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COMPUTEX 2024落幕 吸引逾八萬人參觀成長79%
漢翔與AEVEX Aerospace簽署備忘錄 正式進軍無人機市場
產學研打造地空對接實測場域 加速切入低軌衛星供應鏈
[COMPUTEX] 慧榮低功耗SSD控制晶片 釋放PCIe Gen5效能
COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場
智慧節能減碳創新應用 公私協力落實淨零建築目標
產業新訊
安提國際推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代邊緣AI系統
[COMPUTEX] Supermicro機櫃級隨插即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
[COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場
Diodes新款高額定電流負載開關為數位 IC智慧供電
美光次世代繪圖記憶體正式送樣
凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
建立信任機制成為供應鏈減排待解課題
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
德系大廠導入AI服務先行
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
充電站布局多元商業模式
CNC數控系統迎合永續應用
數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用
TMTS 2024展後報導
資料導向永續經營的3大關鍵要素
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
物聯網
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
建築業在無線技術基礎上持續發展
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
次世代工業通訊協定串連OT+IT
STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略
汽車電子
2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元
恩智浦S32N55處理器實現車輛中央實時控制的超級整合技術
Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署
ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用
出口管制風險下的石墨替代技術新視野
調研:至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略
多核心設計
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能
AMD蟬聯高效能運算部署的最佳合作夥伴殊榮
笙泉與呈功合作推出FOC智慧型調機系統 實現節能減碳
電源/電池管理
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
功率循環 VS.循環功率
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
虛擬電廠供應鏈成關鍵
減碳政策先鋪路 全球一起攻儲能
面板技術
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
網通技術
[COMPUTEX] 從Matter到機器學習 Nordic展短距低功耗無線傳輸應用
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
一美元的TinyML感測器開發板
建築業在無線技術基礎上持續發展
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
6G是否將引領製造業的革命?
無線通訊藉ICT軟體商整合
Mobile
迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用
6G是否將引領製造業的革命?
無線通訊藉ICT軟體商整合
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路
聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈
攸泰科技正式掛牌上市 瞄準衛星通訊與無人機雙軸發展
攸泰科技參與Satellite Asia 2024 拓展東南亞衛星市場商機
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能
工控自動化
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間
6G是否將引領製造業的革命?
德系大廠導入AI服務先行
半導體
[COMPUTEX] 慧榮低功耗SSD控制晶片 釋放PCIe Gen5效能
[COMPUTEX] NXP技術長Lars Reger:打造可預測的智能自主設備
[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體
深化印台半導體雙邊產業合作 印度加速佈局半導體聚落
一美元的TinyML感測器開發板
慧榮推出高速高容量可攜式SSD單晶片控制器 滿足智慧裝置和遊戲機需求
建築業在無線技術基礎上持續發展
功率循環 VS.循環功率
WOW Tech
[COMPUTEX] HDMI協會:AI革新電視體驗 8K將快速成長
SAP推商業AI 協助台灣企業加速營運轉型升級
Palo Alto Networks融合精準AI安全方案 防禦進階威脅並確保AI技術的採用
IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利
調研:泰國5G智慧型手機出貨量首次超過50%
NetApp針對AI 時代IT工作負載 研發統一資料儲存方案
奧義智慧與NTT-AT合作 共築臺日數位安全生態圈
統一資訊推食安解決方案助企業擺脫食安危機 化風險為競爭力
量測觀點
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路
AI自動化測試確保智慧家電設備效能與品質穩定性
Wi-Fi 7測試方興未艾 量測軟體扮演成功關鍵
R&S獲得NTN NB-IoT RF與RRM相容性測試案例TPAC認證
R&S推出精簡示波器MXO 5C系列 頻寬最高可達2GHz
是德科技擴展自動化測試解決方案 強化後量子密碼學安全性
科技專利
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
技術
專題報
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
【智動化專題電子報】電動車智造
【智動化專題電子報】智慧能源管理
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
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6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
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6/26-29台北國際食機&生技展 參觀登記
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2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
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相關物件共
137
筆
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德路發表用於消費性電子裝置微透鏡的高科技材料
(2013.09.10)
德路工業黏著劑公司(DELO Industrial Adhesives) 日前開發出新型、用於透鏡生產的光固化環氧樹脂和丙烯酸酯。此用於微透鏡的創新光學材料對全球消費性電子產業而言具有劃時代的意義,因其可大幅滿足微光學系統的所有品質要求,並可達到快速和低成本的生產
ST突破LED相機閃光燈極限
(2012.02.16)
意法半導體(ST)日前表示將讓尺寸精巧的數位相機和智慧型手機能夠滿足用戶提高內建閃光燈輸出功率的要求,同時支援更先進的用戶控制功能。 ST所開發的新晶片STCF04是一個內建的閃光燈/手電筒雙模式相機閃光燈控制器,能夠把LED閃光燈模組的最大功率從當今一般的幾瓦功率設計提高到40W以上,發出戶外安全泛光燈級別的亮度
ST發佈500萬畫素CMOS影像感測器的開發藍圖
(2009.11.02)
意法半導體(ST)於日前發佈在相機手機中廣泛使用的標準1/4英吋光學格式500萬畫素CMOS影像感測器的開發藍圖。意法半導體最新的先進感測器可提供多種功能,是500萬畫素同級產品中功能最豐富的感測器
增你強7月合併營收19.1億元 創18個月來新高
(2009.08.10)
增你強股份有限公司今(10)日公佈2009年7月份自結營收報告。7月合併營收為新台幣19.1億元,創下自去年2月份以來的新高記錄。7月營收較上個月的17.8億增加7%;較去年同期的18.6億成長3%
CEVA與Tessera攜手提供嵌入式圖像增強技術
(2009.07.19)
CEVA公司宣佈在CEVA 的可攜型多媒體平台CEVA-MM2000上,提供 Tessera的 FotoNation嵌入式圖像增強解决方案。CEVA在日本橫濱市舉行的台積電技術研討會向與會者現場展示了這些技術
微型投影技術發展與應用趨勢
(2009.07.07)
微型化投影系統模組應用,將廣泛與各式電子產品結合,但必須考慮投影亮度需求、解析度、電力供應、散熱等要求,目前微型投影裝置的微型面板多採用LCOS或DLP技術,搭配LED燈泡應用
ST推出新視頻緩存延長行動式視頻產品電池壽命
(2008.11.18)
意法半導體推出新的視頻緩存晶片。因為工作電流很低,僅為1.7mA,待機功耗是同類型產品中最低的,典型值4nA,最大值僅為500nA,新產品能夠延長數位相機、相機手機和個人媒體播放器等行動式視頻產品的工作時間
拓墣:手機產業具2009年成長動能
(2008.11.12)
受總體經濟下滑影響,全球對2009年產業預估都趨向保守與悲觀,手機產業也受到相當程度波及,上半年恐怕預期出現成長遲滯的窘況,全年成長也難有過去兩位數成長榮景
快捷電壓轉換器可簡化SD卡應用設計
(2008.07.24)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出專為安全數位(SD)應用的設計人員而設計,能夠簡化其設計的低電壓、雙電源SD介面電壓轉換FXL2SD106,具備內置的自動方向控制功能,可讓元件感測和控制資料流動的方向,而無需方向控制接腳
ST針對高階行動應用推出影像信號處理器
(2008.06.18)
CMOS影像技術的廠商意法半導體:推出一款新的獨立式影像信號處理器,新產品支援手機內建雙相機,能夠讓手機具有如數位相機一樣的照相性能。ST最新的數位影像處理器能夠控制手機的整個影像子系統,可支援市場上現有的各種相機模組,包括解析度高達500萬畫素的SMIA(標準行動影像架構)相容感測器
Catalyst發表8位元I2C/SMBus匯流排I/O擴展器
(2008.06.02)
Catalyst半導體公司再次擴充匯流排產品線,CAT9534為基於I2C匯流排和SMBus匯流排的系統提供8位元通用輸入輸出(GPIO)擴展。CAT9534引腳和功能相容Catalyst工業標準的CAT9554晶片,但是待機功耗降低了100倍,這使它成為適用於電池供電和綠色節能系統應用的完美選擇
增你強聚焦解決方案銷售策略
(2008.03.12)
為全力邁向「應用設計解決方案提供者」(Application Design Solution Provider),增你強於去年進行組織改組,打破過去以產品為導向的銷售方式,改以跨產品線的6大領域解決方案做為銷售主軸
LED照明 炫耀登場
(2008.03.05)
LED逐漸成為固態光源,其技術在過去幾年已顯著提升,但在能量轉換效率、散熱管理及生產成本等層面上還有進步空間。LED已被應用於許多顯示器及指示器中,且積極朝向平面顯示顯示器的背光應用上發展
綜觀PND未來發展策略
(2007.12.20)
GPS可攜式導航裝置的產業價值鏈,上中下游的購併案例不斷上演。以藍牙基頻為基礎的整合軟體GPS、GPS純軟體運算、應用處理器結合GPS或GPS強化多媒體能力、整合無縫通訊及GPS功能的SoC設計,將是上游GPS晶片產業的四大發展趨向
RF效能才是關鍵  Alereon接櫫UWB技術發展輪廓
(2007.10.17)
超寬頻(UWB)無線IC設計大廠Alereon今日在台舉行媒體說明會,會中具體深入闡述UWB以及認證後的Wireless USB產品的發展現況,同時清楚表示晶片微型尺寸以及認證互通性,並不是UWB技術能否在市場發展的最重要考量,認證符合UWB規範並具備RF高效能設計,才是關鍵
康帝首創具備內容之記憶卡應用公司
(2007.10.11)
由於NAND快閃記憶體的市場應用越來越廣泛,因此吸引許多廠商相繼投入。例如前茂德發言人林育中,便成立一家以NAND快閃記憶體為儲存媒介,具被內容的快閃記憶卡廠商,並命名為「康帝」
由iPhone熱潮看感測器發展趨勢研討會
(2007.09.10)
隨著相機手機、iPhone、iPod及Wii遊戲機的熱賣,感測器元件在消費性市場找到充滿活力的舞台,為傳統的電子資訊產品,注入一股鮮活清泉,不但為消費者帶來『新奇、娛樂、體貼』全新的使用體驗,也為感測器的應用帶來更多的想像空間
TI推出LoCosto ULC單晶片平台
(2007.02.13)
德州儀器(TI)為了滿足新興低成本手機市場的需求,在3GSM全球大會 (3GSM World Congress) 記者會上宣佈推出第三代超低成本手機GSM解決方案,提供更豐富的功能和更強大的效能,包括大幅增強的語音清晰度與音量、電池壽命、以及各種先進功能 (例如更強化的彩色螢幕、調頻立體聲、MP3和弦鈴聲、相機和MP3播放功能)
ST手機相機產品 新增200萬畫素模組
(2007.02.08)
CMOS影像技術廠商及手機相機模組供應商意法半導體(ST),宣佈針對量大的主流相機手機市場推出一個新的200萬畫素相機子系統(subsystem)。新的VS6724是ST相機單晶片系列最新推出的產品,另外兩項在市場上已獲成功的現有產品為130萬畫素模組VS6624和VGA解析度模組VS6524
聯發科進攻中高階市場 打入摩托羅拉供應鏈
(2007.01.04)
台灣最大手機晶片供應商聯發科改變手機市場低價策略,往中高階市場邁進,最近與關係企業絡達科技聯手,可望打入摩托羅拉Wi-Fi雙模手機供應鏈,最快3月出貨,此為聯發科首次打入一線手機品牌廠商
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