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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12)
在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。 在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻
運動科技的應用與多元創新 (2024.06.21)
現今的運動愈來愈數位化和智能化,科技正將運動產業推向新境界,運動產業正在從製造代工、生產型態轉型,以運動為主軸,與創新科技軟硬體整合,將帶動衍生新商業模式及新型態服務應用,進而提升運動體驗,科技與運動領域結合將為未來的運動產業創造新價值
COMPUTEX 2024圓滿落幕 吸引超過8萬人進場參觀 (2024.06.07)
2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圓滿落幕,作為全球領先的AIoT和新創產業展覽,今年以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會
智慧節能減碳創新應用 公私協力落實淨零建築目標 (2024.06.07)
在智慧淨零建築領域,想要推動智慧淨零建築的發展與應用,促進節能減碳的重要前提在於數位轉型,科技落實能夠引領建築產業趨向更智慧化、高效能及環保永續發展。內政部建築研究所於今(7)日委託由社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟執行「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」
氫能推動台灣扣件減碳商機 金屬中心氫能聯盟鏈結力 (2024.06.07)
2024台灣國際扣件展於6月5日至7日在高雄展覽館展開,金屬中心於國際扣件展永續攤位展出氫能技術,聚焦於氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術,包含混氫燃燒鍋爐、高壓儲氫容器及對應氫能安全檢測技術等展品,藉此分享與業界的合作成果及可在扣件業加熱製程應用的減碳機會
英濟光電與AI應用、生醫事業助營收快速增幅 (2024.06.07)
系統整合暨製造服務商英濟公司今(7)日舉辦股東會,進行董事改選,並說明近期營運焦點與成果。英濟表示,受惠集團內各新創事業成效顯現,連帶優化集團整體產品組合使獲利能力好轉
CGD與Qorvo合作開發馬達控制應用的GaN參考設計及評估套件 (2024.06.07)
無晶圓廠潔淨技術半導體Cambridge GaN Devices(CGD)致力於開發氮化鎵(GaN)器件,近日與全球連接和電源解決方案供應商Qorvo合作開發 GaN 在馬達控制應用中的參考設計和評估套件(EVK)
凌華與NAVER LABS攜手運用Rookie機器人增強AMR技術 (2024.06.07)
自主移動機器人技術持續進步,凌華科技(ADLINK)與NAVER LABS宣布策略合作夥伴關係,雙方將共同開發新一代自主移動機器人(AMR),結合NAVER LABS在人工智慧和機器人技術領域的前沿創新與凌華科技的智慧邊緣平台 MVP系列技術,旨在為AMR市場奠定創新技術基礎
德國IFA柏林消費電子展迎百年 接續引領AI科技新潮流 (2024.06.06)
迎接全球規模最大及指標性的柏林消費電子展(IFA Berlin 2024),即將在今年9月6~10日於德國柏林隆重開幕,適逢今年為IFA百年慶典,德國經濟辦事處與IFA Management也在今(6)日,聯手舉辦亞洲唯一「IFA百年創新趨勢發布會」,特別邀請IFA總裁Leif-Erik Lindner與執行董事Dirk Koslowski來台,並預告今年即將展出的科技亮點與趨勢發表會
[COMPUTEX] HDMI協會:AI革新電視體驗 8K將快速成長 (2024.06.06)
HDMI協會於COMPUTEX 2024解析最新消費電子市場最新觀察。HDMI協會總裁暨執行長Rob Tobias表示, AI正以多種創新方式,被應用於電視體驗中,透過改善影像和音質,到提升電視運作模式等多種方式,提升使用者觀影體驗
2024.6月(第103期)儲能系統 補強電網 (2024.06.06)
回顧今年0403發生花蓮地震當下, 因為適逢日間可有抽蓄水力、併網型儲能系統備援, 倖免重演過去921震後全台大規模停電歷史。 卻在短短不到兩週內的傍晚, 便發生北台灣限電事故, 甚至須向企業高價回購電力
[COMPUTEX] InnoVEX:物聯網創新技術降低功耗和提升資安效能 (2024.06.05)
在台北國際電腦展COMPUTEX 2024展覽中,科技新創企業孵化器和加速器Garage+展示許多新創公司的創新技術,其中針對物聯網與製造領域,甚至資安威脅防護方面,創新技術的解決方案為產業注入新動能
ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05)
比利時微電子研究中心(imec)與艾司摩爾(ASML)共同宣布,雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室正式啟用,為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具
世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05)
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司,以興建一座十二吋(300mm)晶圓廠
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道 (2024.06.05)
英特爾在2024台北國際電腦展期間,展示橫跨資料中心、雲端、網路、邊緣運算和PC等領域的多項技術和架構。英特爾藉由運算效能、能源效率,以及降低客戶總持有成本等優勢,全面助客戶掌握AI商機
【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今(5)日於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,持續驅動AI產業發展
[COMPUTEX] 營邦與群聯簽署合作備忘錄推展AI解決方案 (2024.06.05)
隨著人工智慧(AI)應用如生成式AI、機器學習和大數據分析等市場需求增加,營邦企業和群聯於6/4在台北國際電腦展COMPUTEX 2024會場簽署合作備忘錄(MOU) 加速技術合作以推出人工智慧(AI)解決方案,雙方將深化技術合作,結合營邦高效能高密度AI伺服器與群聯NAND 儲存方案技術及獨家專利的 「aiDAPTIV+」方案,加速推展AI解決方案
金屬中心於國際扣件展展現高值化技術亮點 (2024.06.05)
台灣扣件朝向電動車、航太、半導體、電子、醫療、能源等不同產業擴展,2024台灣國際扣件展於6月5~7日在高雄展覽館舉辦,今年首推「高值化扣件主題館」與「綠色永續專區」,聚焦不同產業應用的螺絲扣件及綠色製造與永續發展等未來願景
吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05)
意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能 全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈,雙方簽署碳化矽(SiC)元件長期供應協議,加速碳化矽元件的合作
[COMPUTEX] InnoVEX陽明交大新創團隊研發成果多元前瞻 (2024.06.05)
亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展覽二館與COMPUTEX同時舉辦。陽明交大於今年InnoVEX的「陽明交大主題館」呈現多元且前瞻的新創研發成果。今年陽明交大主題館匯集校內不同的加速育成計畫策劃設立


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