 |
[COMPUTEX] AI好熱！散熱技術跟著改朝換代 (2024.06.04)
算力大爆發的年代，除了電力需求節節高升之外，熱流也跟著扶搖直上，逼著散熱技術也要跟著算力一起成長。今年COMPUTEX展場上，散熱解決方案成為看展者的焦點，甚至搶過AI晶片的鋒頭 |
|
凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市 (2024.06.04)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技（ADLINK）正式推出 SP2-IMX8 7 吋/10 吋開放式架構觸控電腦 (配備 2.5 吋 Pico-ITX SBC)。這款真正靈活彈性的ARM架構解決方案，亦可配置為媒體閘道器或可攜式平板電腦，並且贏得Embedded World 2024在電腦主機板、系統、組件和周邊裝置類別中Best In Show大獎殊榮 |
|
迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用 (2024.06.03)
聯發科技在2024年台北電腦展展示了『智慧隨行，AI無所不在』的應用。重點的旗艦晶片天璣9300在手機與平板電腦的各類裝置端生成式AI應用，透過內建硬體級的生成式AI引擎--聯發科技第7代NPU，加上聯發科技的完整工具鏈，記憶體硬體壓縮和LoRA技術，協助開發者在裝置端快速且高效地展開多模態生成式AI應用 |
|
中華精測在國際電動車晶片測試領域拓新局 (2024.06.03)
中華精測今（3）日公布 2024 年 5 月份營收報告，單月合併營收達2.26億元，較前一個月成長2.0％，較前一年同期下滑5.3％ ; 累計今年前 5 個月合併營收達11.23億元，較去年同期下滑2.4% |
|
產學合作推展AI跨域應用 臺師大與輝達、技嘉打造元宇宙實驗室 (2024.06.03)
因應科技產業跨域需求，國立臺灣師範大學與輝達NVIDIA、技嘉科技產學合作，打造全臺首座元宇宙動態捕捉實驗室，把人工智慧與表演藝術融入內容創作中。日前創辦人黃仁勳的人工智慧主題講簡報中，除了超過40家臺灣供應鏈廠商名單外，臺師大校徽也名列其中 |
|
機械公會籲CEO善用精實戰略逐 步落實企業轉型 (2024.05.31)
面對現今全球供應鏈重組，企業數位轉型浪潮已迫在眉睫，機械公會近日也透過執行經濟部產業發展署的精實管理計畫，由G2台中市機械業二代協進會協辦，在台中日月千禧酒店的「2024機械業CEO在企業轉型中的精實戰略論壇」上 |
|
宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張，展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案，全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |
 |
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新 (2024.05.29)
資產追蹤應用 - 零售業電子貨架標籤 (ESL) - 正在迅速發展。這種技術將更新訊息廣播到商店中的所有標籤，使價格和促銷訊息保持最新。 |
|
功率循環 VS.循環功率 (2024.05.29)
緩解效應意味著經典的「功率循環」失效機制不會對壓接型元件的壽命產生影響，這也是設計應用於鐵路、船舶推進系統和電解工廠的原因之一。 |
|
讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29)
業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台－Cadence Millennium。 |
|
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案，協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
|
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案，協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
|
以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量 (2024.05.29)
台灣儲能需求主要源於能源轉型趨勢，以及對於電力穩定的考量。
目前，電化學儲能系統，特別是鋰電池，是台灣最常見的儲能系統。
家用儲能也可提升用戶綠能比例，並且增進電力系統的穩定度和可靠度 |
|
風機節能：以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費 (2024.05.29)
本文以實例說明在水泥廠的冷卻引風機馬達上加裝中壓變頻器運用，從而達到大幅節能效益。 |
|
減碳政策先鋪路 全球一起攻儲能 (2024.05.29)
儲能的形式有非常多種，所採用的技術也相當多元，包括機械能、電化學能、電磁能、熱能、化學能等。不同的儲能技術各有優缺點，適用於不同的應用場景。 |
|
AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展，在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步，AI PC應用將更加豐富，並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
|
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場 (2024.05.28)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中，意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略，進一步鞏固其市場地位。 |
|
從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
|
使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27)
本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3，並加速產品上市的解決方案。 |
|
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇 |
