日起至 8 月 15 日止 |
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晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15)
晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作，結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案，協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態 |
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趨勢科技指漏洞修補為資安預防針 企業須知4大生命週期樣態 (2024.05.14)
面對企業網路基礎架構日益複雜，漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源；駭客也時刻找尋，並利用漏洞入侵企業系統架構，以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊，便成為資安風險管理的重要關鍵 |
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TeamT5資安開運館進駐資安大會 知己知彼防駭於未然 (2024.05.14)
亞太威脅情資專家TeamT5 杜浦數位安全公司今（14）日起至5月16日參與2024 CYBERSEC 台灣資安大會，也特別運用開運占卜的概念，以「杜駭客之攻 浦天下資安」為主題，在南港展覽二館P106展位上打造「杜浦資安開運館」 |
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Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案 (2024.05.14)
Littelfuse發佈電子保險絲保護積體電路系列的最新成員—LS0502SCD33S。這款新開發的產品引入單電池超級電容器保護積體電路，專為極端條件下的備用電源充電而定制，在該領域樹立新的基準 |
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TXOne Networks揭示工控資安3大挑戰 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14)
面對現今越來越多的高科技製造業或是關鍵基礎設施，逐漸成為駭客組織覬覦對象。根據TXOne Networks（睿控網安）調查全球505位資安長的結果指出，工控場域正面臨3大資安挑戰 |
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友達Micro LED技術再突破 SID展出創新應用產品 (2024.05.13)
友達光電參與2024 SID顯示周（Display Week 2024），以「Revolutionizing Visual Experience」為主題，首次亮相的可攜式17.3吋對折螢幕、單片尺寸全球最大的Micro LED螢幕，及全球首款內建鏡頭的車用顯示解決方案 |
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工研院攜手台日產學研 加速虛擬電廠產業化 (2024.05.13)
基於穩定電力關乎國家的經濟發展動脈，包括花蓮4月3日發生芮氏規模7.2大地震、4月15日瀕臨限電事件，都須經過儲能科技等方式度過電力挑戰。於今（13）日由工研院、台灣電力與能源工程協會、台電公司共同舉辦「虛擬電廠發展趨勢與應用案例研討會」 |
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出口管制風險下的石墨替代技術新視野 (2024.05.13)
電動車主要動力來源是電池，而石墨（Graphite）是電動車動力來源電池的關鍵原材料，自20世紀80年代成功開發後，石墨一直是鋰離子電池（簡稱鋰電池）的負極材料的主流 |
