 |
鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向 |
|
用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台 (2024.09.29)
為了實現環境目標並減少排放，世界各國政府紛紛推出立法，要求提高電動馬達的效率。 |
 |
[SEMICON] ADI 展示智慧邊緣及AI相關應用方案 (2024.09.04)
半導體技術在日常生活中的應用逐漸廣泛，隨著技術發展與裝置/設備產生的多樣需求，ADI首次參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，在會場展示智慧邊緣及AI相關應用方案，以及客戶成功案例 |
|
台達收購Alps Alpine旗下功率電感事業 強化被動元件供應鏈布局 (2024.08.29)
台達子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)簽訂合約，分別向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (簡稱Alps Alpine)取得功率電感及粉末材料相關營運業務之生產及研發設備，與相關專利及智慧財產權等資產，總金額約美金71佰萬元 (約合新台幣2,331,285仟元) |
|
Synology推出首款搭載 AI 技術Wi-Fi攝影機 (2024.08.28)
群暉科技（Synology）推出 Synology Camera最新成員CC400W，為旗下首款Wi-Fi攝影機，結合高畫質影像和 AI 智慧影像辨識功能，不需要複雜的佈線，滿足現代化監控多樣場景的需求 |
|
德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07)
德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組，旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾（EMI）。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術，與競爭產品的模組相比，其尺寸縮減高達 23%，使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級 |
|
工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03)
工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術，包含2項已產業化成果與4項前瞻技術，涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新，將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位，緊扣市場需求，並呼應全球產業變化趨勢 |
|
紐約大學理工學院和法國CEA-Leti合作開發12吋晶圓磁性記憶體元件 (2024.06.25)
紐約州立大學理工學院(NYCREATES)和法國電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)，宣布建立戰略研發夥伴關係，初期將聚焦於用於儲存電腦數據的磁性記憶體元件的研發，並將在300mm晶圓上進行生產 |
|
Diodes全新小型微功率霍爾效應開關可相容於低電壓晶片組 (2024.04.08)
Diodes公司推出三款全新霍爾效應開關：AH1899A/B/S，在低供應電壓與極低靜態電流下運作，可延長行動裝置與可攜式裝置的電池使用壽命。AH1899A/B/S 可用於偵測可攜式電子裝置（例如智慧型手機與平板電腦）的蓋子與外殼是否開啟 |
|
馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25)
因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲，台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境，對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力，推進碳有價時代；未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮，此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區 |
|
Renishaw強力布局TMTS 揭曉重量級量測方案 (2024.03.15)
挾帶著銳不可當的創新氣勢，全球工業工程領域的領導廠商 Renishaw 宣告，將於3月 27–31日舉行的台灣國際工具機展（TMTS 2024）中，帶來最新精密量測、製程控制及位置回饋等完整創新技術，更將揭曉重量級量測解決方案的神秘面紗 |
|
國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20)
國研院半導體中心今（20）日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」（Selector and STT-MRAM Integration），於2023年12月電子元件會議IEDM（International Electron Devices Meeting）中發表，並獲選為Highlight Paper，成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊 |
|
工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機 (2024.01.17)
面對現今人工智慧（AI）、5G構成的AIoT時代來臨，包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用須快速處理大量資料，要求更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體成為各家大廠研發重點 |
|
國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力 (2024.01.17)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(17)日召開第9次委員會議，並提報「114年度政府科技發展重點規劃」，將重點投入晶創臺灣方案、淨零科技及太空科技等，並強化培育頂尖優秀科研人才 |
|
Diodes推出全新符合汽車規格的霍爾效應鎖存器 (2024.01.04)
Diodes公司將AH371xQ系列高電壓霍爾效應鎖存器加入產品組合。這些符合汽車規格的元件採用專有霍爾板設計，能夠應用於無刷直流（BLDC）馬達控制、閥門操作、線性和遞增旋轉編碼器以及位置感測功能 |
|
貿澤電子供應多樣化Wurth Elektronik產品支援開發 (2024.01.03)
貿澤電子（Mouser Electronics）與Wurth Elektronik合作，支援貿澤客戶在汽車、物聯網（IoT）、監控和熱管理應用領域的解決方案開發。貿澤庫存Wurth Elektronik超過15,000種不同的產品提供客戶訂購 |
|
巨磁阻多圈位置感測器的磁體設計 (2023.12.27)
本文說明設計磁性系統時必須考慮的一些關鍵因素，以確保在要求嚴苛的應用中也能可靠運行；並且介紹一種磁性參考設計，方便早期採用該技術。 |
|
Littelfuse微型TMR感測器54100和54140具有更高靈敏度與效能 (2023.12.19)
Littelfuse公司推出微型穿隧式磁阻（TMR）效應感測器—54100和54140，兩款感測器均具備獨特的靈敏度和效能。與霍爾效應感測器相比，54100 / 54140感測器的主要差異在於高靈敏度和100倍功率，這些感測器可在x-y平面上啟動，而非傳統的z軸，可增強功能 |
|
為新一代永續應用設計馬達編碼器 (2023.11.27)
本文說明如何使編碼器的解析度、精度和可重複性規格，與馬達和機器人系統規格相互匹配，以及設備健康監測、邊緣智慧、穩定可靠的檢測和高速連接如何支援未來的編碼器設計 |
|
瑞薩推出高精度且穩定的電感式馬達轉子位置感測技術 (2023.10.26)
瑞薩電子（Renesas Electronics）開發出電感式位置感測器（IPS）技術，用於機器人、工業和醫療應用的高精度馬達位置感測器IC。利用非接觸式線圈感測器，位置感測技術可以取代目前需要絕對位置感測、高速、高精度且可靠的馬達控制系統中常用的昂貴磁性和光學編碼器 |
