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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案，協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案，協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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智能設計：結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27)
智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效，而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。 |
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STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議，高度整合並強調低功耗，有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。 |
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西門子Solido IP驗證套件 為下一代IC設計提供端到端矽晶品質保證 (2024.05.22)
西門子數位工業軟體發佈全新的 Solido IP 驗證套件（Solido IP Validation Suite），這是一套完善的自動化簽核解決方案，可為包括標準元件、記憶體和 IP 區塊在?的所有設計智慧財產權（IP）類型提供品質保證 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作，並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解決方案 |
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是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程，將台積電N16製程遷移至N6RF+技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用，對功率、效能和面積（PPA）的要求 |
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Microchip收購Neuronix人工智慧實驗室 增強現場部署效能 (2024.04.16)
為了在現場可程式設計閘陣列（FPGA）上增強部署高能效人工智慧邊緣解決方案的能力，Microchip公司宣佈收購 Neuronix 人工智慧實驗室。Neuronix人工智慧實驗室提供神經網路稀疏性優化技術，可在保持高精度的同時，降低圖像分類、物件偵測和語義分割等任務的功耗、尺寸和計算量 |
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Nordic Semiconductor支援CSA物聯網設備安全規範1.0 (2024.03.25)
Nordic Semiconductor宣佈認可連接標準聯盟（CSA）最新發佈的「物聯網設備安全規範1.0」、配套認證計畫和產品安全認證標識（Product Security Verified Mark），致力為無線物聯網產品實現最高安全標準 |
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思渤科技：跨域延展實境引領智能遠端協作與永續資源發展的未來 (2024.03.25)
思渤科技致力於推動智能遠端協作和永續資源發展。在後疫情時代，思渤科技以其Smart XR解決方案，實現了跨時地物的延展實境，包括視覺化、指示導引和互動等功能。
思渤科技智慧製造產業顧問邱文祥指出，思渤科技的Smart XR解決方案，透過Realwear穿戴式智慧眼鏡，提供了線上和離線的服務 |
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實現永續製造 數位創新與跨域物聯引領工業轉型 (2024.03.25)
在後疫情時代，Smart XR解決方案實現了跨時地物的延展實境，包括視覺化、指示導引和互動等功能。並透過數位創新與跨域物聯引領工業轉型。 |
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不斷進化的電力電子設計：先進模擬工具 (2024.03.22)
電力電子設計領域正在快速演進，引領著高速、高效元件的新時代；而突破性的模擬工具，重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具，帶來了設計流程的重大變革 |
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imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款開放式製程設計套件（PDK），該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式 |
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英飛凌旗下Imagimob邊緣設備AI/ML開發平台更新 打造建模流程視覺化 (2024.02.22)
英飛凌科技（Infineon）旗下邊緣人工智慧公司 Imagimob 對其 Imagimob Studio做出重要更新。使用者現在可以將機器學習（ML）建模流程視覺化，並利用各種先進功能更加高效、快速地開發適用於邊緣設備的模型 |
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瑞薩推出超低功耗雙核心藍牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞薩電子推出最低功耗的DA14592藍牙低功耗（LE）系統單晶片（SoC）。經過仔細權衡晶片內記憶體（RAM/ROM/Flash）和SoC尺寸（成本考量），使得DA14592適合各種應用，包括連網醫療產品、資產追蹤、人機介面裝置、計量表、PoS讀取器和採用「群眾外包定位」（crowd-sourced location；CSL）追蹤技術的追蹤器 |
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Ansys推出生成式AI解決方案 加速更多虛擬測試和創意設計 (2024.01.16)
因應現今產品更為複雜與上市時間更短，要求能提高生產效率又不犧牲精度的工程軟體解決方案的需求大幅增長。Ansys日前也宣布推出基於人工智慧（AI）的最新Ansys SimAI技術，強調可支援橫跨所有產業的開放生態系和雲端訪問，將需要大量算力的設計過程加快10~100倍，從而促進更多的設計方案 |
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5G測試技術：實現高精度和最佳化效能 (2023.12.26)
廣泛的5G部署和整合需要專門的元件來實現所需的網路速度、強度和可靠性，本文敘述如何針對5G應用來調整設計、測試和製造方法，加以實現元件的最佳化。 |
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Microchip推出新版MPLAB XC-DSC編譯器具有彈性授權效能 (2023.11.22)
隨著工業和自駕車市場快速發展，軟體工具能夠更快、更高效地進行即時控制應用的編碼和除錯。為了提升常用於即時控制系統的dsPIC數位訊號控制器（DSC）開發，Microchip推出編譯器產品線最新版本—MPLAB XC-DSC編譯器 |
