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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求
智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20)
在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化
工研院整合釩液流電池關鍵大廠 催生在地化儲能供應鏈 (2024.05.17)
基於現今台灣不穩定的再生能源占比逐漸提高與經濟發展需求,儲能系統成為重要關鍵,擁有長達數十年的使用壽命、安全性極高的釩液流電池則是儲能新選擇。工研院近日也攜手虹京金屬、新中能源科技、神盾能源3家大廠共同簽署合作協議書,將同時整合儲能關鍵零組件、系統整合及能源監控業者,打造在地化釩液流電池儲能供應鏈
打造耐震永續家園 國研院國震中心主任履新 (2024.05.17)
國科會轄下國家實驗研究院於今(17)日舉行國家地震工程研究中心主任交接典禮,由臺灣大學土木工程學系特聘教授兼工學院副院長歐昱辰接任。國研院院長林法正感謝前主任周中哲過去三年的努力付出
專業診斷解答 興大發表國際首創農業專用生成式AI「神農TAIDE」 (2024.05.17)
隨著生成式人工智慧(Generative AI;GenAI)的研發浪潮,持續推動大語言模型與產業應用開啟無限可能。國立中興大學與國科會、教育部今(17)日共同舉辦「生成式AI,生成你未來」論壇,中興大學發表國際首創農業專用生成式AI「神農TAIDE」,運用國科會「TAIDE」模型,發展出為國人量身打造且可精準回應的神農AI寶庫
嘉南藥理大學攜手昕力資訊推動GreenSwift 碳盤查管理平台 (2024.05.17)
節能減碳已成為企業經營的重要議題,嘉南藥理大學ESG產學研合作平台與昕力資訊舉行雲端碳盤查數據系統人才培訓合作儀式,正式啟動新一代雲端碳盤查數據整合平台。此合作將利用昕力資訊所開發的「GreenSwift碳盤查管理平台」
國際品牌優化廢棄物管理 UL2799推動多廠區減廢策略 (2024.05.17)
因應2050全球淨零排放目標,企業的減碳行動刻不容緩,而國際品牌商如Apple、Amazon、Google等也將減碳策略聚焦在另一大碳排來源——廢棄物上,除了優化廢棄物管理政策,並要求供應商達成零填埋的目標
金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17)
基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境,不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重;以及後有中國大陸追兵
TPCA發布PCB節能減碳指引 協助產業實現低碳轉型 (2024.05.16)
面臨歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾及台灣碳費徵收在即等壓力,減碳已經不是口號,而是攸關企業永續的王道。台灣電路板協會(TPCA)繼今年5月發表「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」,象徵電路板產業推動淨零,已從策略規劃落實到實務執行
Innergie全新旗艦機型C10 / C10 Duo為全球體積最小百瓦級充電器 (2024.05.16)
台達消費性電源品牌Innergie推出最新旗艦機種Innergie C10,為全球體積最小的百瓦級USB-C充電器,體積僅87cc。同時也推出C10 Duo雙孔版本,適合移動性商務旅客、數位遊牧民族、家中與辦公場域有高瓦充電需求的3C達人
2024臺灣長照暨輔具產業展登場 數位加值引領智慧照護新方向 (2024.05.16)
高齡化社會的來臨顯現照顧人力的短缺,智能輔具成為重要的協作工具,臺灣輔具及長期照護產業鏈的指標性平臺-ATLife臺灣輔具暨長期照護大展於5月16 ~19日在臺北南港展覽館一館舉辦!今年以「永續未來 X 普惠高齡 X 數位加值」為主軸,集結210家輔具長照品牌廠商,使用560個攤位,展出超過3,000款最新輔具長照設備及智慧照顧方案
台積電贈工研院三部12吋半導體高階製程設備 助產學研發接軌國際 (2024.05.16)
為了使臺灣半導體優勢結合生成式AI帶動全產業創新,經濟部部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備,提升對產業界以及學術界的服務量能,並培育半導體高階人才
攸泰科技正式掛牌上市 瞄準衛星通訊與無人機雙軸發展 (2024.05.16)
攸泰科技正式掛牌上市,期許今年透過加值型客製化服務與自有品牌RuggON的模組化標準品雙軸營運策略的積極推進下,今年營運表現可望以雙位數成長率攀升。攸泰科技成立於2011年,主要從事為不同垂直市場提供多樣化結合軟硬體及應用的全方位解決方案,例如衛星通信、農業、物流、海事、交通與政府專案等重點產業
群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD (2024.05.16)
因應企業對高效能儲存解決方案的殷切需求,群聯電子 (Phison)發表全新企業級SSD品牌PASCARI,並推出符合高階企業級SSD儲存市場需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。PASCARI品牌是群聯專為企業級和資料中心應用而量身打造的SSD產品線
第二屆國防應用無人機挑戰賽開始報名 賽事總獎金高達330萬元 (2024.05.15)
為促進國防應用無人機的關鍵技術發展與系統整合成效,由國立成功大學王助系統工程研究中心主辦、亞洲無人機 AI 創新應用研發中心協辦的「第二屆國防應用無人機挑戰賽」登場,本屆賽事總獎金更提高至 330 萬元,邀請大學研發團隊結合業界或法人挑戰,今年報名自5 月 15 日起至 8 月 15 日止
晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15)
晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作,結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案,協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態
台日策略合作 凌群與日本CIJ聯手拓展日本生成式AI市場 (2024.05.14)
凌群電腦繼2023年發表生成式AI的重大突破,推出企業知識創價生成式AI解決方案NeuroChain及NeuroCodie,今(14)日凌群腦總經理劉瑞隆與日本株式會社CIJ代表取締役社?元昭彥共同簽約
IC Grand Challenge正式啟動 以晶片創新應用向全球徵案 (2024.05.14)
國科會今(14)日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,並宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動,延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題,期望吸引全球半導體人才、技術、資金來台落地
次世代基因定序檢測納入健保 開啟癌症精準醫療新紀元 (2024.05.14)
癌症長期位居臺灣十大死因之首,2023年的相關醫療支出近1,400億元,占國家總醫療預算近兩成,健保資源面臨莫大的挑戰,衛生福利部於5月1日將19種癌症的次世代基因定序檢測(Next Generation Sequencing;NGS)納入健保給付,透過檢測生物標記尋找基因突變,進而評估標靶藥物精準投藥,預計每年約2萬多名癌症病人受惠
科科與國眾電腦合作 因應智慧製造與金融業生成式AI需求 (2024.05.14)
根據日本電子情報技術產業協會(JEITA)報告指出,預估全球生成式 AI 市場規模將在 2030 年成長至 2,110 億美元。其中以製造業增長最為顯著,在 2030 年將達到 507 億美元,金融業則預估可達 439 億美元


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