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打開訊號繼電器的正確方式 (2024.06.14)
訊號繼電器是繼電器的一個主要子類且用途特定，通常在通訊領域具有重要作用。本文介紹訊號繼電器，具體包括訊號繼電器的概念、與其他繼電器的差異及關鍵的選型標準等 |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例，有意願或相關行動導入生成式AI，而AI的不同應用發展，正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業，就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11)
因應節能減碳排放的迫切需求，電池電動汽車（BEV）和插電式混合動力電動汽車（PHEV）市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一，將交流電轉換為直流電，為汽車高壓電池充電 |
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Diodes 13.5Gbps 高速視訊切換器可支援最新標準 (2024.06.11)
新一代商用顯示器、遊戲顯示器、擴充塢、視訊矩陣切換器與嵌入式產品應用，在視訊方面需要高解析度支援更新，Diodes 公司推出 13.5Gbps 高速視訊切換器 PI3WVR41310。PI3WVR41310 四通道視訊切換器可作為 3:1 多工器或是 1:3 解多工器使用 |
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CGD與Qorvo合作開發馬達控制應用的GaN參考設計及評估套件 (2024.06.07)
無晶圓廠潔淨技術半導體Cambridge GaN Devices（CGD）致力於開發氮化鎵（GaN）器件，近日與全球連接和電源解決方案供應商Qorvo合作開發 GaN 在馬達控制應用中的參考設計和評估套件（EVK） |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05)
意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈，雙方簽署碳化矽（SiC）元件長期供應協議，加速碳化矽元件的合作 |
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笙泉與呈功合作推出FOC智慧型調機系統 實現節能減碳 (2024.05.14)
笙泉科技(Megawin Technology)近幾年持續致力於開發直流無刷馬達(BLDC)電機控制專用IC與方案，已陸續推出應用在高速吹風機、空調排水泵、低壓吊扇、軸流暖風扇等領域，且逐步導入量產 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟，包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上，驅動製造業加速轉型升級。 |
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充電站布局多元商業模式 (2024.04.29)
當前電動車普及化已成消費主流趨勢，常造成各充電站一位難求，甚至是被燃油車占用，既影響發揮充電車位最大效益，甚至可能衝擊電動車能否駛入大眾市場。因此紛紛透過政策與企業整併，衍生出多元充電場域和商業模式 |
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揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29)
隨著電動車持續發展，300英里成為標準，續航里程焦慮開始消散。
各國已制定不同的電動車標準，以因應不同的需求和應用。
透過實驗室模擬，才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法 |
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高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾 (2024.04.26)
車廠從內燃機向純電動汽車轉型的過程中所面臨的一大挑戰，就是如何找到更好的解決方案來解決新舊電源的難題。對於實現高效的電磁干擾濾波，軟開關拓撲的高開關頻率至關重要 |
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電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件，對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用，本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。 |
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台達於2024年漢諾威工業展 發表智能製造與低碳交通解決方案 (2024.04.24)
台達今（24）日宣布以「智慧物聯、節能永續、價值共創」為主題，於2024年漢諾威工業展中展示其推動永續城市、智能製造的尖端科技。展出亮點包括針對重型電動巴士或各式乘用電動車所開發的500 kW超快直流充電樁 |
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Microchip作動電源整合方案協助航空業向電力飛機轉型 (2024.04.18)
現今航空業需要先進高效和低排放的飛機來實踐永續發展的目標，航空動力系統開發商因應需求朝向電力作動系統轉型，推動多電飛機（MEA）蓬勃發展。為了向航空業提供全面的電力作動解決方案，Microchip公司今（18）日推出全新的整合作動電源解決方案 |
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台達一體式直流充電樁UFC 500亮相 助充電營運商領跑市場 (2024.04.16)
台達今（16）日宣布一體式超快直流充電樁UFC 500搭載新一代碳化矽（SiC）晶片，是一款專為重型電動貨卡、電動巴士，以及城際交通幹道等快充需求所開發的產品。將於EMEA（歐洲、中東、非洲區）市場正式上市，並在4月22~26日舉行的德國Hannover Messe率先亮相，為充電市場樹立新標竿 |
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英飛凌針對汽車應用推出最低導通電阻 80 V MOSFET OptiMOS 7 (2024.04.16)
英飛凌科技（Infineon）推出最新先進功率 MOSFET 技術— OptiMOS 7 80 V的首款產品IAUCN08S7N013。該產品的特點包括功率密度顯著提高，和採用通用且穩健的高電流SSO8 5 x 6 mm2SMD封裝 |
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MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
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英飛淩全新CoolSiC MOSFET 750 V G1產品系列促進汽車和工業發展 (2024.03.29)
英飛凌科技（Infineon）推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET，以滿足工業和汽車電源應用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產品系列包含工業級和車規級 SiC MOSFET，針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙主動式橋式（DAB）、HERIC、降壓/升壓和相移全橋（PSFB）拓撲結構進行了優化 |
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馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25)
因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲，台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境，對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力，推進碳有價時代；未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮，此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區 |
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台達子公司泰達8廠及研發中心開幕 擴大電動車研發及產能布局 (2024.03.22)
台達子公司泰達電子今（22）日為其於泰國挽蒲工業區新落成的8廠及研發中心盛大揭幕，未來將主要投入研發及生產電動車電力電子產品，擴張在電動車產業的全球布局。當天包括泰國總理暨財政部長賽塔．塔維辛、泰國工業部和泰國投資委員會（BOI）的官員皆親自出席，並參觀新廠的先進產線，見證泰達在泰國深耕35年的新里程碑 |
